新型調(diào)制器將速度和規(guī)模提高到224G/λ，適用于未來(lái)的高速應(yīng)用
加利福尼亞州山景城2023年3月7日 /美通社/ -- OpenLight 今天宣布已開(kāi)發(fā)并成功展示了一種224G InP調(diào)制器，可用于Tower的PH18DA平臺(tái)。作為全面運(yùn)行的光子集成電路（PIC）的一部分進(jìn)行測(cè)量，OpenLight擴(kuò)展了其PAM4調(diào)制器的速度并展示了PAM4 224G眼圖。
這種新的224G調(diào)制器集成在一個(gè)演示PIC上，帶有異構(gòu)集成激光器和其他所需的硅光子組件，以實(shí)現(xiàn)完整的發(fā)射器。在異構(gòu)SiPh平臺(tái)上制造這些部件可以顯著提高產(chǎn)量、降低生產(chǎn)復(fù)雜性，并且提高性能。
數(shù)據(jù)通信客戶現(xiàn)在可以將基于多通道DR和FR的數(shù)據(jù)通信設(shè)計(jì)擴(kuò)展到每波長(zhǎng)224G，將整體速度提高一倍的同時(shí)不會(huì)增加PIC成本。
OpenLight首席執(zhí)行官Adam Carter博士表示： "這種新的調(diào)制器使每個(gè)PIC的速度加快了一倍。例如，我們最近發(fā)布的800G DR8 PIC可以成為1.6T PIC (8x200G)?；蛘?，400G DR4 PIC現(xiàn)在可以通過(guò)四通道提供800G。我們的最新產(chǎn)品讓數(shù)據(jù)通信客戶不僅可以為未來(lái)做好準(zhǔn)備，還可以滿足對(duì)更高連接速度不斷增長(zhǎng)的需求。"
Tower Semiconductor高級(jí)副總裁兼模擬業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Marco Racanelli博士表示："與OpenLight的合作不斷增強(qiáng)我們?yōu)樗泄韫庾哟た蛻籼峁┊a(chǎn)品的能力，OpenLight的技術(shù)通過(guò)Tower Semiconductor讓客戶能夠在硅光子平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)224G操作，獲得與片上激光器和光學(xué)增益相同的優(yōu)勢(shì)，而無(wú)需單獨(dú)的激光器和昂貴的連接方法。"
HGGenuine USA研發(fā)副總裁Jim Theodoras表示："200G調(diào)制是交付基于200G/通道的下一代以太網(wǎng)速度的重要組成部分和關(guān)鍵路徑。這不僅僅是一個(gè)200G的調(diào)制器，而且是一個(gè)可用于混合光子集成電路的調(diào)制器。沒(méi)有光子集成電路，就無(wú)法按數(shù)據(jù)通信客戶所要求的功率和密度交付下一代以太網(wǎng)。我們很高興與OpenLight合作，利用其行業(yè)領(lǐng)先的PIC技術(shù)。該技術(shù)不僅可以實(shí)現(xiàn)今天的1.6T，而且可以在不久的將來(lái)實(shí)現(xiàn)3.2T。"
Dell'Oro Group數(shù)據(jù)中心和園區(qū)以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)研究副總裁Sameh Boujelbene表示："隨著對(duì)更高數(shù)據(jù)速率的需求持續(xù)增長(zhǎng)，開(kāi)發(fā)滿足這些需求的先進(jìn)技術(shù)變得越來(lái)越重要。200G/通道光鏈路將發(fā)揮至關(guān)重要的作用，以合適的密度和功耗提供1.6Tb和3.2Tb光鏈路，同時(shí)發(fā)布下一代Serdes以用于各種架構(gòu)，支持云、AI/ML和HPC應(yīng)用所需的大規(guī)模帶寬擴(kuò)展。"
OpenLight現(xiàn)在為其224G調(diào)制器提供早期訪問(wèn)包，便于客戶開(kāi)始設(shè)計(jì)基于最新調(diào)制器產(chǎn)品的PIC。今年晚些時(shí)候?qū)榭蛻籼峁┰u(píng)估工具，以測(cè)試OpenLight的224G調(diào)制器。
如需聯(lián)系OpenLight了解芯片級(jí)樣品供應(yīng)情況及定價(jià)，請(qǐng)聯(lián)系info@openlightphotonics.com 。
