北京2017年3月9日電 /美通社/ -- 展訊通信（以下簡稱“展訊”），作為中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，今日宣布與Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。作為領先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明（SSL）和藍牙低功耗（BLE）技術供應商，Dialog將為展訊面向全球主流市場的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術。
在戰(zhàn)略合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA中。該平臺采用英特爾14納米制程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構，已于2017年2月在世界移動大會通信大會（MWC）上正式推出?；谠撈脚_的合作，后續(xù)展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對主流智能手機及區(qū)域市場的LTE產品與方案。
“此次的戰(zhàn)略合作對展訊發(fā)展成為領先的LTE芯片供應商具有重要的意義。”展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，“雙方的技術優(yōu)勢以及展訊在全球增長較快的市場中的豐富經驗與地位，有助于我們?yōu)榭蛻籼峁M足差異化的產品與服務，以滿足不斷增長的市場需求。同時，通過與Dialog的合作，展訊也將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率且高度集成的中高端智能手機解決方案，持續(xù)提升用戶體驗?！?/p>
Dialog半導體公司首席執(zhí)行官Jalal Bagherli博士表示：“與展訊的戰(zhàn)略合作，為Dialog將其領先的節(jié)能技術應用到最新的LTE平臺提供了極好的機會，這也將推動Dialog的持續(xù)發(fā)展。在中國及亞洲新興市場，展訊已經成功擁有巨大的市場份額，與展訊的合作一方面為我們在該市場提供了堅實的基礎，另一方面有助于我們雙方通力合作，為客戶和消費者帶來更佳且高度集成的LTE芯片平臺，滿足下一代智能手機的需求。”
2016年展訊芯片全球出貨量超過6億套。隨著新興市場消費者對移動智能終端功能性的需求越來越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術，將有助于客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。
SC2705集成了三項獨特的智能手機技術，包括能夠支持線性諧振傳動器（LRA）或偏心旋轉質量（ERM）電機的觸覺驅動器、白光LED背光顯示驅動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。
SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將于2017年第二季度提供樣品，并通過展訊的分銷渠道進行銷售。
Dialog和Dialog logo是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2017年版權擁有，保留所有權利。
關于展訊通信
作為紫光集團旗下的芯片設計企業(yè)，展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平臺開發(fā)，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實現更快的設計周期，并有效降低開發(fā)成本。展訊的客戶涵蓋全球及中國本土制造商，可為中國及全球新興市場的消費者提供卓越的手機產品。更多信息，敬請訪問：www.spreadtrum.com
關于Dialog半導體公司
Dialog半導體公司是推動移動設備和物聯網發(fā)展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog幾十年的技術經驗和世界領先的創(chuàng)新實力將幫助設備制造商引領未來。
Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關利益方和自然環(huán)境。Dialog半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2016年，Dialog實現了約11.98億美元營業(yè)收入，是發(fā)展較快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有1,770名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。
更多詳情請訪問公司官網：www.dialog-semiconductor.com。
