上海2015年1月5日電 /美通社/ -- 敏芯微電子技術(shù)有限公司（“敏芯”），國內(nèi)領(lǐng)先的MEMS傳感器設(shè)計開發(fā)商，與中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），今日共同宣布，推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度傳感器MSA330。該傳感器采用中芯國際CMOS集成MEMS器件制造技術(shù)和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝（WLP）技術(shù)。
該芯片將三軸加速度傳感器與CMOS ASIC垂直整合，形成一個獨立的1.075mm（長）x1.075mm（寬）x0.60mm（高）的單芯片系統(tǒng)封裝，相比近期推出的同類商業(yè)化產(chǎn)品，面積縮小了30%，整體尺寸縮小了70%，為現(xiàn)有最小尺寸的產(chǎn)品。芯片完成表面貼裝（SMT）后厚度只有0.5mm，整體厚度僅0.6mm，其中包括0.2mm的錫球。采用全晶圓級制造及封裝技術(shù)，面向移動和可穿戴系統(tǒng)應(yīng)用，在整體制造成本和微型化方面均極具競爭力。
中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示，“MSA330的成功推出，標(biāo)志著中芯國際在CMOS集成MEMS器件制造和基于硅片通孔（TSV）的晶圓級封裝技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進展，預(yù)計將在2015年實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。這將進一步幫助中芯國際拓展其制造能力和代工服務(wù)，以支持國內(nèi)外客戶的MEMS芯片加工和晶圓級系統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)?！?/p>
敏芯首席執(zhí)行官李剛表示，“敏芯是中芯國際第一個國內(nèi)MEMS客戶，也是中芯國際全球較早合作的MEMS客戶之一，首次合作是在2009年。MSA330是全球首家同時采用先進的晶圓級封裝和銅TSV技術(shù)的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）產(chǎn)品，技術(shù)處于業(yè)界領(lǐng)先水平。此次MSA330的成功開發(fā)，標(biāo)志著敏芯繼MEMS麥克風(fēng)以及壓力傳感器后，又增加一條MEMS傳感器產(chǎn)品線，公司會繼續(xù)投入更多的資源與中芯國際開發(fā)其它具有國際領(lǐng)先水平的產(chǎn)品，共同努力完善國內(nèi)的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈?！?/p>
關(guān)于蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司
公司成立于2007年，由國內(nèi)外知名的風(fēng)險投資機構(gòu)及個人投資，是中國成立較早且為數(shù)不多的基于 MEMS 技術(shù)的傳感器件與方案供應(yīng)的高科技公司。目前公司有MEMS麥克風(fēng)及壓力傳感器兩條產(chǎn)品線量產(chǎn)，目標(biāo)客戶涵蓋消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子以及汽車電子等領(lǐng)域。公司總部位于蘇州，在上海及深圳設(shè)有辦事處。欲了解更多信息，請訪問 www.memsensing.com。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù) 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計劃」、「估計」、「預(yù)計」、「預(yù)測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標(biāo)識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風(fēng)險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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