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中芯國際與華為、imec、Qualcomm共同投資新技術(shù)研發(fā)公司

強強聯(lián)手打造中國先進的集成電路研發(fā)平臺
6月23日,中芯國際集成電路制造有限公司,與華為、imec、Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大會堂舉行簽約儀式,宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。

上海2015年6月23日電 /美通社/ -- 6月23日,中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè),與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、全球領(lǐng)先的微電子研究中心之一比利時微電子研究中心(imec)、全球較大的無晶圓半導(dǎo)體廠商之一 Qualcomm Incorporated 的附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大會堂舉行簽約儀式,宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代 CMOS 邏輯工藝,打造中國先進的集成電路研發(fā)平臺。

作為比利時國王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪華期間與中國簽署的一系列協(xié)議之一,這項代表著中國和比利時尖端科技之間的合作,受到了各方的關(guān)注。中國國家領(lǐng)導(dǎo)人、比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。

中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國際控股,華為、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14納米先進邏輯工藝研發(fā)為主。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士擔任法人代表,中芯國際副總裁俞少峰博士擔任總經(jīng)理。

此項目是集成電路制造企業(yè)與國際業(yè)界公司、研究機構(gòu)合作模式上的重大突破,充分整合了國際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新,可以針對市場需求進行及時有效的研發(fā)與生產(chǎn);同時,讓無晶圓半導(dǎo)體廠商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過程中,可顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)流程,加快先進工藝節(jié)點投片時間。

基于 imec 在先進半導(dǎo)體工藝上的尖端技術(shù),中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司在第一階段著力研發(fā)14納米 CMOS 量產(chǎn)技術(shù)。研發(fā)將在中芯國際的生產(chǎn)線上進行。

中芯國際將有權(quán)獲得新技術(shù)研發(fā)公司開發(fā)的先進工藝節(jié)點量產(chǎn)技術(shù)的許可,這些技術(shù)可以應(yīng)用于中芯國際目前及未來的各種產(chǎn)品,或用以服務(wù)中芯國際與其他公司的業(yè)務(wù),帶動國內(nèi)集成電路整體技術(shù)水平,達成《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的目標。未來,業(yè)界公司、大學院校、研究所將繼續(xù)在這個平臺上展開充分的合作,將進一步提升中國集成電路制造業(yè)的核心競爭力。

中芯國際董事長周子學、華為副總裁楚慶、imec 商務(wù)與公共事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Ludo DefermQualcomm Incorporated 總裁德里克·阿博利共同出席了簽約儀式。

“這是一項中國集成電路史上的創(chuàng)舉?!敝行緡H首席執(zhí)行官邱慈云表示,“經(jīng)過15年的努力經(jīng)營和技術(shù)積累,中芯國際成為國內(nèi)規(guī)模較大的集成電路企業(yè),有能力進行14納米技術(shù)的量產(chǎn)。我們非常高興能與國內(nèi)外領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體廠商、世界頂尖的研究機構(gòu)合作,攻堅世界先進的工藝節(jié)點,這對于提升我們的產(chǎn)品技術(shù)有著重要的推動作用。這種創(chuàng)新的模式讓我們探索出一條新的道路,借助技術(shù)合作與資本手段,打通產(chǎn)業(yè)鏈上的研發(fā)與生產(chǎn)資源,發(fā)展先進工藝自主研發(fā)能力,同時積極帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展,從而提升國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平。此外,它還積極促進了中國集成電路生態(tài)系統(tǒng)里各環(huán)節(jié)之間的合作?!?/p>

華為副總裁楚慶表示:“華為一直秉承開放、合作、共贏的原則。我們愿意發(fā)揮在集成電路設(shè)計領(lǐng)域20多年的經(jīng)驗積累,與全球重要的合作伙伴一起,推動集成電路領(lǐng)域工藝研究的發(fā)展,打造中國先進的集成電路研發(fā)平臺。我們相信此項目將整合全球集成電路領(lǐng)域優(yōu)勢資源和能力,提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平,從而惠及更多的運營商、企業(yè)和消費者客戶,以及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴?!?/p>

imec 總裁兼首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 表示:“我們看到了中國市場和電子工程創(chuàng)新上的成長潛力。四個合作伙伴的專業(yè)度確保我們能夠創(chuàng)造一個促進中國納米級電子研發(fā)的優(yōu)異平臺,14納米制程的合作研發(fā)制造是達成這個目標的基石。我相信此基石將有利于全球集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?!?/p>

Qualcomm Incorporated 總裁德里克·阿博利表示:“我們很高興與中芯國際、華為及 imec 共同投資新技術(shù)研發(fā)公司,此次合作是中國乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要里程碑事件,也意味著 Qualcomm 一如既往地全力支持中國繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長。我們相信新技術(shù)研發(fā)公司的成立將更好地滿足中國本土及全球市場客戶對于高性能、低功耗移動終端不斷增長的需求,多方合作也將為中國帶來更加先進的制程技術(shù)和晶圓制造能力,幫助中國建立提升 FinFET 工藝技術(shù)?!?/p>

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm 先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm 晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com 。

安全港聲明

(根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計劃」、「估計」、「預(yù)計」、「預(yù)測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料,包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,尤其是「風險因素」一節(jié),以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設(shè)及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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華為是全球領(lǐng)先的信息與通信(ICT)解決方案供應(yīng)商。作為負責任的穩(wěn)健經(jīng)營者、創(chuàng)新的信息社會使能者、合作共贏的產(chǎn)業(yè)貢獻者,華為致力于構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。華為堅持圍繞客戶需求的持續(xù)創(chuàng)新,與合作伙伴開放合作,在電信網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、終端和云計算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢。通過全球?qū)W⒕礃I(yè)的17萬名華為人,致力于為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者創(chuàng)造較大的價值,提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)。目前,華為的業(yè)務(wù)遍及全球170多個國家和地區(qū),服務(wù)全世界1/3以上的人口。華為公司成立于1987年,是一家由員工持有全部股份的民營企業(yè)。欲了解更多詳情,請參閱華為官網(wǎng):www.huawei.com

媒體聯(lián)絡(luò):

林江艷:+86-10-82882467

關(guān)于 imec

致力于世界領(lǐng)先的納米電子研究,imec將其科學知識與信息通訊技術(shù)、醫(yī)療保健和能源領(lǐng)域的全球合作伙伴的創(chuàng)新力量相結(jié)合,提供與產(chǎn)業(yè)界密切相關(guān)的技術(shù)解決方案。在其獨特的高科技環(huán)境之中,來自世界各地的頂尖人才為建設(shè)可持續(xù)發(fā)展社會貢獻著他們的力量。imec總部位于比利時魯汶市,并在荷蘭、臺灣、美國、中國大陸、印度與日本分別設(shè)有辦事處與分公司。2200名的員工在imec工作,其中包含幾乎700名產(chǎn)業(yè)界派駐人員和客座研究員。2014年,imec營收(損益)為3.63億歐元。更多信息請訪問www.imec.be。下載imec雜志手機客戶端(iOS或者Android)獲得imec最新訊息,或者登錄www.imec.be/imecmagazine

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Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.,(QTI)為Qualcomm的全資子公司,與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。25年多來,Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進,將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。欲了解更多信息,請訪問Qualcomm的網(wǎng)站,博客微博。

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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