上海2013年10月8日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），今日宣布采用中芯國際eEEPROM（嵌入式電可擦除只讀存儲器）平臺的銀行卡產品獲得銀聯認證。中芯國際的eEEPROM平臺是為成熟工藝節(jié)點所提供的差異化技術之一，主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對于頻繁讀寫的數據安全可靠性有需求的應用市場。目前，中國國內六家在銀聯認證的銀行卡芯片設計公司中已有四家選擇中芯國際作為其合作伙伴。其中三家已獲取驗證，另一家預期年底完成驗證。
中國金融IC卡是一個極具前景的智能卡市場，根據中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會的統計，目前每年就有8億張的需求（50%為金融卡類，50%為其他應用卡類），并將在未來5年年復合成長率超過20%。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示：“中芯國際的eEEPROM平臺包含了0.18微米以及0.13微米（µm）技術。在技術遷移下，0.13微米技術相比0.18微米，可以相對減少約50％的芯片面積，同時降低約50％的功耗。中芯國際的eEEPROM技術跟邏輯(logic)技術百分之百完全兼容，所以Logic IP在測試后可以直接使用在我們的eEEPROM平臺。中芯國際的技術平臺具備降低功耗、芯片尺寸和成本，以及提高速度和數據安全性的明顯優(yōu)勢，我們有信心能為客戶提供具有高度差異化的產品，從而進一步占領市場?！?/p>
中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會王芹生榮譽理事長表示：“很高興看到中芯國際在金融 IC卡領域所取得的進展。金融IC卡在中國是一個非常巨大和有潛力的市場，面對這強勁的市場需求，國內企業(yè)需要集中力量迎接挑戰(zhàn)。相信中芯國際在其中可以扮演極其重要的角色，利用自身先進的技術平臺優(yōu)勢，帶動產業(yè)鏈協作，在整個金融系統芯片國產化進程中配合產業(yè)聯盟做出應有的貢獻。”
