倫敦2020年3月16日 /美通社/ -- 便攜式及手持智能電子設(shè)備的小型化對(duì)芯片功能集成的要求日益復(fù)雜，芯片的微型化及引腳間距越來(lái)越小給產(chǎn)品的最終測(cè)試帶來(lái)了技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力，也讓越來(lái)越多的客戶采用晶圓級(jí)封裝測(cè)試和晶圓級(jí)芯片封裝測(cè)試的方案。
史密斯英特康推出的Volta系列測(cè)試頭適用于200µm間距及以上晶圓級(jí)封裝測(cè)試，為高可靠性WLP（晶圓級(jí)封裝）、WLCSP（晶圓級(jí)芯片封裝）和KGD（已確認(rèn)的好的裸片）測(cè)試提供更多優(yōu)勢(shì)，可滿足客戶對(duì)更高引腳數(shù)、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測(cè)試的要求。
Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號(hào)路徑，低接觸電阻，可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長(zhǎng)單次正常運(yùn)行時(shí)間。
該系列產(chǎn)品采用史密斯英特康創(chuàng)新的彈簧探針觸點(diǎn)技術(shù)，使探針頭可容納多達(dá)12000個(gè)觸點(diǎn)，相較于傳統(tǒng)的懸臂型和垂直探針卡技術(shù)，Volta系列可縮短測(cè)試機(jī)臺(tái)設(shè)置時(shí)間，為客戶提供更長(zhǎng)的單次正常運(yùn)行時(shí)間和更高生產(chǎn)率。Volta增強(qiáng)的探針平面性設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)確保了各個(gè)測(cè)試工位觸點(diǎn)卓越的共面性，這一特點(diǎn)有效地降低了測(cè)試中出現(xiàn)的誤測(cè)風(fēng)險(xiǎn)及隨后的二次重測(cè)時(shí)間，從而提高測(cè)試良率和產(chǎn)量。該系列采用的手動(dòng)測(cè)試蓋，可靈活地實(shí)現(xiàn)任意單個(gè)晶圓裸片的測(cè)試。同時(shí)，Volta 系列可用于客戶批量生產(chǎn)、工程研發(fā)和故障分析等不同階段的測(cè)試需求，降低客戶擁有成本。
史密斯英特康的Volta系列晶圓級(jí)封裝測(cè)試頭采用彈簧探針技術(shù)作為解決方案，自推出市場(chǎng)大大降低了客戶總體測(cè)試成本，同時(shí)促進(jìn)最終產(chǎn)品上市的時(shí)間。
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