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SK海力士將在CES2023以高效率、高性能存儲(chǔ)器吸引全球科技公司

2022-12-27 07:30 6428
  • 以"綠色數(shù)字解決方案"為主題,介紹主力/新內(nèi)存陣容
  • 展示超高性能企業(yè)SSD,強(qiáng)化服務(wù)器用存儲(chǔ)器市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)地位
  • "提出解決客戶痛點(diǎn)的方案"

首爾2022年12月27日 /美通社/ -- SK海力士(或‘公司',www.skhynix.com)于27日表示,公司將參與明年1月5日至8日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的世界最大的電子、IT展示會(huì) -- "CES 2023",展示主力存儲(chǔ)器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。


SK海力士強(qiáng)調(diào):"在此次CES上,公司同步SK集團(tuán)的‘無(wú)碳未來(lái)'方向,決定將大幅減少碳排放的產(chǎn)品,以‘綠色數(shù)字解決方案'為主題進(jìn)行展示。公司將公開的產(chǎn)品陣容不僅能減少環(huán)境影響,在性能和效率方面也比上一代大幅改善,期待能吸引全球科技客戶和專家的眾多關(guān)注。"

最近,隨著AI、大數(shù)據(jù)、無(wú)人駕駛、元宇宙等尖端科技產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)速度的加快,全球技術(shù)企業(yè)正在關(guān)注快速處理急劇增加的數(shù)據(jù)又能夠提高耗能效率的存儲(chǔ)器半導(dǎo)體。 SK海力士認(rèn)為,將在CES上展示的產(chǎn)品具備了滿足客戶所需求的高效能功耗比*和性能。

* 效能功耗比:每一定單位功率每秒可處理的數(shù)據(jù)容量指標(biāo)

此次公司展示的核心產(chǎn)品是超高性能企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品 PS1010 E3.S(以下簡(jiǎn)稱PS1010)。PS1010是由多個(gè)SK海力士的176層4D NAND結(jié)合而成的模組產(chǎn)品,支持PCIe第五代(Gen 5)*標(biāo)準(zhǔn)。

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express):電子產(chǎn)品主板上串行結(jié)構(gòu)的高速輸入/輸出接口。其特點(diǎn)是隨著每一代的上升,數(shù)據(jù)傳輸率提高約一倍。

SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)解釋說(shuō):"服務(wù)器用存儲(chǔ)器市場(chǎng)在低迷的情況下也在持續(xù)增長(zhǎng),在這種情況下,公司展示了匯聚最高競(jìng)爭(zhēng)力技術(shù)的新產(chǎn)品。" 實(shí)際上,PS1010與上一代相比,讀寫速度分別最高提升了130%和49%。另外,該產(chǎn)品具備改善75%以上的功耗比,有望降低客戶的服務(wù)器運(yùn)營(yíng)費(fèi)用和碳排放量。

尹載然SK海力士副社長(zhǎng)(NAND商品企劃負(fù)責(zé)人)表示:"在世界最大規(guī)模的展會(huì)中推出能夠解決服務(wù)器客戶痛點(diǎn)的SSD產(chǎn)品,感到非常自豪。期待以搭載自主開發(fā)的控制器與固件的產(chǎn)品為基礎(chǔ),公司的NAND事業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步加強(qiáng)。"

與此同時(shí),展會(huì)上SK海力士將展示適用于高性能計(jì)算(HPC,High Performance Computing)的新一代存儲(chǔ)器產(chǎn)品,現(xiàn)有最高性能的DRAM"HBM3*"、采用存儲(chǔ)器上添加運(yùn)算功能的PIM*技術(shù)的"GDDR6-AiM"、靈活擴(kuò)張存儲(chǔ)器容量和性能的"CXL*存儲(chǔ)器"等。

* HBM(High Bandwidth Memory):垂直連接多個(gè)DRAM,比現(xiàn)有DRAM顯著提升數(shù)據(jù)處理速度的高附加值、高性能的產(chǎn)品

* PIM(Processing-In-Memory):在存儲(chǔ)器半導(dǎo)體上添加運(yùn)算功能,可以解決人工智能(AI)和大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的數(shù)據(jù)傳輸停滯問(wèn)題的新一代技術(shù)

* CXL(Compute Express Link):為有效構(gòu)建高性能計(jì)算系統(tǒng),基于PCIe的新一代互聯(lián)協(xié)議(Interconnect Protocol)

另外,SK海力士的CES展位還將同時(shí)展示SK集團(tuán)旗下能源效率化子公司SK enmove的液浸冷卻(Immersion Cooling)*技術(shù)。此技術(shù)可以降低半導(dǎo)體服務(wù)器啟動(dòng)溫度,SK海力士計(jì)劃今后擴(kuò)大與集團(tuán)成員公司以及外部合作伙伴的合作,致力于在整個(gè)半導(dǎo)體事業(yè)中創(chuàng)造新的附加價(jià)值。

* 液浸冷卻(Immersion Cooling): 將數(shù)據(jù)服務(wù)器直接浸入冷卻油中冷卻的新一代熱管理技術(shù),與現(xiàn)有的空冷式相比,冷卻電力大幅減少,整體電力消耗量可減少約30%

關(guān)于SK海力士
SK海力士總部位于韓國(guó),是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,為全球客戶提供DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器),NAND Flash(NAND快閃存儲(chǔ)器)和CIS(CMOS圖像傳感器)等半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司于韓國(guó)證券交易所上市,其全球托存股份于盧森堡證券交易所上市。若想了解更多,請(qǐng)點(diǎn)擊公司網(wǎng)站www.skhynix.com, news.skhynix.com.cn

消息來(lái)源:SK海力士
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