上海年2010年2月2日電 /美通社亞洲/ -- 作為國內(nèi)領(lǐng)先的智能卡芯片解決方案供應(yīng)商，上海華虹集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱華虹設(shè)計）近日宣布，公司基于中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：0981.HK）0.162微米嵌入式 EEPROM（電可擦除只讀存儲器）工藝平臺設(shè)計的高端非接觸式智能卡芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)。
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這款高端的智能卡芯片主要瞄準(zhǔn)有著高安全，高性能需求的身份鑒別及支付類市場。該芯片采用了領(lǐng)先的32位低功耗安全處理器架構(gòu)，配置了大容量的 ROM、RAM 和 EEPROM 存貯器，射頻電路的通訊速率達(dá)到了 ISO/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)的較高值，充分保證了各類復(fù)雜的非接觸應(yīng)用需求。該芯片還融入了華虹設(shè)計最新研發(fā)的一系列安全技術(shù)，并內(nèi)嵌高質(zhì)量的真隨機數(shù)發(fā)生器，快速的對稱密碼協(xié)處理器和公鑰密碼 (PKI) 協(xié)處理器能夠理想地支持主流密碼協(xié)議的應(yīng)用。此外，華虹設(shè)計自主研究的各類先進(jìn)的抗攻擊技術(shù)在本芯片中得到了大量的應(yīng)用，使得芯片能夠抵御物理攻擊、故障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具威脅的專業(yè)攻擊。高性能和高安全的完美結(jié)合為本芯片在高端非接觸智能卡應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造了良好的市場前景。
該產(chǎn)品的開發(fā)是在華虹設(shè)計和中芯國際雙方合作下完成，也是全球首家采用中芯國際0.162微米 EEPROM 工藝進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計和進(jìn)入量產(chǎn)的產(chǎn)品。
華虹設(shè)計設(shè)計總監(jiān)季欣華表示：“華虹設(shè)計作為國內(nèi)領(lǐng)先的智能卡芯片供應(yīng)商，一直致力于高安全，高性能的非接觸式產(chǎn)品的研發(fā)，該款產(chǎn)品的順利量產(chǎn)，標(biāo)志著我們在該領(lǐng)域取得突破性成果。”
中芯國際商務(wù)長兼資深副總裁季克非表示：“0.162微米嵌入式 EEPROM 工藝的成功商用，標(biāo)志著中芯國際在嵌入式 NVM 技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域進(jìn)入了一個新的里程碑，該工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩(wěn)定性、低成本的解決方案，從而大幅提升客戶產(chǎn)品的市場競爭力,同時進(jìn)一步鞏固了中芯國際在嵌入式 NVM 相關(guān)市場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 這項工藝將在中國巨大的現(xiàn)有及潛在市場中發(fā)揮重要作用”，中芯國際將繼續(xù)加強該工藝平臺的發(fā)展，與客戶進(jìn)行深度合作，在嵌入式 NVM 領(lǐng)域攜手合作,共創(chuàng)雙贏?！?/p>
關(guān)于華虹設(shè)計
華虹設(shè)計是中國領(lǐng)先的芯片解決方案供應(yīng)商，是中國“909 工程”的重要組成部分。其產(chǎn)品包括非接觸式 IC 卡芯片、接觸式 CPU 卡芯片、電信智能卡芯片、信息安全芯片、非接觸讀寫器芯片等，并能提供 RFID、公交一卡通、人口管理和身份識別、社會保障、信息安全、電信、手機移動支付等解決方案。公司芯片國內(nèi)年出貨量較大，已超過3億，是目前中國唯一具備提供公交、社保兩顆芯片，擁有國內(nèi)齊全的智能卡產(chǎn)品線的芯片供應(yīng)商，連續(xù)9年蟬聯(lián)中國集成電路設(shè)計公司十強企業(yè)。公司網(wǎng)址：http://www.shhic.com
關(guān)于中芯國際中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導(dǎo)致中芯實際表現(xiàn)、財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險、不確定因素和其他因素，其中包括當(dāng)前全球金融危機的相關(guān)風(fēng)險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定。
投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料 ，包括其于二零零九年六月二十二日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風(fēng)險因素”和“管理層對財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分，并中芯不時向證交會（包括以6-K 表格形式），或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險，不確定性，假設(shè)及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當(dāng)日有效，如果沒有標(biāo)明聲明的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負(fù)責(zé)因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
