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2023第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn)：
上海2024年4月18日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2023年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2023全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣296.6億元，全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣14.7億元；其中四季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣92.3億元，環(huán)比增長(zhǎng)11.8%，同比增長(zhǎng)約3%，四季度收入重回同比增長(zhǎng)并創(chuàng)歷史單季度新高。四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣5.0億元，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%。
2023年，長(zhǎng)電科技有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，聚焦高性能先進(jìn)封裝，強(qiáng)化創(chuàng)新升級(jí)推進(jìn)經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健發(fā)展，自二季度起公司運(yùn)營(yíng)持續(xù)回升，業(yè)績(jī)逐季回暖反彈。公司持續(xù)優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，提升現(xiàn)金流能力，2019至2023連續(xù)五年實(shí)現(xiàn)正自由現(xiàn)金流。
長(zhǎng)電科技在以高密度系統(tǒng)級(jí)封裝、大尺寸倒裝封裝、晶圓級(jí)封裝為主的高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷創(chuàng)新突破，相關(guān)收入在2023年總收入中占比超過(guò)2/3。公司2023年研發(fā)投入達(dá)人民幣14.4億元，同比增長(zhǎng)9.7%。長(zhǎng)電科技強(qiáng)化面向應(yīng)用場(chǎng)景的整體解決方案能力和配套產(chǎn)能建設(shè)；在高端通信、工業(yè)電子、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，與全球客戶共同開(kāi)發(fā)了多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用并導(dǎo)入量產(chǎn)。長(zhǎng)電科技汽車電子業(yè)務(wù)在技術(shù)能力、客戶數(shù)量等方面保持高速拓展，2023年相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)68%；公司首座車規(guī)級(jí)芯片成品制造旗艦工廠在上海臨港加速建設(shè)。
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示："長(zhǎng)電科技持續(xù)發(fā)展全球客戶多元化，管理專業(yè)職業(yè)化和創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)國(guó)際化的核心競(jìng)爭(zhēng)力，2023年以來(lái)采取的一系列戰(zhàn)略舉措為2024年和近未來(lái)的穩(wěn)步增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。"
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關(guān)于長(zhǎng)電科技：
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
