上海2016年11月15日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè)，與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所簽訂MEMS研發(fā)代工平臺(tái)合作協(xié)議，共同進(jìn)行MEMS傳感器標(biāo)準(zhǔn)工藝開(kāi)發(fā)，合作打造完整的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。
根據(jù)協(xié)議，中芯國(guó)際與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所將進(jìn)行深度合作，充分發(fā)揮微電子所在MEMS傳感器設(shè)計(jì)和成套工藝設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)，以及中芯國(guó)際在標(biāo)準(zhǔn)化工藝平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)地位及市場(chǎng)影響力方面的優(yōu)勢(shì)，以MEMS環(huán)境傳感器的開(kāi)發(fā)為牽引，并結(jié)合其他類(lèi)型MEMS傳感器結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，推進(jìn)傳感器工藝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化、平臺(tái)化和量產(chǎn)化，縮短從設(shè)計(jì)方案到量產(chǎn)產(chǎn)品的距離，促進(jìn)MEMS產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
“中芯國(guó)際研發(fā)團(tuán)隊(duì)在傳感器領(lǐng)域持續(xù)開(kāi)發(fā)新的工藝平臺(tái)，引進(jìn)新客戶(hù)，取得了很多新的成績(jī)。中芯國(guó)際愿意開(kāi)放平臺(tái)，支持商業(yè)化生產(chǎn)、學(xué)校和科研院所的研發(fā)。”中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“中芯國(guó)際與微電子所在多個(gè)邏輯工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目上已有良好的合作基礎(chǔ)，此次我們將繼續(xù)深入合作，共同推進(jìn)MEMS傳感器的成套標(biāo)準(zhǔn)化工藝開(kāi)發(fā)，協(xié)助整合并完善MEMS產(chǎn)業(yè)鏈?！?/p>
中國(guó)科學(xué)院微電子所所長(zhǎng)葉甜春參觀了中芯國(guó)際 MEMS 傳感器中段生產(chǎn)線，并表示，“通過(guò)微電子所和中芯國(guó)際的產(chǎn)學(xué)研合作，我們可以發(fā)揮雙方的優(yōu)勢(shì)，共同建設(shè)MEMS公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)和電子化MEMS產(chǎn)業(yè)鏈信息整合平臺(tái)，集產(chǎn)品設(shè)計(jì)、加工制造、封裝、測(cè)試、公共平臺(tái)、風(fēng)險(xiǎn)投資為一體，形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系的協(xié)同以及公共資源的較大化共享，為全球及中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的支撐。”
關(guān)于中芯國(guó)際
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷(xiāo)辦事處、提供客戶(hù)服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國(guó)私人有價(jià)證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括“二零一六年第四季指引”、“資本開(kāi)支概要”和包含在首席執(zhí)行官引言里的敘述，乃根據(jù)中芯對(duì)未來(lái)事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計(jì)”、“期望”、“預(yù)測(cè)”、“目標(biāo)”或類(lèi)似的用語(yǔ)來(lái)標(biāo)識(shí)前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語(yǔ)。這些前瞻性陳述涉及可能導(dǎo)致中芯國(guó)際實(shí)際表現(xiàn)、財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與這些前瞻性陳述所表明的意見(jiàn)產(chǎn)生重大差異的已知和未知風(fēng)險(xiǎn)、不確定性因素和其他因素，以及其他可能導(dǎo)致中芯實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)政狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，其中包括半導(dǎo)體行業(yè)的景氣循環(huán)、對(duì)我們產(chǎn)品的需求改變、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、對(duì)少數(shù)客戶(hù)的依賴(lài)、未決訴訟的頒令或判決、半導(dǎo)體行業(yè)高強(qiáng)度的智識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟、終端市場(chǎng)的財(cái)務(wù)穩(wěn)定、綜合經(jīng)濟(jì)情況和貨幣匯率浮動(dòng)等相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國(guó)證券交易委員會(huì)（“證交會(huì)”）的文檔資料，包括其于二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會(huì)的年報(bào)，特別是在“合并財(cái)務(wù)報(bào)表”部分，且中芯不時(shí)向證交會(huì)(包括以6-K 表格形式)，或香港交易所（“港交所”）呈交的其他文件。其他未知或不可預(yù)測(cè)的因素也可能對(duì)中芯的未來(lái)結(jié)果，業(yè)績(jī)或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險(xiǎn)，不確定性，假設(shè)及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。請(qǐng)閣下審慎不要過(guò)分依賴(lài)這些前瞻性陳述，因其只于聲明當(dāng)日有效，如果沒(méi)有標(biāo)明陳述的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負(fù)責(zé)因?yàn)樾沦Y料、未來(lái)事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
中芯國(guó)際媒體聯(lián)絡(luò)
丁潔帥
電話(huà)：+86-21-3861-0000轉(zhuǎn)16812
電郵：Terry_Ding@smics.com
關(guān)于中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所是國(guó)內(nèi)微電子領(lǐng)域?qū)W科方向布局最完整的綜合研究與開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)，是中國(guó)科學(xué)院EDA中心、中國(guó)科學(xué)院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、中國(guó)科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)院的依托單位，是國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)集成電路裝備及工藝前瞻性研發(fā)牽頭組織單位。主要研究領(lǐng)域包括:高可靠器件與電路、集成電路先進(jìn)制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路裝備、集成電路高密度封裝、物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)、微波器件與電路、納米電子學(xué)等?，F(xiàn)擁有2個(gè)基礎(chǔ)研究類(lèi)中國(guó)科學(xué)院重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，4個(gè)行業(yè)服務(wù)類(lèi)研發(fā)中心，5個(gè)行業(yè)應(yīng)用類(lèi)研發(fā)中心，3個(gè)核心產(chǎn)品類(lèi)研發(fā)中心。其中，智能感知研發(fā)中心主要承擔(dān)MEMS傳感器的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等專(zhuān)業(yè)技術(shù)的研發(fā)工作。此外，物聯(lián)網(wǎng)中心已牽頭建立起MEMS設(shè)計(jì)與制造平臺(tái)、SIP封裝平臺(tái)、通訊系統(tǒng)與芯片設(shè)計(jì)測(cè)試驗(yàn)證分析平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)軟件開(kāi)發(fā)評(píng)測(cè)平臺(tái)、應(yīng)用系統(tǒng)驗(yàn)證評(píng)測(cè)平臺(tái)等公共服務(wù)平臺(tái)。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中國(guó)科學(xué)院微電子研究所官方網(wǎng)站 http://www.ime.cas.cn/。
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所媒體聯(lián)絡(luò)人
馬強(qiáng)
電話(huà)：+86-010-82995658
電郵：maqiang@ime.ac.cn
