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RAYSPAN Corporation 宣布獲得超材料空中接口基礎專利

2009-08-17 14:33 2571

圣迭戈2009年8月17日電 /美通社亞洲/ -- 超材料空中接口解決方案的世界領先創(chuàng)新企業(yè) RAYSPAN Corporation 欣然宣布,該公司已經(jīng)獲得一項基礎專利 ANTENNAS BASED ON METAMATERIAL STRUCTURES。該專利的權(quán)利要求涉足廣泛,包括各種超材料發(fā)明,這些發(fā)明讓 RAYSPAN 的突破性超小型天線及相關的空中接口部件和系統(tǒng)成為可能。RAYSPAN 的知識產(chǎn)權(quán)組合目前包括逾65個已授予和未決的美國國內(nèi)和國際專利,范圍覆蓋世界先進的超材料無線技術(shù),從而為許可和保護該公司在全球蜂窩式手持設備和無線局域網(wǎng) (LAN) 市場的超材料解決方案奠定了極其穩(wěn)固的基礎。這一無與倫比的專利組合保護了 RAYSPAN 的所有基礎性自主結(jié)構(gòu)、基于這些結(jié)構(gòu)的天線和基本射頻部件、這些結(jié)構(gòu)在重要頻率子系統(tǒng)和系統(tǒng)中的應用,以及完整的端到端通信網(wǎng)絡。

這些空中接口的突破創(chuàng)新采用了 RAYSPAN 的超材料技術(shù),其中包括面向所有無線 LAN 和蜂窩式手持設備應用的超緊湊型寬頻和多頻天線、濾波器、耦合器、雙信號耦合器以及雙工器的實現(xiàn)。此外,這一獨特的超材料專利系列還支持高度集成的解決方案,將包括多輸入多輸出 (MIMO) 在內(nèi)的小型天線陣列拓展為完整的射頻前端系統(tǒng)。

RAYSPAN 創(chuàng)立人兼首席技術(shù)官 Maha Achour 博士表示:“RAYSPAN 的創(chuàng)新在大規(guī)模成功部署當今先進的寬頻無線應用方面將一如既往地發(fā)揮重要作用。RAYSPAN 能夠利用其專有的超材料解決方案來解決射頻方面的重大挑戰(zhàn),這無不彰顯了其所部署的技術(shù)的力量以及其在尺寸、性能和整合輕松度方面超過所有同類解決方案的能力。通過在整個射頻前端領域的不斷創(chuàng)新,RAYSPAN 在技術(shù)方面無疑將繼續(xù)稱霸業(yè)界?!?/p>

RAYSPAN 和超材料簡介:

RAYSPAN Corporation 旨在研發(fā)、銷售和許可全球領先的專有超材料無線空中接口解決方案組合。超材料是一種合成材料,用于產(chǎn)生所需要的但在自然媒介中不存在的電磁傳播特性。它們讓空中接口小型化、性能以及整合方面的創(chuàng)新突破變?yōu)榭赡?,同時還降低了成本,并簡化了制造流程。

無線空中接口是每個無線設備必不可少的一部分,它包括天線和射頻前端部件:濾波器、開關、耦合器、雙信號耦合器、雙工器和功率放大器。如今的空中接口也出現(xiàn)了無線行業(yè)一些最具挑戰(zhàn)性的系統(tǒng)整合問題。隨著新標準不斷提倡要像 MIMO 系統(tǒng)那樣使用多個射頻、復合調(diào)制電路以及多模式和通道,對配有接口的部件的尺寸和空間要求讓在實現(xiàn)緊湊型移動終端的同時還保持足夠的系統(tǒng)性能變得難上加難。

RAYSPAN 的超材料空中接口解決方案果斷地解決了這些問題。它們憑借優(yōu)越的通信速度、范圍和移動性,以較低的成本支持超緊湊型、多頻帶、多模式和/或 MIMO WLAN 設備和蜂窩式手持設備。這些解決方案基本上滿足了 WLAN 和手持設備市場的所有細分領域,并在 RAYSPAN 的許可模式下,還能以低價成本得到快速部署。

“始終提高客戶的產(chǎn)品價值、降低他們的成本,并簡化他們的業(yè)務流程”

消息來源:RAYSPAN Corporation
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