蘇州2020年3月10日 /美通社/ -- 今日，亨通洛克利科技有限公司發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊，并將于2020年3月10日-2020年3月12日的美國OFC展會上進行現(xiàn)場演示，展位號#5121。這是亨通光電與英國Rockley成立合資公司布局硅光技術(shù)以來，發(fā)布的第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡中交換機和交換機之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。
亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術(shù)，采用了業(yè)界領先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來自于英國Rockley，同時英國Rockley也將在OFC展會上進行硅光發(fā)射及接收芯片級的現(xiàn)場演示。Rockley的硅基光子集成技術(shù)除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導入了容易與光纖進行耦合的設計，從而降低了光組件及光模塊的復雜性和工藝難度。同時亨通洛克利開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動化無源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術(shù)，大幅簡化光模塊的設計和制造，有利于規(guī)?；a(chǎn)。
