加利福尼亞州森尼韋爾和上海2017年9月12日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“SMIC”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，與QuickLogic Corporation（納斯達克股票代碼：QUIK），一家開發(fā)超低功耗多核語音支持的系統(tǒng)芯片（SoC）、嵌入式 FPGA IP、顯示橋和可編程邏輯解決方案的企業(yè)，今日共同宣布，基于中芯國際40納米低漏電 (40LL) 工藝，QuickLogic推出ArcticPro? 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技術(shù)。QuickLogic的高級架構(gòu)、成熟軟件和IP 生態(tài)系統(tǒng)與中芯國際40LL工藝相結(jié)合，為SoC設(shè)計人員提供了易于實施、高可靠性和極低功耗的eFPGA 解決方案。ArcticPro eFPGA技術(shù)如今已應(yīng)用于各種領(lǐng)先工藝中，是業(yè)界首個在中芯國際40LL技術(shù)節(jié)點上提供的eFPGA IP。
QuickLogic的ArcticPro eFPGA技術(shù)應(yīng)用于中芯國際40LL工藝，可在設(shè)備制造后期為SoC開發(fā)人員提供高度的設(shè)計靈活性。它是一個單一設(shè)備平臺，因此可通過單一掩碼集創(chuàng)建多個芯片變體，并通過定制化來順應(yīng)碎片化及快速發(fā)展的標準。這不僅大大降低了成本，還為開發(fā)人員提供了所需的靈活性，以滿足客戶的獨特新需求，并瞄準新的目標市場。ArcticPro eFPGA功耗極低，特別適用于手持式、可穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的終端應(yīng)用，這些都需要較長的電池壽命。
中芯國際設(shè)計服務(wù)執(zhí)行副總裁湯天申博士表示，“這是首個可用于中芯國際40LL工藝的eFPGA IP產(chǎn)品。我們選擇QuickLogic，因為該公司在低功耗 FPGA 架構(gòu)和軟件支持方面擁有數(shù)十年的經(jīng)驗。這項技術(shù)為制造后期的設(shè)計提供了前所未有的靈活性，如今我們的客戶也能從中受益?！?/p>
QuickLogic總裁兼首席執(zhí)行官Brian Faith補充道：“為中芯國際40LL工藝提供支持是ArcticPro eFPGA技術(shù)邁出的重要一步。如今它廣泛應(yīng)用于受歡迎的低功耗工藝，得到了完善的支持，并且易于實施。我們希望這些因素能促使該技術(shù)在各類低功耗SoC設(shè)計中得到更為廣泛的應(yīng)用。”
開放應(yīng)用：
QuickLogic的ArticPro eFPGA IP目前已開放中芯國際40LL工藝和評估板的應(yīng)用。如需更多有關(guān)信息，請訪問 www.quicklogic.com/technologies/efpga-ip/arcticpro-efpga 或發(fā)送電子郵件至 eFPGA@quicklogic.com。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外） 依據(jù) 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述， 盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際對于少數(shù)客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定、來自未決訴訟的命令或判決、半導(dǎo)體行業(yè)常見的智慧財產(chǎn)權(quán)訴訟、宏觀經(jīng)濟狀況，及貨幣匯率波動。
除本新聞所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料，包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報于，尤其是“風(fēng)險因素”一節(jié)，以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他檔（包括表格 6-K ）。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對中芯國際的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素，本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表，倘并無注明日期，則視為于本新聞刊發(fā)日期發(fā)表。除法律可能會有的要求外，中芯國際不承擔(dān)任何義務(wù)，亦無意圖，更新任何前瞻性陳述，無論是否有新的資訊，將來的事件或是其它原因。
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關(guān)于QuickLogic
QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 協(xié)助 OEM廠商延長電池續(xù)航力，以針對智能型手機、穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 裝置達到高差異化、身歷其境的使用者體驗。QuickLogic透過領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的超低功耗客戶可編程SoC半導(dǎo)體解決方案、嵌入式軟件、以及針對always-on語音及傳感器處理之算法方案提供相關(guān)優(yōu)勢。該公司的嵌入式FPGA 方案同樣讓 SoC 設(shè)計者可簡單地進行生產(chǎn)后的變更，并透過將硬件可編程能力提供至其終端產(chǎn)品而提高營收。如需更多信息請參閱QuickLogic網(wǎng)站www.quicklogic.com.
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