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中電金信研究院亮相2021WAIC 方濱興院士:從產(chǎn)品中鍛造技術能力

2021-07-13 14:20 11066
正值2021WAIC世界人工智能大會期間,中國工程院院士、中國電子首席科學家方濱興做客中電金信位于上海西岸的全球總部大樓,重點就中電金信研究院發(fā)展規(guī)劃展開座談交流,并提出寶貴意見。

北京2021年7月13日 /美通社/ -- 正值2021WAIC世界人工智能大會期間,中國工程院院士、中國電子首席科學家方濱興做客中電金信位于上海西岸的全球總部大樓,重點就中電金信研究院發(fā)展規(guī)劃展開座談交流,并提出寶貴意見。中電金信高級副總裁張東蔚、中電金信研究院副院長陳書華、中電金信研究院副院長單海軍博士等出席活動。


當前,以人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、云計算等為代表的新技術趨向成熟,金融科技研發(fā)方向紛紛加碼技術創(chuàng)新試驗場。張東蔚首先介紹了中電金信的定位與愿景,中電金信希望以持續(xù)創(chuàng)新,為社會注入新價值。瞄定人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算三大數(shù)字化轉(zhuǎn)型為重點切入口,中電金信開展硬核創(chuàng)新,并以研究院為載體,構建研發(fā)體系,有力支撐金融機構數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

作為公司技術和產(chǎn)品的研發(fā)的重要輸出,中電金信研究院旨在以科技創(chuàng)新為引領,打造全棧、全域的數(shù)字化產(chǎn)品和解決方案,并成立包括基礎設施技術實驗室、云計算實驗室、大數(shù)據(jù)基礎技術研究室、數(shù)據(jù)中臺實驗室、人工智能實驗室在內(nèi)的5個實驗室以及多個公共平臺工具研究室。

會上,陳書華介紹了中電金信在數(shù)字化應用方面最新實踐,重點展示了公司從全棧到全域的全系列金融數(shù)字化解決方案及試點應用。他表示,中電金信正積極構建自主創(chuàng)新的金融科技數(shù)字底座,助力金融業(yè)自主、安全、高效的轉(zhuǎn)型。


單海軍博士重點分享了中電金信“三大平臺、五大場景”的AI產(chǎn)品矩陣。中電金信聚焦金融智能,憑借多年來在金融領域的領先優(yōu)勢及實踐經(jīng)驗,扎根深度場景的行業(yè)AI平臺,進行前瞻性布局和體系化探索。


方濱興院士表示,“中電金信是實力很強的企業(yè),有大量的客戶和產(chǎn)品運營的優(yōu)勢,中電金信研究院打造新的技術,要從產(chǎn)品中提取技術核心、提升能力,打造更通用的平臺?!彼麖娬{(diào),中電金信要充分發(fā)揮貼近市場、貼近金融客戶的優(yōu)勢展開研發(fā)布局,從擅長點出發(fā),強化根植性,才能有更好的研究成果。

就在不久前的6月26日,中電金信全球總部在上海西岸AI Tower正式啟幕。借助上海科技創(chuàng)新中心建設和國際金融中心建設的資源,依托中國電子的核心技術優(yōu)勢和組織平臺支撐,中電金信研究院將深耕場景應用、夯實技術創(chuàng)新、發(fā)揮專業(yè)所長,加速技術平臺與行業(yè)解決方案落地,全面助力金融等行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

消息來源:中電金信
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