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ZMDI 推出 ZIOL2211 集成電路

2012-08-22 19:00 4618
德累斯頓半導(dǎo)體公司ZMD AG推出采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的ZIOL2211集成電路。推出這款市面上尺寸較小的IO-Link標(biāo)準(zhǔn)線驅(qū)動(dòng)器集成電路的正是ZMDI這樣一家為汽車、工業(yè)、醫(yī)療、信息技術(shù)和消費(fèi)應(yīng)用提供模擬和混合信號(hào)解決方案的供應(yīng)商。

全球半導(dǎo)體公司zmdi 推出一款晶圓級(jí)芯片尺寸封裝和具有較小的 IO-Link(輸入輸出-鏈接)裝置以及高性價(jià)比的高壓線路驅(qū)動(dòng)器集成電路 ZIOL2211.

德國(guó)德累斯頓2012年8月22日電 /美通社亞洲/ -- 專業(yè)提供高效節(jié)能解決方案的德累斯頓半導(dǎo)體公司 ZMD AG (ZMDI)今天宣布推出采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (WL-CSP) 的 ZIOL2211 集成電路 (IC)。推出這款市面上尺寸較小的 IO-Link(輸入輸出-鏈接)標(biāo)準(zhǔn)線驅(qū)動(dòng)器集成電路的正是 ZMDI 這樣一家為汽車、工業(yè)、醫(yī)療、信息技術(shù)和消費(fèi)應(yīng)用提供模擬和混合信號(hào)解決方案的全球性供應(yīng)商。極具成本效益的 ZIOL2211 WL-CSP 驅(qū)動(dòng)器采用了一個(gè)高壓輸入輸出 (I/O) 通道,可以滿足工廠和過(guò)程自動(dòng)化設(shè)備所采用的傳感器和執(zhí)行器系統(tǒng)的物理層要求。該產(chǎn)品屬于 ZMDI 的 ZIOL2xxx 線驅(qū)動(dòng)器集成電路系列,主要用于小型傳感器和執(zhí)行器設(shè)備。

ZMDI 電源和模擬業(yè)務(wù)經(jīng)理伯恩哈德-胡貝爾 (Bernhard Huber) 表示:“近年來(lái),我們看到工廠和過(guò)程自動(dòng)化設(shè)備采用尺寸更小、功能更強(qiáng)大的傳感器和執(zhí)行器已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。借助于 IO-Link 技術(shù),尤其是我們新的 WL-CSP 集成電路產(chǎn)品 ZIOL2211,打造小型產(chǎn)品變得更加容易了?!?/p>

ZMDI 的 ZIOL2211 WL-CSP 高壓線驅(qū)動(dòng)器適用于各種用在自動(dòng)化應(yīng)用等高要求環(huán)境中的傳感器和執(zhí)行器。它具備不同的可配置系統(tǒng)功能。該驅(qū)動(dòng)器是完全可編程的,從轉(zhuǎn)換速率和電流到診斷功能均可設(shè)定。

ZMDI 現(xiàn)有的 IO-Link 工具也支持 ZIOL2211 WL-CSP。使用相同的、適用于所有串行輸入輸出設(shè)備的集成電路和開(kāi)發(fā)工具是非常有益的,因?yàn)樗梢怨?jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間并加快產(chǎn)品上市。此外,它還大大提高了效率,設(shè)計(jì)人員可以將一項(xiàng)成熟的設(shè)計(jì)運(yùn)用到新的產(chǎn)品中。

ZIOL2401 入門和實(shí)驗(yàn)室套件適用于所有 ZIOL2xxx 集成電路產(chǎn)品,包括 ZIOL2211 WL-CSP。該應(yīng)用套件包括一個(gè)評(píng)估板和一個(gè)基于 Windows® 的配置工具,用戶的個(gè)人電腦可通過(guò) USB 接口來(lái)連接電路板。開(kāi)發(fā)人員可以輕松評(píng)估各項(xiàng)配置并保存結(jié)果。此外還支持采用串行外設(shè)接口 (SPI) 標(biāo)準(zhǔn)的在系統(tǒng)編程,制造完成后可進(jìn)行全方面的定制。

ZIOL2211 WL-CSP 的工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度。該集成電路采用 2.5mm x 2.5mm WL-CSP 封裝,極大地節(jié)省了空間。1000件的單價(jià)為2.18歐元/3.05美元??商峁悠贰?/p>

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

兼容性

? 支持符合 V1.0 和 V1.1 標(biāo)準(zhǔn)的 IO-Link

環(huán)境適應(yīng)性

? 能很好地適應(yīng)高要求的工業(yè)環(huán)境,工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度

效率和效益

? 小型和微型傳感器或執(zhí)行器設(shè)備的理想之選

? 印刷電路板 (PCB) 封裝尺寸小巧,極具成本效益

緊湊性

? 采用極緊湊的 2.5mm x 2.5mm WL-CSP 封裝

ZMDI 簡(jiǎn)介

Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI) 是一家為汽車、工業(yè)、醫(yī)療、信息技術(shù)及消費(fèi)應(yīng)用提供模擬及混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的全球性供應(yīng)商。這些解決方案讓該公司客戶能夠創(chuàng)造較節(jié)能的電源管理、照明及傳感器產(chǎn)品。

50多年來(lái),ZMDI 的全球總部一直設(shè)在德國(guó)德累斯頓。在全球各地?fù)碛?20多名員工的 ZMDI 通過(guò)位于德國(guó)、意大利、保加利亞、法國(guó)、英國(guó)、愛(ài)爾蘭、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)和美國(guó)的銷售辦事處和設(shè)計(jì)中心為客戶提供服務(wù)。

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聯(lián)系人
ZMDI 企業(yè)營(yíng)銷和傳播部全球總監(jiān)
丹尼爾-艾特肯 (Daniel Aitken)
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電郵:
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消息來(lái)源:ZMDI
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