Supermicro 參展德國(guó)漢諾威國(guó)際信息及通訊技術(shù)博覽會(huì)
在博覽會(huì)上展出革命性 FatTwin 和最廣泛的節(jié)能服務(wù)器解決方案
FatTwin 通過每個(gè)節(jié)點(diǎn)節(jié)約500美元以及數(shù)據(jù)帶寬和存儲(chǔ)容量增長(zhǎng)33%在業(yè)界領(lǐng)先
德國(guó)漢諾威2013年3月5日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 將于本周在德國(guó)漢諾威舉行的2013年德國(guó)漢諾威國(guó)際信息及通訊技術(shù)博覽會(huì) (CeBIT 2013) 上展示其最新的服務(wù)器和存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品。此次焦點(diǎn)的中心是 Supermicro正在迅速發(fā)展以滿足客戶多種應(yīng)用需求的創(chuàng)新萬能 FatTwin? 計(jì)算和存儲(chǔ)平臺(tái)。4U 規(guī)格8節(jié)點(diǎn) SYS-F617R3-FT 的節(jié)能設(shè)計(jì)使每個(gè)節(jié)點(diǎn)能在四年內(nèi)節(jié)約500美元，而四節(jié)點(diǎn) 8x 3.5" 熱插拔硬盤每個(gè)節(jié)點(diǎn) SYS-F627R3-RTB+/R72B+ 則使數(shù)據(jù)帶寬和存儲(chǔ)容量增加33%。新的 4U Double-Sided Storage® 服務(wù)器 SSG-6047R-E1R72L 也呈現(xiàn)出超大的存儲(chǔ)容量，支持 36x 驅(qū)動(dòng)器托架中72x 可熱插拔 3.5" SAS/SATA 硬盤加上2x 內(nèi)部固定 2.5" 操作系統(tǒng)和應(yīng)用硬盤支架。
（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130305/AQ69864）
在 Hadoop/大數(shù)據(jù)方面，Supermicro 的新型 4x 雙處理器節(jié)點(diǎn)前端輸入/輸出 (I/O) SYS-F617H6-FT+/FTL+ 每U規(guī)格具有12x 3.5" SAS/SATA 硬盤以及硬件/軟件 RAID 支持。針對(duì)數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算進(jìn)行過優(yōu)化的 SYS-F627R3-F73/-FT 具有4x 熱插拔雙處理器節(jié)點(diǎn)以及每個(gè)節(jié)點(diǎn)4x 熱插拔3.5" SAS/SATA 硬盤支架，或者SYS-F627R2-F73 中每個(gè)節(jié)點(diǎn) 8x 熱插拔 2.5" SAS 硬盤支架以及前端 I/O以便在熱/冷通道環(huán)境下易于維修。對(duì)于工程和科學(xué)研究中的高性能計(jì)算應(yīng)用，4x 節(jié)點(diǎn) GPU FatTwin SYS-F627G3-FT+/F73+/F73PT+ 支持高達(dá) 12x NVIDIA® (Kepler) K10、K20M、K20X GPUs 或 Intel® Xeon Phi? 協(xié)處理器和每個(gè)節(jié)點(diǎn)2x 3.5" 熱插拔硬盤支架以及10GBase-T。Supermicro 還提供 6x 2.5" 熱插拔硬盤支架模型 (SYS-F627G2-FT+/F73+/F73PT+)。Supermicro 的最優(yōu)化通氣槽 FatTwin 架構(gòu)結(jié)合高度節(jié)能主板設(shè)計(jì)和重型8cm風(fēng)扇以實(shí)現(xiàn)較佳冷卻。加上白金級(jí)高能效（95%）數(shù)字交換電源和更少布線，這些平臺(tái)使運(yùn)作能承受更高環(huán)境溫度（高達(dá)47攝氏度），整體能耗削減16%，并顯著改善整體能效。
Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“今年在CeBIT，我們的 FatTwin 展現(xiàn)出其節(jié)能和性能改善功能，展現(xiàn)每個(gè)節(jié)點(diǎn)500美元的較大成本節(jié)約和比市面上具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案高出33%的數(shù)據(jù)帶寬和存儲(chǔ)容量。我們能夠發(fā)展我們的業(yè)務(wù)，同時(shí)向全球推出每個(gè) U 具有8個(gè)3.5" 熱插拔硬盤驅(qū)動(dòng)的業(yè)界較高密度和節(jié)能計(jì)算解決方案。我們廣泛的 FatTwin 平臺(tái)，以及我們齊全的主板、服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案，正體現(xiàn)了 Supermicro 作為全球首要的服務(wù)器模塊化架構(gòu)解決方案公司的領(lǐng)先地位。”
Supermicro 還在展會(huì)上展出廣泛的標(biāo)準(zhǔn)和專有規(guī)格主板，為其服務(wù)器 Building Block Solutions®（模塊化架構(gòu)解決方案）提供基礎(chǔ)。這些主板針對(duì) Intel® 和 AMD CPU 提供多(MP)、雙 (DP) 以及單處理器 (UP) 配置，涵蓋了從小型低能耗嵌入式應(yīng)用到工作站和任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)級(jí)機(jī)架式機(jī)箱服務(wù)器和高容量存儲(chǔ)系統(tǒng)。亮點(diǎn)包括 UP X9SBAA-F Mini-ITX 嵌入式主板，具有低能耗 Intel® Atom? 處理器、8GB DDR3 ECC 內(nèi)存和 IPMI 遠(yuǎn)程管理，非常適合在 Supermicro 新型超緊湊 CSE-101i Box PC 中使用。UP X9SRA ATX 主板支持 Intel® Xeon® E5-2600/1600 處理器、256GB DDR3 內(nèi)存和4x PCI-E 擴(kuò)展槽，適用于極具成本效益的入門級(jí)工作站 (SYS-5037A-i)。DP X9DRX+-F 是 Supermicro 專有的15.2" x 13.2"主板，支持雙 Intel® Xeon® E5-2600 處理器，高達(dá)135W熱設(shè)計(jì)功耗 (TDP) 和全球唯一的11x PCI-E擴(kuò)展槽解決方案。至于較高性價(jià)比，Supermicro 的 MP H8QG7-LN4F 支持高達(dá) 4x 16核 AMD Opteron? 6000 系列處理器、1TB DDR3 1600 MHz ECC 內(nèi)存，全硬件 RAID 和 4x PCI-E 2.0 擴(kuò)展槽。以上只是 Supermicro 將在 CeBIT 展出的超過65個(gè)主板的一個(gè)簡(jiǎn)要介紹。
更多展出包括 SuperBlade® 解決方案，可用于雙節(jié)點(diǎn) DP TwinBlade® (SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2)、64核 AMD G34 四路 MP Blade (SBA-7142G-T4)、3 TFlops GPU Blade (SBI-7127RG)、9.6TB HW RAID & BBU存儲(chǔ)刀片 (SBI-7127R-S6) 和 PCI-E 3.0 x16擴(kuò)展工作站刀片 (SBI-7127R-SH)。功能齊全的 SuperBlade 具有 94%+能效以及經(jīng)由較佳網(wǎng)絡(luò)切換模型的高帶寬連接能力，模型包括56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+)。極為實(shí)用的 1U 主流 SuperServer® SYS-5017R-MTRF 具有 Supermicro 專利未決的 BBP? 電池備用電源模型技術(shù)，提供任務(wù)關(guān)鍵型服務(wù)器和存儲(chǔ)操作，能減少對(duì)昂貴的不間斷電源 (UPS) 架構(gòu)的需求。3U MicroCloud (SYS-5037MC-H12TRF) 具有12個(gè)獨(dú)立節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都支持一個(gè) Intel® Xeon® E3-1200 v2 處理器，高達(dá) 32 GB DDR3 VLP ECC 內(nèi)存、2x 3.5" 或 4x 2.5" SATA 硬盤支架用于高密度虛擬主機(jī)服務(wù)。4U/Tower SYS-7047GR-TRF 支持雙 Intel® Xeon® E5-2600 系列處理器（高達(dá)150W TDP），并通過 NVIDIA® Maximus? 認(rèn)證，可用于同步設(shè)計(jì)、可視化和計(jì)算密集模擬和單工作站渲染較大加速和生產(chǎn)力。超高速2U SYS-6027AX-TRF 能實(shí)現(xiàn)高頻交易 (HFT) 的終極性能和較低延遲，并且支持較高性能的 Intel® Xeon® E5-2600 處理器（高達(dá)150W TDP）和硬件/BIOS提升，使應(yīng)用性能提高30%。在所有服務(wù)器模塊化架構(gòu)解決方案的基礎(chǔ)上，Supermicro 還將展示 SuperRack® 機(jī)箱中的系統(tǒng)，提供高帶寬 10千兆以太網(wǎng)架頂式交換機(jī)、24端口SSE-X24S 和新的48端口 SSE-X3348T 10GBASE-T 交換機(jī)，用于 CAT6銅線的 RJ45連接。Supermicro 數(shù)據(jù)中心管理軟件 NMView 提供完整的系統(tǒng)監(jiān)控和管理。
3月5日至9日在德國(guó)漢諾威 CeBIT 2013 訪問 Supermicro，地址為漢諾威工業(yè)博覽會(huì) (Hannover Messe) 2號(hào)廳 E57展臺(tái)(E50) ，或訪問www.supermicro.com 瀏覽 Supermicro 所有高性能高效率服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案。
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Super Micro Computer, Inc. 簡(jiǎn)介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Supermicro® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè) IT 、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器 Building Block Solutions®（模塊化架構(gòu)解決方案）的全球首要供應(yīng)商。Supermicro 致力于通過其 “We Keep IT Green®” 計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、SuperServer、FatTwi、SuperBlade、TwinBlade、SuperRack、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。其它所有品牌、名稱和商標(biāo)是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
