-- 美超微首次展示新的 X9 雙處理器和四路多處理器平臺
率先面市的X9 雙處理器 E5-2400平臺提供能源/成本優(yōu)化型解決方案，先進(jìn)的 X9多處理器E5-4600平臺針對高端企業(yè)和高性能計(jì)算應(yīng)用
加州圣荷西2012年5月15日電 /美通社亞洲/ -- 高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 宣布推出針對Intel® Xeon® E5-2400 "Sandy Bridge-EN" 和 E5-4600 "Sandy Bridge-EP" 系列處理器進(jìn)行優(yōu)化的服務(wù)器解決方案。
（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20120514/AQ06162）
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微憑借針對數(shù)據(jù)中心、高端企業(yè)、高性能計(jì)算和入門級中小企業(yè)應(yīng)用的品種最多的解決方案引領(lǐng)業(yè)界。我們將 X9 DP 服務(wù)器解決方案進(jìn)行了優(yōu)化以滿足成本敏感型應(yīng)用的需求，讓客戶能保留所有性能，選擇成本效益型 CPU 和必要功能。X9 四路 MP 解決方案用于計(jì)算密集任務(wù)，支持8核或6核的四個 CPU、1TB 內(nèi)存、8個 PCI-E 3.0和雙端口1GbE 或10GBase-T 連接。通過美超微率先面市的產(chǎn)品和品種廣泛的應(yīng)用優(yōu)化型解決方案，用戶能立即對盈虧做出積極影響?！?/p>
新的 X9 雙處理器 (DP) 解決方案為尋求較佳能源使用效率 (PUE) 的數(shù)據(jù)中心提供了一個成本優(yōu)化的入口。針對美超微12" x 10"小尺寸（X9DBL-3/i(F)、X9DAL-3/i）和 UIO (X9DBU-3/iF) "B2" 插座主板打造的系統(tǒng)配有高品質(zhì)、具有成本效益的元件，為客戶帶來了較佳的性價比。它們內(nèi)存容量達(dá)192GB（X9DAL、X9DBL）和384GB (X9DBU)，具有 PCI-E 3.0支持?；?X9DBU 系列主板的超級服務(wù)器 (SuperServer) 具有美超微創(chuàng)新的 UIO 架構(gòu)，支持1U 和 2U 機(jī)箱中全高擴(kuò)展卡，這十分適合數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)/安全裝置（6017B-NTF、6017B-URF、1027B-URF 和 2U 6027B-URF）?；?X9DAL 系列主板的超級工作站 (SuperWorkstation) 是 CAE/MCAD/ECAD/GIS、視頻編輯和3D 動畫 (7037A-iL) 的理想選擇?；?X9DBL 系列主板的超級服務(wù)器則是數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、搜索引擎裝置、游戲系統(tǒng)和 ATM（6017B-MTF、6017B-MTLF、6017B-MTRF、1027B-MTF）理想的PUE 優(yōu)化型服務(wù)器。
美超微還推出了針對高端企業(yè) IT 和高性能計(jì)算的 X9 四路多處理器 (MP) 平臺，支持Intel 最新的 Xeon® 處理器 E5-4600 系列。美超微將于5月15日在巴西英特爾開發(fā)者論壇 (IDF) 上展出新型 X9 四路平臺。四路服務(wù)器圍繞美超微的高端 MP 服務(wù)器板（X9QR7/i-(T)F+、X9QR7/i-(J)(T)F）而建造，這些服務(wù)器板旨在使性能和能源效率較大化，是任務(wù)關(guān)鍵型和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的理想選擇。美超微新的先進(jìn)四路平臺支持32 DIMM 槽中龐大的1TB ECC Reg. DDR3 內(nèi)存，具有8x PCI-E 3.0 x16 擴(kuò)展槽、板上6Gbps SAS/SATA 硬件和基于主機(jī)的 RAID 控制器、機(jī)上雙端口10GBase-T Intel® 以太網(wǎng)控制器和富余的鉑金級高效率(94%+)的數(shù)字開關(guān)電源供應(yīng)。超級服務(wù)器® 解決方案則在1U (8017R-TF+/7FT+)、2U (8027R-TRF+/7RFT+)、4U Tower (8047R-TRF+/7RFT+) 和 4U SuperStorage (8047R-7JRFT/4047R-7JRFT) 系統(tǒng)中推出。工程、科學(xué)、計(jì)算金融和地球物理應(yīng)用都可受益于美超微新型四路多處理器平臺改進(jìn)后的 CPU、I/O、拓展和網(wǎng)絡(luò)功能。
美超微在 IDF Brazil 的展覽包括首次展示四路 8017R-7FT+、針對Intel MIC 優(yōu)化的 2U 超級服務(wù)器 2027GR-TRF 和創(chuàng)新的 2U Twin2® 6027TR-H70RF。該公司還將展示支持Intel® Xeon® E5-2600處理器系列的新的X9 MicroCloud 5037MR-H8TRF。關(guān)于美超微所有高性能高效率服務(wù)器和存儲解決方案產(chǎn)品的更多信息，請?jiān)L問 www.supermicro.com。
美超微電腦股份有限公司簡介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè) IT、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器 Building Block Solutions® 的全球首要供應(yīng)商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
美超微 (Supermicro)、超級服務(wù)器 (SuperServer)、MicroCloud、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
所有其它品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
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