美超微新款SuperBlade(R)掀市場革命

實現(xiàn)更低的初始購置成本和總體擁有成本

打破專有高成本刀片設計的思路，實現(xiàn)比機架安裝和OCP服務器更低的購置成本以及更高的密度、性能和功率效率

加州圣何塞2017年3月1日電 /美通社/ --  全球計算、存儲以及綠色計算等網(wǎng)絡技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已發(fā)布其新款SuperBlade®服務器，相比傳統(tǒng)刀片、機架安裝和OCP設計，能提供更好的初始購置成本結(jié)構(gòu)，并且具備開放Rack Scale Design架構(gòu)中刀片的密度和運行效率。

新推出的8U SuperBlade®支持當前和新一代基于英特爾®至強®處理器的刀片服務器，搭載較快的100G EDR InfiniBand和Omni-Path交換機，適用于任務關(guān)鍵型企業(yè)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。該產(chǎn)品還采用與獲得成功的MicroBlade®相同的以太網(wǎng)交換機、機箱管理模塊和軟件，具有更高的可靠性和適用性，并且也更經(jīng)濟實惠。該產(chǎn)品較大限度地提高了性能和功率效率，在半高和全高刀片中分別支持高達205瓦的DP和MP處理器。尺寸較小的新型4U SuperBlade較大限度地提高了密度和功率效率，每個42U機架支持多達140個雙處理器服務器或280個單處理器服務器。

新款SuperBlade的共享基礎設施設計使功耗降低多達20%，實現(xiàn)了較大的功率效率，具有行業(yè)領(lǐng)先的密度（高達1U機架系統(tǒng)的7倍），并且使布線減少了96%。SuperBlade利用基于Redfish的開放式管理和美超微Rack Scale Design，可支持規(guī)?；_放系統(tǒng)管理。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示：“我們新推出的SuperBlade不僅優(yōu)化了總體擁有成本，還降低了初始購置成本，并且具有行業(yè)領(lǐng)先的服務器密度以及每瓦、每平方英尺和每美元較高性能。我們的8U SuperBlade是首款也是唯一一款支持205W至強CPU、NVMe驅(qū)動器和100G EDR IB或Omni-Path交換機的刀片系統(tǒng)，確保這個架構(gòu)針對目前和未來的新一代技術(shù)發(fā)展進行了優(yōu)化，包括新一代英特爾Skylake處理器?！?/p>

新型8U SuperBlade機箱

• 多達20個半高雙插座刀片服務器，40個熱插拔NVMe驅(qū)動器
• 多達10個全高4插座刀片服務器，80個熱插拔NVMe驅(qū)動器
• 一個100G EDR IB或Omni-Path交換機
• 多達4個以太網(wǎng)（1G，10G，25G）交換機
• 一個機箱管理模塊
• 多達8個（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源

新型4U SuperBlade機箱

• 多達14個半高雙插座刀片服務器
• 多達28個單插座刀片服務器節(jié)點
• 多達2個以太網(wǎng)（1G，10G，25G）交換機
• 多達4個（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源
• 一個機箱管理模塊

SBI-4129P-C2N/T3N

• 20 2英特爾至強處理器（高達205W），較高2TB DDR4
• 每節(jié)點2個熱插拔NVMe/SAS3或3個熱插拔SATA3驅(qū)動器
• 每節(jié)點多達5個M.2 NVMe
• 2個10GbE+ 100G InfiniBand/Omnipath

SBI-8149P-T8N/C4N

• 4個英特爾至強處理器（高達205W），較高6TB DDR4
• 每節(jié)點8個熱插拔NVMe/SATA3或4個熱插拔NVMe/SAS3驅(qū)動器
• 每節(jié)點多達6個M.2 NVMe
• 4個10GbE或2個10GbE+100G InfiniBand/Omnipath

欲詳細了解美超微的所有高性能、高效率服務器、存儲和網(wǎng)絡解決方案，請訪問：www.supermicro.com。

敬請在Facebook和Twitter上關(guān)注美超微，以了解該公司的最新新聞和公告。

美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、SuperBlade、MicroBlade、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel和Xeon是英特爾公司在美國和其他國家的商標或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。

SMCI-A