上海2015年8月10日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布采用其28納米工藝制程的 Qualcomm®驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開(kāi)啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。這也是中芯國(guó)際繼去年年底宣布成功制造 Qualcomm Technologies 的處理器后，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進(jìn)展。
Qualcomm驍龍410處理器集成4G LTE連接，面向大眾市場(chǎng)智能手機(jī)提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。
中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示：“首批采用中芯28納米工藝制程的產(chǎn)品質(zhì)量表現(xiàn)良好，我們憑此獲得了 Qualcomm Technologies 以及終端手機(jī)廠商的認(rèn)可。這對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)同樣意義非凡，我們通過(guò)與 Qualcomm Technologies 的緊密合作，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)內(nèi)地制造核心芯片應(yīng)用于主流智能手機(jī)零的突破，開(kāi)創(chuàng)了28納米先進(jìn)制程手機(jī)芯片落地中國(guó)生產(chǎn)的新紀(jì)元。未來(lái)隨著28納米工藝的發(fā)展，我們期待為 Qualcomm Technologies 與其他全球客戶提供更先進(jìn)的工藝和更廣泛的技術(shù)支持。”
Qualcomm Incorporated 總裁德里克?阿博利表示：“中芯國(guó)際28納米工藝制造的驍龍410處理器是專為大眾市場(chǎng)最新一代智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)的一款領(lǐng)先芯片組，其應(yīng)用于主流智能手機(jī)并實(shí)現(xiàn)商用，標(biāo)志著 Qualcomm Technologies 和中芯國(guó)際在先進(jìn)工藝制程和晶圓制造合作上再次取得重大進(jìn)展?！?/p>
“Qualcomm®”和“驍龍?”是 Qualcomm Incorporated 在美國(guó)和其它國(guó)家注冊(cè)的商標(biāo)。
關(guān)于中芯國(guó)際
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開(kāi)發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷(xiāo)辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國(guó)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國(guó)際對(duì)未來(lái)事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯國(guó)際使用「相信」、「預(yù)期」、「計(jì)劃」、「估計(jì)」、「預(yù)計(jì)」、「預(yù)測(cè)」及類(lèi)似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí)，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國(guó)際高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國(guó)際實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競(jìng)爭(zhēng)、中芯國(guó)際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國(guó)際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場(chǎng)常見(jiàn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)，尤其是「風(fēng)險(xiǎn)因素」一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來(lái)業(yè)績(jī)、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無(wú)注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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