武漢2015年2月13日電 /美通社/ -- 2015年2月13日， 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC,以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”），一家國(guó)內(nèi)迅速發(fā)展的半導(dǎo)體制造企業(yè)，宣布其與天水華天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華天科技”，股票代碼：002185），一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試代工廠，簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將與華天科技在集成電路先進(jìn)制造、封裝及測(cè)試等方面開(kāi)展合作，共同建設(shè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
晶圓級(jí)封裝以及3D 封裝正成為半導(dǎo)體制造工業(yè)迅速成長(zhǎng)的部分，該技術(shù)的不斷發(fā)展要求晶圓制造廠與封測(cè)廠在整個(gè)制造過(guò)程中要進(jìn)行更為緊密的合作。武漢新芯先進(jìn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的3D IC工藝，將結(jié)合華天科技領(lǐng)先的晶圓級(jí)封測(cè)工藝，通過(guò)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)以及資源共享，共同打造高效、完整的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的貫通，為先進(jìn)3D IC 在市場(chǎng)及應(yīng)用上的突破提供前所未有的機(jī)遇。
“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的高效整合已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展的必然方向。此次與國(guó)內(nèi)知名的封裝測(cè)試企業(yè)華天科技的合作，正是我們實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局以及不斷探索更具效率的商業(yè)模式所邁出的重要一步。”武漢新芯公司執(zhí)行長(zhǎng)楊士寧博士表示，“武漢新芯將有能力為客戶提供更具價(jià)值的一站式服務(wù)，不斷提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>
華天科技董事長(zhǎng)肖勝利先生表示：“武漢新芯是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路制造企業(yè)，擁有先進(jìn)的工藝技術(shù)及成熟制造能力，華天科技將與武漢新芯在封測(cè)技術(shù)，人才交流和國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)課題等方面深入合作，為建設(shè)我國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)業(yè)整體水平而共同努力?！?/p>
