中國武漢2014年6月26日電 /美通社/ -- 武漢新芯集成電路制造有限公司 (XMC)，一家領(lǐng)先的存儲器產(chǎn)品晶圓制造商，今日宣布其所生產(chǎn)的第一片32nm閃存晶圓各項器件性能驗證成功。這一結(jié)果是在2013年武漢新芯與 Spansion 宣布的一項共同研發(fā)協(xié)議后所實(shí)現(xiàn)的重要里程碑，它不僅標(biāo)志了武漢新芯領(lǐng)先的工藝開發(fā)能力，還進(jìn)一步凸顯了該公司所實(shí)施的長期合作開發(fā)戰(zhàn)略的優(yōu)勢。此項協(xié)議是武漢新芯與 Spansion 在65nm與45nm閃存技術(shù)合作上的持續(xù)延伸。
“這是對我們領(lǐng)先的32nm閃存技術(shù)的一次重要驗證。我們對和武漢新芯持續(xù)且緊密的合作關(guān)系感到十分滿意。武漢新芯在這一領(lǐng)域具備領(lǐng)先與成熟的制造能力。在未來，我們將為全球的客戶群帶來基于32nm工藝的高密度、快速讀寫的 Spansion 質(zhì)量級別的各類產(chǎn)品?！盨pansion 公司晶圓制造、企業(yè)質(zhì)量和產(chǎn)品工程高級副總裁 Joe Rauschmayer 說道。
隨著市場上設(shè)備的互聯(lián)性的增加及各種帶有精美圖形和引人入勝的用戶界面的日趨豐富，嵌入式應(yīng)用中的閃存需求持續(xù)提升。以32nm工藝為基礎(chǔ)的產(chǎn)品代表著 Spansion 第七代 MirrorBit 電荷捕獲技術(shù)在浮柵技術(shù)之外提供了一個可擴(kuò)展的選擇。
“對于此次武漢新芯與 Spansion 合作取得的成果，我們感到十分驕傲，”武漢新芯公司市場與銷售資深副總裁藍(lán)華德博士表示，“我們在此次開發(fā)以及生產(chǎn)高質(zhì)量的32nm硅片中所顯示的能力，表明武漢新芯已經(jīng)在將自己建設(shè)成全球頂級供應(yīng)商以及世界級公司值得信賴的合作伙伴這一道路上取得了長足的進(jìn)步?！?/p>
