FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場

深圳2020年11月19日 /美通社/ -- 經(jīng)歷了早期探索年代，如今可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)在應用領域的表現(xiàn)力逐漸增強，低功耗、小型化的需求促進了多芯片封裝（MCP）存儲產品的廣泛應用。

2019年，江波龍電子旗下嵌入式存儲品牌FORESEE微存儲產品線推出了nMCP（NAND-based MCP）系列產品4Gb+2Gb、2Gb+2Gb的容量組合。

隨著物聯(lián)的廣泛應用，nMCP系列產品的市場需求越來越大，2Gb+1Gb、1Gb+1Gb的容量組合也在近期應運而生。

從行業(yè)客戶的角度上來說，不僅能夠節(jié)省PCB空間，還能減少BOM表上元器件的采購成本，進而降低整個系統(tǒng)的成本。

nMCP已然成為急劇增長的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場所需的理想存儲方案。

產品信息

• 多元化產品方案滿足各行業(yè)需求

主要應用

nMCP目前主要應用于4G模塊、電話手表、MIFI、POS機、功能手機等，其中4G模塊應用在市場上應用比較廣泛，良好的兼容性以及穩(wěn)定性，更適用于有小型化和低功耗需求的無線通信模塊、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)應用。

產品優(yōu)勢

• Flash和LPDDR堆疊封裝，節(jié)省PCB空間

nMCP是基于不同存儲技術與工藝，在同一基板上的設計統(tǒng)一，堆疊技術在提升存儲集成度的同時，既保證了產品的性能和可靠性，又滿足客戶小型化的需求。

這種多芯片封裝節(jié)約了終端產品 30%-40%的PCB板設計面積，簡化PCB布局和布線，有利于加快產品開發(fā)進程，為行業(yè)客戶提供匹配度更高的內存解決方案。

• 簡化采購生產，節(jié)約運營成本

江波龍電子把不同存儲技術產品，包括SLC NAND Flash和LPDDR2設計在一個基板上，這種高集成度的設計方式能夠減少客戶BOM表的元件數(shù)量，降低采購、物流、倉儲以及加工成本，增強企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。

• 核心電壓1.8V，滿足終端低功耗需求

nMCP系列產品是將NAND記憶體和低功耗DRAM合封于同一個封裝中。

其中，1.8V的NAND Flash，相比3.3V器件功耗降低40%左右，而1.8V/1.2V的LPDDR2，相比1.8V標準DDR2器件功耗降低30%左右，可以滿足可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗需求。

• 全面嚴苛考驗，保證產品的高可靠性

nMCP目前已通過JEDEC標準嚴格的可靠性驗證（如 3lot 的HTOL、HTSL等），在市場上獲得廣泛采用。

其中，F(xiàn)lash部分通過了江波龍電子研發(fā)以及測試團隊近50大項，共80個子項測試全面嚴苛的芯片級別測試，針對非易失類存儲產品專門設計開發(fā)特有的超穩(wěn)定測試、擦除壽命測試，測試結果均為PASS。

另外，LPDDR部分通過包括高溫老化、高溫壓力測試、高低溫功能測試、性能測試4大類，共40多個子測試項。嚴格的測試標準為行業(yè)客戶提供高可靠性的產品。

產品特性

• 豐富容量組合，滿足差異化需求

產品容量組合包括1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb和4Gb+2Gb，無論是物聯(lián)網(wǎng)，還是4G、5G模塊，多樣化的容量搭配可以滿足不同應用的存儲需求。

• 工業(yè)級溫度要求，廣泛場景應用

產品符合-40~85攝氏度工規(guī)溫度要求，能夠適應各種嚴苛的使用環(huán)境，在應用場景上擁有更多選擇。

• 多芯片封裝，“小身材”終端更適用

產品采用了目前市場主流封裝技術 -- FBGA162，不僅節(jié)省PCB空間，又滿足終端小型化需求。

結語：

為了滿足日益蓬勃的應用生態(tài)，江波龍電子微存儲事業(yè)部不斷提高自身的研發(fā)能力，在保證高標準的生產質量的前提下，全方位提升產品的性能，為行業(yè)客戶帶來優(yōu)質的產品、便捷的服務和順暢的供應鏈管理。

微存儲事業(yè)部成立3年來，其產品已在全球超過200家客戶上成功量產，并通過了25家主流平臺和100+主控型號的AVL驗證，總出貨量超過1億顆，在適用性、可靠性、兼容性上全方位滿足行業(yè)客戶對小容量、小型存儲產品的多種需求。