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給內(nèi)存加上AI?三星是這樣做的

2021-08-24 10:00 8205

韓國(guó)首爾2021年8月24日 /美通社/ -- 近期,三星在Hot Chips 33會(huì)議上展示了其在內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)技術(shù)方面的最新進(jìn)展。Hot Chips 33會(huì)議作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要會(huì)議,每年都會(huì)有備受矚目的微處理器和IC創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。

三星半導(dǎo)體 HBM-PIM
三星半導(dǎo)體 HBM-PIM

三星發(fā)布的信息包括,三星首次成功將基于PIM的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM-PIM)整合到商用化加速器系統(tǒng)中,并擴(kuò)大PIM應(yīng)用范圍至DRAM模組和移動(dòng)內(nèi)存,從而加速實(shí)現(xiàn)內(nèi)存和邏輯的融合。

三星首次將HBM-PIM集成到AI加速器中

今年2月,三星推出了其首個(gè)HBM-PIM(Aquabolt-XL),將AI處理能力整合到三星HBM2 Aquabolt中,以增強(qiáng)超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI應(yīng)用的高速數(shù)據(jù)處理能力。隨后,HBM-PIM在賽靈思(Xilinx)Virtex Ultrascale+(Alveo)AI加速器中進(jìn)行了測(cè)試,它提升了近2.5倍的系統(tǒng)性能,并降低超過(guò)60%的能耗。

“HBM-PIM是三星首個(gè)在客戶AI加速器系統(tǒng)中進(jìn)行了測(cè)試的AI定制內(nèi)存解決方案,顯示出巨大的商業(yè)潛力。”三星電子DRAM產(chǎn)品和技術(shù)高級(jí)副總裁Nam Sung Kim表示,“隨著技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展,該技術(shù)應(yīng)用將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大,擴(kuò)展至用于下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI應(yīng)用的HBM3,甚至用于設(shè)備上AI的移動(dòng)存儲(chǔ)器,以及用于數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)器模塊。”

“賽靈思一直與三星電子合作,從Virtex UltraScale+ HBM系列開(kāi)始,為數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和實(shí)時(shí)信號(hào)處理應(yīng)用提供高性能解決方案。近期,雙方又推出了令人振奮的Versal HBM系列產(chǎn)品?!辟愳`思產(chǎn)品規(guī)劃部高級(jí)總監(jiān)Arun Varadarajan Rajagopal表示,“很高興能與三星繼續(xù)開(kāi)展合作,我們幫助評(píng)估HBM-PIM系統(tǒng)在AI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)重大性能,及能效提升的潛力?!?/p>

PIM驅(qū)動(dòng)的DRAM模塊

加速DIMM(AXDIMM)能在DRAM模塊內(nèi)進(jìn)行“處理”,盡可能減少CPU和DRAM之間的大量數(shù)據(jù)交換,以提升AI加速器系統(tǒng)的能源效率。由于緩沖芯片內(nèi)嵌有AI引擎,AXDIMM可對(duì)多個(gè)內(nèi)存排列(DRAM芯片組)并行處理,而非每次僅訪問(wèn)一組,從而大大提升了系統(tǒng)性能和效率。由于AXDIMM模塊能保留傳統(tǒng)DIMM的外形尺寸,因此它能在不修改系統(tǒng)的情況下直接替換。目前,AXDIMM正在客戶的服務(wù)器上進(jìn)行測(cè)試,能夠在基于AI的推薦應(yīng)用中,提供大約2倍的性能,并使整個(gè)系統(tǒng)的能耗減少40%。

三星半導(dǎo)體 AXDIMM
三星半導(dǎo)體 AXDIMM

“思愛(ài)普(SAP)一直為SAP-HANA在內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫(kù)(IMDB)應(yīng)用方面與三星開(kāi)展合作。”思愛(ài)普HANA核心研究與創(chuàng)新主管Oliver Rebholz表示,“根據(jù)性能預(yù)測(cè)和潛在的整合方案,我們預(yù)計(jì)內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫(kù)管理(IMDBMS)的性能會(huì)有明顯改善,并通過(guò)AXDIMM上的分解計(jì)算,實(shí)現(xiàn)更高能效。思愛(ài)普希望繼續(xù)與三星在該領(lǐng)域進(jìn)行合作?!?/p>

移動(dòng)存儲(chǔ)器將AI從數(shù)據(jù)中心帶到設(shè)備上

三星LPDDR5-PIM移動(dòng)存儲(chǔ)器,可在不連接數(shù)據(jù)中心的情況下,提供獨(dú)立的AI功能。模擬測(cè)試表明,LPDDR5-PIM在用于語(yǔ)音識(shí)別、翻譯和聊天機(jī)器人等應(yīng)用時(shí),可提升1倍以上的性能,同時(shí)減少60%以上的能耗。

激發(fā)生態(tài)系統(tǒng)活力

三星計(jì)劃通過(guò)與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作,在2022年上半年實(shí)現(xiàn)PIM平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化,從而擴(kuò)展AI內(nèi)存產(chǎn)品組合。三星還將繼續(xù)努力,培養(yǎng)一個(gè)高度健全的PIM生態(tài)系統(tǒng),以確保整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)的廣泛適用性。

*實(shí)際性能可能因設(shè)備和用戶環(huán)境而異

*本文中的產(chǎn)品圖片以及型號(hào)、數(shù)據(jù)、功能、性能、規(guī)格參數(shù)、特點(diǎn)和其他產(chǎn)品信息(包括但不限于產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)、組件、性能、可用性和能力)等僅供參考,三星有可能對(duì)上述內(nèi)容進(jìn)行改進(jìn),且均無(wú)需通知或不受約束即可變更,具體信息請(qǐng)參照產(chǎn)品實(shí)物、產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)。除非經(jīng)特殊說(shuō)明,本文中所涉及的數(shù)據(jù)均為三星內(nèi)部測(cè)試結(jié)果,本文中涉及的對(duì)比均為與三星產(chǎn)品相比較。

消息來(lái)源:Samsung Electronics Co., Ltd.
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