中國上海和美國加利福尼亞圣何塞2017年3月15日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓制造企業(yè)，與Xperi（納斯達克：XPER）的全資子公司Invensas，今日共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)（DBI®：Direct Bond Interconnect）技術轉(zhuǎn)讓與授權協(xié)議。通過這項協(xié)議，中芯國際能夠為圖像傳感器制造客戶提供此項鍵合技術。
“作為領先的半導體代工企業(yè)，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進的半導體制造工藝。我們很高興能夠?qū)BI技術加入到我們的技術組合中?！敝行緡H首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這項技術是3D堆疊圖像傳感器制造的關鍵步驟，通過與Invensas的緊密合作，我們將會為客戶加快新一代圖像產(chǎn)品的開發(fā)和商業(yè)化?！?/p>
DBI技術是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無壓力下鍵合，實現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細間距3D電子互聯(lián)。DBI 3D互聯(lián)可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯(lián)技術路線。
“很高興能夠與中芯國際，全球較大最有聲望的半導體代工企業(yè)之一簽署此項授權協(xié)議，” Invensas 總裁Craig Mitchell表示，“中芯國際認可DBI技術對全球客戶的巨大意義，我們也期望與中芯國際更加緊密的合作，將此平臺融入到他們世界級的設計及制造環(huán)境中?！?/p>
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括“二零一六年第四季指引”、“資本開支概要”和包含在首席執(zhí)行官引言里的敘述，乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現(xiàn)、財務狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知風險、不確定性因素和其他因素，以及其他可能導致中芯實際業(yè)績、財政狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，其中包括半導體行業(yè)的景氣循環(huán)、對我們產(chǎn)品的需求改變、市場競爭、對少數(shù)客戶的依賴、未決訴訟的頒令或判決、半導體行業(yè)高強度的智識產(chǎn)權訴訟、終端市場的財務穩(wěn)定、綜合經(jīng)濟情況和貨幣匯率浮動等相關風險。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文檔資料，包括其于二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“合并財務報表”部分，且中芯不時向證交會（包括以6-K 表格形式），或香港交易所（“港交所”）呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風險、不確定性、假設及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負責因為新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
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