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中芯國際與中科院微電子所簽訂MEMS研發(fā)代工平臺合作協(xié)議

中芯國際集成電路制造有限公司與中國科學(xué)院微電子研究所簽訂MEMS研發(fā)代工平臺合作協(xié)議,共同進行MEMS傳感器標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā),合作打造完整的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。

上海2016年11月15日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓制造企業(yè),與中國科學(xué)院微電子研究所簽訂MEMS研發(fā)代工平臺合作協(xié)議,共同進行MEMS傳感器標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā),合作打造完整的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)協(xié)議,中芯國際與中國科學(xué)院微電子研究所將進行深度合作,充分發(fā)揮微電子所在MEMS傳感器設(shè)計和成套工藝設(shè)計方面的優(yōu)勢,以及中芯國際在標(biāo)準(zhǔn)化工藝平臺、產(chǎn)業(yè)地位及市場影響力方面的優(yōu)勢,以MEMS環(huán)境傳感器的開發(fā)為牽引,并結(jié)合其他類型MEMS傳感器結(jié)構(gòu)特點,推進傳感器工藝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化、平臺化和量產(chǎn)化,縮短從設(shè)計方案到量產(chǎn)產(chǎn)品的距離,促進MEMS產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

“中芯國際研發(fā)團隊在傳感器領(lǐng)域持續(xù)開發(fā)新的工藝平臺,引進新客戶,取得了很多新的成績。中芯國際愿意開放平臺,支持商業(yè)化生產(chǎn)、學(xué)校和科研院所的研發(fā)?!敝行緡H首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示,“中芯國際與微電子所在多個邏輯工藝開發(fā)項目上已有良好的合作基礎(chǔ),此次我們將繼續(xù)深入合作,共同推進MEMS傳感器的成套標(biāo)準(zhǔn)化工藝開發(fā),協(xié)助整合并完善MEMS產(chǎn)業(yè)鏈?!?/p>

中國科學(xué)院微電子所所長葉甜春參觀了中芯國際 MEMS 傳感器中段生產(chǎn)線,并表示,“通過微電子所和中芯國際的產(chǎn)學(xué)研合作,我們可以發(fā)揮雙方的優(yōu)勢,共同建設(shè)MEMS公共技術(shù)服務(wù)平臺和電子化MEMS產(chǎn)業(yè)鏈信息整合平臺,集產(chǎn)品設(shè)計、加工制造、封裝、測試、公共平臺、風(fēng)險投資為一體,形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系的協(xié)同以及公共資源的較大化共享,為全球及中國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的支撐?!?/p>

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè),提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。

安全港聲明

(根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發(fā)布可能載有(除歷史資料外)依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述,包括“二零一六年第四季指引”、“資本開支概要”和包含在首席執(zhí)行官引言里的敘述,乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”、“目標(biāo)”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導(dǎo)致中芯國際實際表現(xiàn)、財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知風(fēng)險、不確定性因素和其他因素,以及其他可能導(dǎo)致中芯實際業(yè)績、財政狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素,其中包括半導(dǎo)體行業(yè)的景氣循環(huán)、對我們產(chǎn)品的需求改變、市場競爭、對少數(shù)客戶的依賴、未決訴訟的頒令或判決、半導(dǎo)體行業(yè)高強度的智識產(chǎn)權(quán)訴訟、終端市場的財務(wù)穩(wěn)定、綜合經(jīng)濟情況和貨幣匯率浮動等相關(guān)風(fēng)險。

投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(“證交會”)的文檔資料,包括其于二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報,特別是在“合并財務(wù)報表”部分,且中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式),或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果,業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險,不確定性,假設(shè)及因素,本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述,因其只于聲明當(dāng)日有效,如果沒有標(biāo)明陳述的日期,就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外,中芯概不負責(zé)因為新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況,亦不擬更新任何前瞻性陳述。

中芯國際媒體聯(lián)絡(luò)

丁潔帥
電話:+86-21-3861-0000轉(zhuǎn)16812
電郵:Terry_Ding@smics.com

關(guān)于中國科學(xué)院微電子研究所

中國科學(xué)院微電子研究所是國內(nèi)微電子領(lǐng)域?qū)W科方向布局最完整的綜合研究與開發(fā)機構(gòu),是中國科學(xué)院EDA中心、中國科學(xué)院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、中國科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)院的依托單位,是國家科技重大專項集成電路裝備及工藝前瞻性研發(fā)牽頭組織單位。主要研究領(lǐng)域包括:高可靠器件與電路、集成電路先進制造工藝、集成電路設(shè)計技術(shù)、集成電路裝備、集成電路高密度封裝、物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)、微波器件與電路、納米電子學(xué)等?,F(xiàn)擁有2個基礎(chǔ)研究類中國科學(xué)院重點實驗室,4個行業(yè)服務(wù)類研發(fā)中心,5個行業(yè)應(yīng)用類研發(fā)中心,3個核心產(chǎn)品類研發(fā)中心。其中,智能感知研發(fā)中心主要承擔(dān)MEMS傳感器的設(shè)計、制造、封裝、測試等專業(yè)技術(shù)的研發(fā)工作。此外,物聯(lián)網(wǎng)中心已牽頭建立起MEMS設(shè)計與制造平臺、SIP封裝平臺、通訊系統(tǒng)與芯片設(shè)計測試驗證分析平臺、物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)評測平臺、應(yīng)用系統(tǒng)驗證評測平臺等公共服務(wù)平臺。詳細資訊請參考中國科學(xué)院微電子研究所官方網(wǎng)站 http://www.ime.cas.cn/。

中國科學(xué)院微電子研究所媒體聯(lián)絡(luò)人

馬強
電話:+86-010-82995658
電郵:maqiang@ime.ac.cn

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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