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地平線蟬聯最佳汽車解決方案獎,車規(guī)級征程2獲國際專業(yè)認可

2020-06-04 18:11 9349
美國當地時間6月3日,邊緣人工智能與視覺聯盟 (Edge AI and Vision Alliance) 公布了2020年度最佳視覺產品獎,地平線征程2車規(guī)級AI芯片榮膺“最佳汽車解決方案”。

北京2020年6月4日 /美通社/ -- 美國當地時間6月3日,邊緣人工智能與視覺聯盟 (Edge AI and Vision Alliance) 公布了2020年度最佳視覺產品獎,地平線征程2車規(guī)級AI芯片榮膺“最佳汽車解決方案”。這是繼地平線Matrix自動駕駛計算平臺于2019年斬獲該獎項之后,地平線再次獲得該國際行業(yè)聯盟的專業(yè)認可。

地平線征程2車規(guī)級AI芯片榮膺“最佳汽車解決方案”
地平線征程2車規(guī)級AI芯片榮膺“最佳汽車解決方案”

邊緣人工智能與視覺聯盟,前身為嵌入式視覺聯盟 (Embedded Vision Alliance),成立于2011年,是由100多家領先公司組成的國際性行業(yè)聯盟,致力于計算機視覺和邊緣AI技術的創(chuàng)新和落地應用。同“最佳汽車解決方案”地平線征程2一同榮獲2020年度最佳視覺產品獎的,還有“最佳人工智能處理器”英偉達Jetson Nano,“最佳人工智能軟件或算法” Morpho語義過濾算法,“最佳視覺傳感器”iniVation 動態(tài)視覺平臺和“最佳開發(fā)者工具”英特爾DevCloud。

地平線同Intel, Morpho, Nvidia, iniVation共同榮獲2020年度最佳視覺產品獎
地平線同Intel, Morpho, Nvidia, iniVation共同榮獲2020年度最佳視覺產品獎

邊緣人工智能與視覺聯盟創(chuàng)始人杰夫·比爾 (Jeff Bier) 向地平線表示祝賀:“恭喜地平線征程2車規(guī)級AI芯片被我們的獨立評審委員會評選為2020年度視覺產品年度大獎的最佳汽車解決方案,我由衷贊揚地平線在成立之初便選擇了軟硬結合的產品研發(fā)策略?!?/p>

作為全球第一家AI芯片創(chuàng)業(yè)公司,地平線自創(chuàng)立之日起就秉承軟硬結合、協同優(yōu)化的創(chuàng)新設計理念,對重要應用場景中的關鍵算法發(fā)展趨勢進行預判,前瞻性地將其計算特點融入到計算架構的設計當中,使得AI芯片能夠隨著算法的演進趨勢,始終保持相當高的有效利用率,從而真正意義上受益于算法創(chuàng)新帶來的優(yōu)勢。

得益于軟硬件的深度耦合,地平線征程2具有高性能、低功耗的特點。征程2搭載自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計算架構BPU2.0,提供超過4TOPS的等效算力,每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上,典型功耗僅2W,可提供高精度且低延遲的感知輸出。

地平線強調軟硬結合、協同優(yōu)化的同時,也充分重視開放易用。地平線基于自研AI芯片打造的“天工開物”AI開發(fā)平臺由模型倉庫、AI芯片工具鏈及AI應用開發(fā)中間件三大功能模塊構成,包含面向實際場景進行AI算法和應用開發(fā)的全套工具,最大限度地方便客戶進行個性化的應用開發(fā),并可依據合作伙伴的不同需求提供不同層次的產品交付和服務,全面支持客戶快速構建場景應用。

車載AI芯片是人工智能產業(yè)的珠穆朗瑪,作為這一硬科技跑道上的先行者,地平線在車載AI芯片的研發(fā)和應用上持續(xù)耕耘:2015年率先啟動第一代人工智能計算架構BPU研發(fā),2017年12月推出中國第一款邊緣AI芯片并實現大規(guī)模商用,2019年8月推出中國第一款車規(guī)級AI計算芯片征程2,并率先實現前裝量產。

地平線征程2車規(guī)級AI芯片
地平線征程2車規(guī)級AI芯片

今年6月,搭載征程2的長安旗艦車型UNI-T上市發(fā)售,地平線車規(guī)級AI芯片正式實現了前裝量產。這也使得地平線成為繼英特爾和英偉達兩大芯片巨頭之后,全球第三家實現車規(guī)級AI芯片前裝量產的科技公司。

目前,地平線基于征程2車規(guī)級AI芯片打造的高性能、低功耗的視覺環(huán)境感知解決方案,已廣泛應用于高級輔助駕駛 (ADAS)、高級別自動駕駛和智能座艙等智能駕駛場景。

智能汽車是新一輪科技革命和產業(yè)變革的標志性領域,地平線作為這個領域的開拓者與賦能者,將始終致力于核心技術突破,堅持以底層技術開放賦能,與合作伙伴共同引領汽車行業(yè)智能化變革趨勢。

消息來源:地平線
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