美國加州圣克拉拉2020年3月6日 /美通社/ -- 英特爾今日宣布，已成功將其1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機進(jìn)行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，以用作以太網(wǎng)交換機上的集成光學(xué)器件。
“我們的一體封裝光學(xué)展示是采用硅光實現(xiàn)光學(xué) I/O 的第一步。我們和業(yè)界一致認(rèn)為，一體封裝光學(xué)器件對于 25 Tbps 及更高速率的交換機具備功率和密度優(yōu)勢，最終將成為未來網(wǎng)絡(luò)帶寬擴展十分必要的支持性技術(shù)。現(xiàn)在的展示也表明，這一技術(shù)現(xiàn)已準(zhǔn)備好為客戶提供支持。”- Hong Hou，英特爾公司副總裁兼硅光產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理
受益客戶群：該款一體封裝交換機針對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心進(jìn)行了優(yōu)化，這一類型的數(shù)據(jù)中心往往對經(jīng)濟高效的互連和帶寬有著無限的需求。英特爾目前正在向客戶展示這項技術(shù)。
該技術(shù)的重要性：如今的數(shù)據(jù)中心交換機依賴于安裝在交換機面板上的可插拔光學(xué)器件，這些光學(xué)器件使用電氣走線連接到交換機串行器/反串行器 (SerDes) 端口。但隨著數(shù)據(jù)中心交換機帶寬的不斷增加，將 SerDes 連接到可插拔光學(xué)器件將變得越來越復(fù)雜，并需要消耗更多功率。使用一體封裝的光學(xué)器件，可將光學(xué)端口置于在同一封裝內(nèi)的交換機附近，從而可降低功耗并繼續(xù)保持交換機帶寬的擴展能力。
此次展示內(nèi)容：本次展示集合了最先進(jìn)的Barefoot Networks 可編程以太網(wǎng)交換機技術(shù)和英特爾的硅光技術(shù)。本次展示中的集成交換機封裝采用 P4 可編程 Barefoot Tofino 2交換機 ASIC，并與英特爾硅光產(chǎn)品事業(yè)部的1.6 T比特（Tbps） 硅光引擎一體封裝。
關(guān)于Barefoot以太網(wǎng)交換機的更多信息：Barefoot Tofino 2是一款 P4 可編程以太網(wǎng)交換機，具備高達(dá) 12.8 Tbps 的吞吐量，并基于公司的獨立交換機架構(gòu)協(xié)議 (PISA)。PISA 使用開源的 P4 編程語言針對數(shù)據(jù)平面進(jìn)行編程?；赑4數(shù)據(jù)平面，Tofino 交換機的轉(zhuǎn)發(fā)能力，可通過軟件來適配網(wǎng)絡(luò)中新的需求，或針對 P4 支持的新協(xié)議進(jìn)行調(diào)整。Tofino 2的性能和可編程能力旨在滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)的需求。
在一體封裝的光學(xué)器件方面，Barefoot Tofino 2交換機的成品采用多裸片封裝，能夠更輕松地進(jìn)行光學(xué)引擎一體封裝，也能夠更加簡便地為SerDes進(jìn)行升級，使其具備更低功耗或更高吞吐量。
Barefoot 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Ed Doe 表示：“云規(guī)模數(shù)據(jù)中心對于帶寬的需求沒有極限，因此交換機芯片需要不斷擴展。與此同時，對功率和經(jīng)濟高效的互連的需求也變得至關(guān)重要。我們使用領(lǐng)先的多裸片技術(shù)設(shè)計了 Tofino 2 交換機系列，該技術(shù)可實現(xiàn)靈活接口，讓我們能夠更輕松地利用硅光產(chǎn)品進(jìn)行集成，并創(chuàng)建可擴展的一體封裝解決方案。這使得我們有能力提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，從而向數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和架構(gòu)的未來大步邁進(jìn)?！?nbsp;
有關(guān)硅光引擎的詳細(xì)信息：硅光互連平臺采用1.6 Tbps 光子引擎，在英特爾硅光平臺上設(shè)計和制造，可提供 4 個400GBase-DR4 接口。這些引擎為模塊化收發(fā)器陣列，其圍繞著集成的片內(nèi)激光器、高速調(diào)制器和檢測器的硅光芯片構(gòu)建，代表著硅光平臺的發(fā)展方向。該平臺目前已交付超過 300 萬臺100G 可插拔光模塊，并為200G 和400G 可插拔光模塊提供支持，這些模塊將在今年實現(xiàn)產(chǎn)量提升。集成的交換機封裝采用了一體封裝的光學(xué)端口以及銅端口組合，支持前面板固定架（光學(xué)模塊或銅纜均可使用），凸顯出英特爾所開發(fā)的一體封裝交換機平臺的模塊化功能和靈活性。
關(guān)于Barefoot Networks：英特爾于2019 年收購 Barefoot Networks，以加快其以太網(wǎng)交換機平臺的交付速度。Barefoot Networks 是以太網(wǎng)交換機芯片和數(shù)據(jù)中心軟件領(lǐng)域的新興領(lǐng)軍企業(yè)，專注于滿足超大規(guī)模云的性能和不斷變化的需求所必需的可編程性和靈活性。Barefoot 為網(wǎng)絡(luò)所有者及其基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴提供設(shè)計、優(yōu)化和創(chuàng)新方面的能力，以滿足其特定需求并獲得競爭優(yōu)勢。通過將 P4 編程語言與快速可編程交換機相結(jié)合，Barefoot 還為編譯器、工具和 P4 程序打造出一個生態(tài)系統(tǒng)，讓任何人都能使用 P4。
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