美超微亮相2013年臺北國際電腦展

全面展示其節(jié)能服務器和存儲解決方案陣容

FatTwin? 每個節(jié)點可節(jié)省500美元，MicroCloud 每 1U 搭載8個至強節(jié)點，實現行業(yè)較佳每瓦特性能和每平方英尺性能

臺北2013年6月4日電 /美通社/ -- 全球高性能、高效率服務器、存儲技術和綠色計算的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周將在臺北國際電腦展 (Computex) 上展示其最新的節(jié)能服務器和存儲解決方案。本次參展主要通過節(jié)能和冷卻架構的創(chuàng)新、計算和存儲密度的提高和齊全的應用優(yōu)化服務器/存儲解決方案，較大程度地提高每瓦特性能和每平方英尺性能。美超微在臺灣建有新的先進的整合和物流工廠，通過縮短大容量需求的完工時間，同時加大支持和服務力度，為亞洲乃至全世界的客戶帶來上市時間上的優(yōu)勢。

（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130604/AQ24271-INFO）

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“隨著全球能源成本和環(huán)境影響的不斷上升，數據中心和云服務供應商應擁有較好的服務器和存儲架構，在每瓦特性能、每美元性能和每平方英尺性能方面實現較大的節(jié)約。我們新的節(jié)能型 FatTwin 從各個方面將能效較高提高了16%，每個節(jié)點在系統(tǒng)整個使用壽命期間可節(jié)省500美元。除了支持二十四小時英特爾 (Intel) 至強 (Xeon) 熱插拔節(jié)點并擴大了節(jié)能服務器和存儲解決方案陣容的高密度 3U 規(guī)格 MicroCloud，美超微還將在業(yè)內率先推出服務器模塊化架構解決方案，這個方案可以節(jié)省能源和成本，而且從長遠來看，它還能保護我們唯一的地球母親。”

FatTwin 在本次展會上將重點亮相其每節(jié)點可節(jié)省500美元的系統(tǒng)，該系統(tǒng)搭載了一流的架構、高效的電源供給模塊和先進的熱解決方案。4U 規(guī)格四節(jié)點 FatTwin 的每個可熱插拔節(jié)點，每 1U 支持8個3.5英寸熱插拔硬盤，具備行業(yè)較高的輸入/輸出 (I/O) 性能和存儲能力。4U 規(guī)格高性能計算 (HPC) FatTwin 具有四個熱插拔節(jié)點，每個節(jié)點有3個圖形處理器/眾核架構 (GPU/MIC)，因此 4U 便擁有無與倫比的12個 GPU/MIC。支持高性能英特爾®至強®處理器 E5-2600 系列或新的英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3 系列的新的高密度節(jié)能 3U 規(guī)格8節(jié)點 MicroCloud 也將在本次展會上亮相，它的密度更高，可為現有的新處理器提供12個熱插拔節(jié)點。另外，該公司還將展示新的 4U 規(guī)格高密度 SuperStorage，它具有72個3.5英寸外置熱插拔硬盤、高性能計算優(yōu)化 GPU/MIC 服務器解決方案、新的高性能工作站以及面向企業(yè)和嵌入式系統(tǒng)的 SuperBlade® 模塊化架構解決方案。另外還將展示的有50多個單、雙和四核處理器主板，可以滿足任何規(guī)格的應用需求。在展會上，美超微將推出一個由 X10 服務器、工作站和主板組成的新系列 (www.supermicro.com/X10)，它以英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3、第四代英特爾®酷睿®處理器系列，一個采用22納米處理技術的新的英特爾微體系架構為基礎。其它產品主要包括 10/1GbE 聯網解決方案、電池備用電源 (BBP®) 模塊、SuperRack® 和美超微完整的一體化解決方案——系統(tǒng)管理軟件套件。

英特爾數據中心營銷集團副總裁兼總經理 Lisa Graff 表示：“英特爾每次推出的新一代處理器都具備新的功能和更好的性能，同時節(jié)能效率也有所提高。以新的 Haswell 微體系架構和22納米制造工藝為基礎的英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3 也兌現了這一承諾。美超微是利用這些新技術提供從 X10 主板到新的 3U 規(guī)格12節(jié)點和8節(jié)點 MicroCloud 服務器等創(chuàng)新設計的優(yōu)秀企業(yè)之一?！?/p>

美超微在臺北國際電腦展上將重點展示：

• 4U 規(guī)格 FatTwin?
  • 節(jié)能——具有8個熱插拔節(jié)點和前端 I/O (SYS-F617R3-FT) 系統(tǒng)，卓越的共享冷卻和電源資源架構使耗電量減少16%，冗余白金級高效能（94%+）供電模塊提供先進的熱優(yōu)化解決方案。
  • 支持高性能計算的 GPU/MIC——具有4個熱插拔節(jié)點、前端 I/O (SYS-F627G3-FT+) 系統(tǒng)和12個 GPU/MIC（每個節(jié)點3個）
  • Hadoop/大數據——具有4個熱插拔節(jié)點、前端 I/O (SYS-F617H6-FT+) 系統(tǒng)和12個固定3.5英寸硬盤加可選的兩個固定2.5英寸硬盤
• 3U 規(guī)格12節(jié)點 MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF)，搭載12個獨立的可熱插拔節(jié)點，每個節(jié)點支持英特爾®至強® E3-1200 V3 13W-80W 中央處理器、32GB 存儲、兩個3.5英寸或可選的4個2.5英寸硬盤和 MicroLP 擴展槽
• 4U 規(guī)格高密度雙面存儲® (SSG-6047R-E1R72L)，搭載72個3.5英寸外置熱插拔硬盤，2個內置（可選2個外置）2.5英寸固定硬盤
• 新的 X10 服務器、工作站和主板系列 (www.supermicro.com/X10)，支持英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3 和第四代英特爾®酷睿?處理器系列，13W-84W 中央處理器支持從低功率到高性能所有選項
• UP（單處理器）主板的亮點在于：高性能 X10SL7-F、基本 X10SLH-F、價值導向型 X10SLM-F、工作站 C7Z87-OCE、嵌入式 X10-SLQ 和 X9SBAA-F
• DP（雙處理器）主板的亮點在于：業(yè)界僅有的 11x PCI-E X9DRX+-F、數據中心優(yōu)化 X9DRD-LF、搭載 LSI 2208 和雙 10G SFP+ 的擴展導向型 X9DRW-7TPF+、搭載 LSI 2208 且具有 115W 中央處理器 1U 支持功能的成本優(yōu)化型 X9DRL-7F ATX，和搭載單獨端口 10G SFP+ 的插口 B2 X9DB3-TPF
• 面向企業(yè)的 4U 規(guī)格多處理器 SuperServer® (SYS-8047R-7JRFT)，支持四核英特爾®至強®處理器 E5-4600 系列，24個雙列直插內存模塊 (DIMM)、8個 PCI-E 3.0 x16 插槽、24個3.5英寸熱插拔硬盤、2個 10GbE 局域網端口和10個 USB 2.0 接口支持高達 768GB DDR3 1600MHz ECC 存儲
• 7U 規(guī)格 SuperBlade® 解決方案——一體化 SuperBlade 的節(jié)能效率達到94%+，通過可選的網絡切換模塊，包括 56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+)，實現高帶寬連接功能
  • 雙節(jié)點 DP TwinBlade®（SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2），提供較高的計算密度，每 42U SuperRack® 最多擁有120個雙處理器服務器，每個 DP 節(jié)點達到 0.35U
  • 64核 AMD G34 四路 MP 刀片 (SBA-7142G-T4)
  • 3 TFlops（每秒浮點運算次數）圖形處理器刀片 (SBI-7127RG)
  • 9.6TB 存儲刀片，搭載硬件磁盤陣列和電池備用單元 (SBI-7127R-S6)
  • PCI-E 3.0 x16 擴展工作站刀片 (SBI-7127R-SH)
• 支持電池備用電源 (BBP®) 的 SuperServer® (SYS-1027R-72BRFTP) 搭載了冗余 PWS-206B-1R 模塊（長54.5毫米x寬220毫米x高40毫米），其 200W/5min 和 100W/15min 選項對 BBP® 具有保護作用
• 高帶寬10千兆位以太網機架頂部交換機：24端口 SSE-X24S 和新的48端口 SSE-X3348T/TR 10GBASE-T 交換機。還有較受歡迎的搭載以太網供電功能的通用型52端口 SSE-G2252P。
• 美超微的系統(tǒng)管理軟件套件提供先進成熟的電源管理 (NMView)，涉及集群、服務器或處理器、系統(tǒng)健康監(jiān)測 (SSM) 和不影響應用性能的情況下實現批量 BIOS 更新的其他帶外管理工具 (smcibu)。
• 超高速 SuperWorkstation (SYS-7047AX-TRF) 和支持 GPU/MIC 的高性能計算 SuperServers (SYS-2027GR-TRF, SYS-7047GR-TRF)
• 嵌入式（產品使用壽命為7年）解決方案包括新的高性能 (X10SLQ, X10SLH-F) 主板和緊湊型服務器架構模塊 (SYS-1017A-MP、SYS-5017A-EF、CSE-505-203B)，非常適合于 ATM、Kiosk、NVR/DVR、監(jiān)控工具 M2M、網絡和存儲應用
• A+ AMD 解決方案，搭載單、雙和四核中央處理器主板，具有全新的 AM3+ 和 G34 皓龍 (Opteron)? 處理器和 LSI 2208 SAS2 6Gb/s 支持功能。3U 規(guī)格12節(jié)點 MicroCloud (AS-3012MA-H12TRF)、2U 規(guī)格 Twin² (AS-2122TG-H6IBQRF)、4U/Tower (AS-4022G-6F)、 1U 規(guī)格短深度 (AS-1012A-MRF) 服務器和 1U 規(guī)格 (AS-1042G-TF)、2U 規(guī)格 (AS-2042G-72RF4) 和 4U/Tower (AS-4042G-72RF4) 四核處理器服務器，32個 DIMM 插槽較高支持 1TB DDR3 1600MHz 的存儲。

邀您參加6月4日至8日在臺北世界貿易中心南港展覽館舉辦的臺北國際電腦展，參觀美超微位于四樓的展臺（展位號：#M0820）或訪問 www.supermicro.com 瀏覽美超微全系列高性能、高效率服務器和存儲解決方案。

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美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI) 是用于數據中心、云計算、企業(yè) IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器 Building Block Solutions® 的全球首要供應商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、FatTwin、SuperServer、Building Block Solutions、BBP 和 We Keep IT Green 是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

其它所有品牌、名稱和商標是其各自所有者的財產。

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