武漢2015年3月6日電 /美通社/ -- 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家迅速發(fā)展的300MM 集成電路制造公司，今日宣布其采用晶圓級(jí)3D 鍵合（3D Bonding）技術(shù)生產(chǎn)的背照式影像傳感器（BSI）芯片累計(jì)出貨超過1億顆，覆蓋500萬到2300萬像素的中高端產(chǎn)品線。同時(shí)，采用更先進(jìn)的3D 堆棧式（3D Stacking）技術(shù)生產(chǎn)的影像傳感器（CIS）產(chǎn)品也已經(jīng)投入生產(chǎn)。這標(biāo)志著武漢新芯3D 集成技術(shù)已經(jīng)完全成熟，進(jìn)入世界一流3D 集成電路產(chǎn)品制造商。
武漢新芯一直致力于開發(fā)特種新工藝，為客戶提供兼具性能和成本優(yōu)勢的整體解決方案。自2012年年底開始的晶圓級(jí)3D 集成電路研發(fā)工作， 經(jīng)過與合作伙伴一年多的努力，于2014年初成功完成并開始量產(chǎn) BSI 產(chǎn)品。一年后的今天，在 BSI 的基礎(chǔ)上成功自主研發(fā)出3D stacking 技術(shù)，能夠?qū)善煌€寬、不同工藝的晶圓牢固鍵合，并使兩片晶圓上幾千個(gè)對(duì)應(yīng)的硅芯片一次性完成電性互聯(lián)，同時(shí)滿足集成度、可靠性、生產(chǎn)效率的提升。
“在 CIS 產(chǎn)品領(lǐng)域，3D stacking 技術(shù)目前僅在日本 Sony 公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，幫助 Sony 的產(chǎn)品占領(lǐng)了高端智能手機(jī)絕大多數(shù)的市場份額。武漢新芯3D stacking 技術(shù)的出現(xiàn)打破了壟斷，將幫助我們合作伙伴的產(chǎn)品進(jìn)入高端市場，有利于推動(dòng)整個(gè) CIS 市場的良性發(fā)展。”武漢新芯技術(shù)長梅紹寧博士表示，“接下來，我們將利用在3D stacking 方面獲得的寶貴經(jīng)驗(yàn)，繼續(xù)自主研發(fā)更先進(jìn)的3D 集成技術(shù)。屆時(shí)，我們能夠?qū)崿F(xiàn)不同晶圓上兩個(gè)不同芯片核心層的直接互聯(lián)，達(dá)到和片內(nèi)集成一樣的高性能和低功耗。3D 集成技術(shù)預(yù)計(jì)將是突破摩爾定律持續(xù)發(fā)展的重要途徑，也是武漢新芯樹立自己在世界3D 集成電路領(lǐng)先地位的關(guān)鍵優(yōu)勢。”
