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中芯國(guó)際2007年技術(shù)研討會(huì)在北京召開(kāi)

北京10月17日電 /新華美通/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 (SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 于十月十七日在北京舉行中芯國(guó)際2007年技術(shù)研討會(huì)。本次研討會(huì)吸引了近300位來(lái)自全球各地的客戶、芯片設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等的參與。

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“合作、創(chuàng)新、共贏”是本次研討會(huì)的主題,中芯國(guó)際副總裁劉越女士在開(kāi)幕致詞時(shí),回顧了中芯國(guó)際最近兩年通過(guò)合作和創(chuàng)新取得的成績(jī),展望了中芯國(guó)際未來(lái)順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的發(fā)展方向,感謝所有客戶、合作伙伴和供應(yīng)商在對(duì)中芯國(guó)際一直以來(lái)的大力支持,并期待未來(lái)以更緊密的合作來(lái)實(shí)現(xiàn)更大的共贏。

北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)梁勝博士出席并致辭,充分肯定了中芯國(guó)際對(duì)北京集成電路行業(yè)的發(fā)展做出的貢獻(xiàn),并期待業(yè)內(nèi)企業(yè)更加緊密地合作進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。閃聯(lián)信息技術(shù)工程中心有限公司總裁孫育寧博士和大唐移動(dòng)終端解決方案產(chǎn)品總監(jiān)劉光軍先生都到會(huì)做了精彩的主題演講。

中芯國(guó)際在研討會(huì)上與技術(shù)伙伴們分享交流了先進(jìn)邏輯制程技術(shù)、混合信號(hào)、射頻、SPICE 模型技術(shù)、存儲(chǔ)器、嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)、高壓電路、感應(yīng)器、影像技術(shù)等高端技術(shù)的現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢(shì)。

眾多中芯國(guó)際的協(xié)力廠商在技術(shù)研討會(huì)上設(shè)立展臺(tái),展示了包括智能模塊、單元庫(kù)、EDA 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等產(chǎn)品及封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)等服務(wù)。

中芯國(guó)際簡(jiǎn)介

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”, 紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981)總部位于中國(guó)上海,是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一,也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進(jìn)的芯片代工服務(wù)。中芯國(guó)際在上海建有三座 200mm 芯片廠和一座 300mm 芯片廠,該 300mm 芯片廠已開(kāi)始試投產(chǎn)。北京建有兩座 300mm 芯片廠,在天津建有一座 200mm 芯片廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、意大利、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷辦事處,同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外,中芯在成都建有封裝測(cè)試廠以及有一座代為經(jīng)營(yíng)管理的 200mm 芯片廠,在武漢有一座代為經(jīng)營(yíng)管理的先進(jìn)的 300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 http://www.smics.com 。

信息安全港聲明

就1995年私人有價(jià)證券訴訟改革法案作出的“安全港”提示聲明

本新聞發(fā)報(bào)之內(nèi)容,可能載有前瞻性陳述之字眼(除歷史資料外)依據(jù)1995美國(guó)私人有價(jià)證券訴訟改革法案的”安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述,包括“在此列出前瞻性陳述如預(yù)測(cè),未來(lái)計(jì)劃等”乃根據(jù)中芯對(duì)未來(lái)事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“計(jì)劃”、“估計(jì)”、“預(yù)計(jì)”、“預(yù)測(cè)”及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí),盡管并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì),存在重大已知及未知風(fēng)險(xiǎn)、不確定性,以及其它可能導(dǎo)致中心實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)政狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關(guān)該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性,以及其它因素之進(jìn)一步資料請(qǐng)參照中芯于二零零七年六月二十九日提交與美國(guó)證券交易所之 20-F 年報(bào)。此等陳述僅就本新聞發(fā)布中所載述日期的情況而表述。除法律有所規(guī)定以外,中芯概不就因新資料、未來(lái)事件或其它原因引起的任何情況承擔(dān)任何責(zé)任,亦不擬更新任何前瞻性陳述。

消息來(lái)源:中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 
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