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北京2021年7月7日 /美通社/ -- 7月5日—7月7日，2021 IJCAI-SAIA 青年精英學(xué)術(shù)大會(huì)正式拉開帷幕。國際人工智能聯(lián)合會(huì)（International Joint Conference on Artificial Intelligence，簡稱IJCAI）是AI領(lǐng)域歷史最悠久的學(xué)術(shù)會(huì)議，也是最重要和最頂級的學(xué)術(shù)會(huì)議之一。本次大會(huì)搭建了世界頂尖的AI學(xué)術(shù)交流平臺，由3位國際院士領(lǐng)銜，來自6個(gè)國家的AI頂尖科學(xué)家發(fā)表主題演講，18所國內(nèi)高等院校和科研院所的學(xué)術(shù)帶頭人和48位被IJCAI收錄的青年論文第一作者將分享其論文研究成果以及最新科研進(jìn)展。
作為金融行業(yè)主要的AI解決方案提供商之一，中電金信受邀作為企業(yè)代表參會(huì)，重點(diǎn)展示了公司AI域核心解決方案及能力，并于7月7日中午舉辦“YOU你智繪‘金’彩”主題交流會(huì)。
IJCAI-2024 大會(huì)主席張成奇教授、中電金信研究院院長況文川、中電金信高級副總裁張東蔚、中電金信研究院副院長陳書華，中電金信研究院副院長單海軍博士參與了此次交流會(huì)，并針對當(dāng)下人工智能在金融行業(yè)場景化應(yīng)用及AI如何助力金融行業(yè)智能化變革與40多名高校青年學(xué)者們進(jìn)行分享。
1、圍繞“一核多元”發(fā)展模式，助力行業(yè)可持續(xù)發(fā)展
中電金信是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（CEC）整合核心資源推出的全新品牌，定位為基于全棧信息技術(shù)的金融數(shù)字化咨詢及軟件提供商，重點(diǎn)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)專家，聚焦行業(yè)場景，從體系、系統(tǒng)的高度和角度，真正解決金融等行業(yè)信息化領(lǐng)域的替代升級和數(shù)字化轉(zhuǎn)型重構(gòu)問題。
陳書華介紹到：中電金信將通過“一核多元”發(fā)展模式，依托中國電子的核心技術(shù)優(yōu)勢和組織平臺，聯(lián)合科技領(lǐng)域生態(tài)伙伴力量，以金融科技為核心主業(yè)，以多元的行業(yè)和技術(shù)能力為支撐，打造成為高價(jià)值的“金融+”行業(yè)數(shù)字化領(lǐng)軍企業(yè)，全面助力“金融+”行業(yè)邁入自主、安全、可持續(xù)的金融科技發(fā)展之路。
2、全棧全域，推動(dòng)智能化發(fā)展
中電金信研究院是中電金信技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)及管理機(jī)構(gòu)，旨在以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)，打造全棧、全域數(shù)字化的產(chǎn)品和解決方案。并成立了包括基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、云計(jì)算實(shí)驗(yàn)室、大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)技術(shù)研究室、數(shù)據(jù)中臺實(shí)驗(yàn)室、人工智能實(shí)驗(yàn)室在內(nèi)的5個(gè)實(shí)驗(yàn)室以及多個(gè)公共平臺工具研究室。中電金信研究院AI定位為聚焦金融智能、扎根深度場景的行業(yè)AI平臺，致力于通過廣泛的金融行業(yè)智能場景牽引形成高價(jià)值A(chǔ)I科技內(nèi)核，基于多語種能力平臺和AI大數(shù)據(jù)加工訓(xùn)練布局產(chǎn)業(yè)化、國際化、可持續(xù)發(fā)展。
會(huì)上單海軍基于人工智能實(shí)驗(yàn)室目前的發(fā)展方向，針對中電金信AI技術(shù)與產(chǎn)品進(jìn)行了介紹。單海軍表示：中電金信從系統(tǒng)性、體系性布局AI領(lǐng)域，發(fā)揮技術(shù)價(jià)值，落地應(yīng)用場景，服務(wù)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。未來，中電金信依托整體的AI布局與能力，致力于推出更穩(wěn)定、更適用、更智能的金融AI產(chǎn)品。
3、以人為本，產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展
人才是推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力。一直以來，中電金信都非常注重員工的發(fā)展以及培養(yǎng)。我們堅(jiān)持“以人為本、賦能于人”的價(jià)值理念，將“員工發(fā)展”列入公司核心價(jià)值觀，建立完善的對內(nèi)對外金融人才培養(yǎng)體系，支持不同階段的人才成長。每年中電金信都會(huì)積極面向高校展開各類合作，為畢業(yè)生們提供優(yōu)質(zhì)的機(jī)會(huì)。在2020年與2021年，中電金信先后與湖南大學(xué)，大連理工大學(xué)，集美大學(xué)達(dá)成校企合作，企業(yè)與高校雙方本著"優(yōu)勢互補(bǔ)，資源共享，互惠雙贏，共同發(fā)展"的原則，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，共同探索產(chǎn)教融合新模式，促進(jìn)教育鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的有機(jī)銜接，積極培育金融科技高素質(zhì)、高技能應(yīng)用型人才。
最后，況文川院長向有AI夢想的同學(xué)們發(fā)出誠摯邀請。未來，中電金信將繼續(xù)在技術(shù)研發(fā)和人才引進(jìn)上加大投入，為公司提供源源不斷的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力。我們歡迎更多的有志青年加入到中電金信，讓我們共同推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展，促進(jìn)金融行業(yè)智能化變革。
