上海2017年10月16日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布，任命趙海軍、梁孟松博士為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。
趙海軍博士，現(xiàn)年54歲，于2017年5月10日獲委任為中芯國際首席執(zhí)行官。趙博士于2010年10月加入中芯國際，2013年4月獲委任為本公司首席運營官兼執(zhí)行副總裁。于2013年7月，趙博士獲委任為本公司在北京成立的下屬合資公司中芯北方集成電路制造（北京）有限公司總經理。趙博士在北京清華大學無線電電子學系獲得工程學士學位和博士學位，在美國芝加哥大學商學院獲得工商管理碩士(MBA)學位；擁有25年集成電路技術研發(fā)和工業(yè)生產經驗。
梁孟松博士，現(xiàn)年65歲，畢業(yè)于美國加州大學伯克利分校電機工程及電腦科學系并取得博士學位。梁博士在半導體業(yè)界有著逾三十三年經歷，從事內存儲存器以及先進邏輯制程技術開發(fā)。梁博士擁有逾450項半導體專利，曾發(fā)表技術論文350余篇。梁博士是電機和電子工程師學會院士。
中芯國際董事長周子學博士表示：“我非常高興趙海軍博士、梁孟松博士加入中芯國際董事會擔任執(zhí)行董事，歡迎梁孟松博士加入中芯國際管理團隊，并與趙海軍博士一起擔任聯(lián)合CEO。梁博士幾十年專注集成電路工藝技術研發(fā)和團隊管理，擁有卓越、成功的集成電路先進制程研發(fā)與管理經驗。他的加入將加強中芯國際制定技術規(guī)劃的能力，縮短我們與國際先進水平的差距；同時將進一步提升中芯國際的客戶服務能力和既有技術水準，還將引入一流企業(yè)的先進文化，將公司的文化提升到世界一流水平。相信通過趙海軍博士與梁孟松博士的聯(lián)手協(xié)作，將把中芯國際帶領到一個新的高度，為推動集成電路產業(yè)發(fā)展做出貢獻?！?/p>
中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事趙海軍博士表示：“很高興加入中芯國際董事會并擔任執(zhí)行董事，熱烈歡迎梁孟松博士加盟中芯國際管理團隊。梁博士在半導體業(yè)界的輝煌戰(zhàn)績有目共睹，他的加入增強了公司管理團隊的力量，作為聯(lián)合首席執(zhí)行官，我期待與梁博士同心協(xié)力，與管理團隊、廣大員工攜手并進，推動中芯國際向成為世界一流集成電路企業(yè)的目標邁進?！?/p>
中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事梁孟松博士表示：“我非常榮幸出任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事，這對我而言既是機遇也是挑戰(zhàn)。中芯國際近年來的快速發(fā)展令業(yè)界矚目，我期待著與董事會、趙海軍博士和管理團隊的精誠合作，持續(xù)提升中芯國際在國際集成電路制造領域的競爭力。”
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù) 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述， 盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、半導體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際對于少數(shù)客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業(yè)常見的智慧財產權訴訟、宏觀經濟狀況，及貨幣匯率波動。
除本新聞所載的資料外，閣下亦應考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料，包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報于，尤其是“風險因素”一節(jié)，以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他檔（包括表格 6-K ）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對中芯國際的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表，倘并無注明日期，則視為于本新聞刊發(fā)日期發(fā)表。除法律可能會有的要求外，中芯國際不承擔任何義務，亦無意圖，更新任何前瞻性陳述，無論是否有新的資訊，將來的事件或是其它原因。
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