上海2010年8月16日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK），作為世界領先的半導體代工廠，也是中國內地先進的半導體制造商今天公告于于二零一零年八月二十七日舉行董事會會議日期的通知。
根據香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.43條，Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯國際集成電路制造有限公司）（“本公司”）特此通知，本公司董事會謹訂于二零一零年八月二十七日（星期五）審議(其中包括)通過刊發(fā)本公司截至二零一零年六月三十日止六個月未經審核業(yè)績公布。
此外，中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）已經提交截至二零零九年十二月三十一日止的年報（20-F）給美國證券交易委員會。此年報可于我們的網站 http://www.smics.com 瀏覽。而所有中芯國際美國預托證券的持有人可免費向中芯國際索取已審核的財務報表完整復印本。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 芯片廠和三座 200mm 芯片廠。在北京建有兩座 300mm 芯片廠，在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
