美超微部署30,000多個MicroBlade(TM) 服務(wù)器

加州圣何塞2017年2月7日電 /美通社/ -- 全球計(jì)算、存儲以及綠色計(jì)算等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已宣布在全球密度和能效較高的數(shù)據(jù)中心之一部署其分散型MicroBlade?系統(tǒng)。

一家技術(shù)領(lǐng)先的《財(cái)富》(Fortune)100強(qiáng)公司已在其硅谷數(shù)據(jù)中心部署30,000多臺美超微MicroBlade服務(wù)器，電源使用效率(PUE)為1.06，為公司不斷擴(kuò)大的計(jì)算需求提供支持。與電源使用效率為1.49或更高的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相比，這家新數(shù)據(jù)中心的整體能效提高了88%。擴(kuò)建完成時(shí)實(shí)現(xiàn)35兆瓦的IT負(fù)荷功率，該公司整個數(shù)據(jù)中心將目標(biāo)每年共節(jié)約1318萬美元的能源成本。

美超微MicroBlade系統(tǒng)是全新類型的計(jì)算平臺。它是強(qiáng)大靈活的極端密度3U或6U一體化綜合系統(tǒng)，擁有14或28個熱插拔MicroBlade服務(wù)器刀片。該系統(tǒng)通過常見的共享基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)86%的功率/冷卻效率；系統(tǒng)密度高56%；初期投資比1U服務(wù)器低。該解決方案每機(jī)架擁有280個英特爾®(Intel®)至強(qiáng)®(Xeon®)處理器-服務(wù)器，并通過分散式機(jī)架規(guī)模設(shè)計(jì)使每刷新周期的資本性支出(CAPEX)節(jié)約45%至65%。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“9英尺的機(jī)架擁有280個英特爾至強(qiáng)處理器-服務(wù)器，而且系統(tǒng)冷卻效率提高幅度高達(dá)86%，MicroBlade系統(tǒng)將顛覆行業(yè)發(fā)展規(guī)則。借助于我們位于硅谷的工程團(tuán)隊(duì)和全球服務(wù)能力，美超微通過與這家公司的IT部門密切合作，在全方位供應(yīng)鏈和大規(guī)模交付支持下，從設(shè)計(jì)理念到優(yōu)化調(diào)整的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，只用了五周時(shí)間就交付了解決方案。通過全新MicroBlade和SuperBlade，我們改變了刀片架構(gòu)的行業(yè)現(xiàn)狀，為客戶做到了較低的刀片初期獲得成本，而且在計(jì)算、能效、無纜設(shè)計(jì)和總體擁有成本(TCO)方面都做到較佳?！?/p>

美超微MicroBlade分散式架構(gòu)解鎖了各大服務(wù)器子系統(tǒng)之間的相互依存性，使CPU+存儲器、I/O、存儲以及功率/冷卻能夠獨(dú)立升級?，F(xiàn)在各部件都能夠及時(shí)刷新，較大化摩爾定律(Moore's Law)性能與效率提升，而不是等待單一整體服務(wù)器刷新周期。

英特爾董事兼IT首席技術(shù)官Shesha Krishnapura表示：“分散式服務(wù)器架構(gòu)使計(jì)算機(jī)模塊能夠獨(dú)立升級，無需替換機(jī)箱其余部分，包括網(wǎng)絡(luò)、存儲、風(fēng)扇和電源（刷新速度更慢）。通過分散CPU和存儲器，各資源可獨(dú)立刷新，讓數(shù)據(jù)中心能夠降低刷新周期成本。通過三到五年的刷新周期觀察，英特爾機(jī)架規(guī)模設(shè)計(jì)分散型服務(wù)器架構(gòu)將以較推倒重來的傳統(tǒng)模式更低的成本，提供平均而言更高性能和更高效的服務(wù)器，讓數(shù)據(jù)中心能夠獨(dú)立優(yōu)化全新改進(jìn)技術(shù)的采用。”

MicroBlade為機(jī)架規(guī)模設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心解決方案提供完美的構(gòu)造塊。所有服務(wù)器刀片間的聯(lián)網(wǎng)通過一個綜合交換機(jī)聚合到僅僅兩個上行端口，無需架頂式(ToR)交換機(jī)和復(fù)雜的布線。由于MicroBlade系統(tǒng)的布線減少多達(dá)99%，氣流得以顯著改善，從而降低冷卻風(fēng)扇的荷載，實(shí)現(xiàn)更低的運(yùn)營成本(OPEX)。通過所有14個MicroBlade服務(wù)器刀片共享四個冷卻風(fēng)扇和功率模塊將冷卻風(fēng)扇功率效率提高高達(dá)86%。MicroBlade機(jī)箱配置了用于統(tǒng)一管理的機(jī)箱管理模塊(Chassis Management Module)和冗余2,000瓦鈦金級認(rèn)證數(shù)字電源（實(shí)現(xiàn)96%的能效）。美超微MicroBlade搭載業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)IPMI 2.0和Redfish應(yīng)用程序接口，旨在降低大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的管理費(fèi)用。MicroBlade還支持DP英特爾至強(qiáng)E5-2600 v4/v3處理器（MBI-6128R-T2/T2X刀片服務(wù)器部件號）。

除了MicroBlade之外，美超微還推出了一種擁有更多部署選擇的新SuperBlade®架構(gòu)。X10世代SuperBlade在每個7U機(jī)箱中最多可支持10/14/20個ES-2600 v4雙處理器節(jié)點(diǎn)，擁有很多和MicroBlade系統(tǒng)相同的特性。新的8U SuperBlade®系統(tǒng)采用和MicroBlade相同的以太網(wǎng)交換機(jī)、機(jī)箱管理模塊及軟件，具有更高的可靠性和可用性，并且也更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。該系統(tǒng)在半高和全高刀片中分別支持高達(dá)205瓦的DP和MP處理器。同樣地，新的4U SuperBlade系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了性能和效率較大化，每個42U機(jī)架支持多達(dá)140個雙處理器服務(wù)器或280個單處理器服務(wù)器。

關(guān)于部署的MicroBlade 3U機(jī)箱

• 30,000多個基于英特爾®至強(qiáng)®處理器的美超微® MicroBlade?服務(wù)器刀片
• 每個3U MicroBlade機(jī)箱包含14個熱插拔服務(wù)器刀片
• 數(shù)據(jù)中心空間利用率/密度比先前部署的解決方案提高了56%
• 纜線減少96.5%
• 每個機(jī)箱多達(dá)2個以太網(wǎng)交換機(jī)，具有2個40Gb/s QSFP或8個10Gb/s SFP+上行鏈路
• 高效共享鈦金級(96%+)數(shù)字電源
• 分散式硬件架構(gòu)使資本支出節(jié)省了45%到65%

關(guān)于MicroBlade 6U機(jī)箱

• 多達(dá)28個熱插拔刀片服務(wù)器（56個UP或28個至強(qiáng)DP節(jié)點(diǎn)）
• 纜線減少98%
• 每個機(jī)箱多達(dá)2個GbE交換機(jī)，具有2個40Gb/s QSFP或8個10Gb/s SFP+上行鏈路
• 多達(dá)8個（N+1或N+N冗余）2000W鈦金認(rèn)證高效(96%)數(shù)字電源

新型8U SuperBlade機(jī)箱

• 多達(dá)20個半高雙插座刀片服務(wù)器
• 多達(dá)10個全高4插座刀片服務(wù)器
•  一個100G EDR IB或Omni-Path交換機(jī)
• 多達(dá)2個以太網(wǎng)交換機(jī)（1G或10G），可連接以太網(wǎng)ⁱ
• 一個機(jī)箱管理模塊
• 多達(dá)8個（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源

新型4U SuperBlade機(jī)箱

• 多達(dá)14個半高雙插座刀片服務(wù)器
• 多達(dá)28個單插座刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)
• 多達(dá)2個以太網(wǎng)（1G、10G或25G）交換機(jī)
• 多達(dá)4個（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源
• 一個機(jī)箱管理模塊

常用MicroBlade刀片服務(wù)器

3U/6U MicroBlade -- 提供全面的一體化解決方案，優(yōu)于很多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，其特點(diǎn)包括：超高密度、超低功耗、較高效能功耗比和性價(jià)比、高度可擴(kuò)展性和易用性。MicroBlade機(jī)箱能夠容納2個以太網(wǎng)交換機(jī)（10G或1G）和2個機(jī)箱管理模塊。該產(chǎn)品還支持最多4個或8個配有冷卻風(fēng)扇的冗余（N+1或N+N）2000W鈦金級高效(96%+)電源。

MBI-6119G-C4/T4 -- 每6U空間支持28個英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1200 v5產(chǎn)品系列節(jié)點(diǎn)（每個42U機(jī)架最多支持196個節(jié)點(diǎn)），或每3U空間支持14個節(jié)點(diǎn)，具有4個2.5英寸SAS SSD、RAID 0、1、1E、10或4個2.5英寸SATA HDD。

MBI-6219G-T -- 每6U空間支持56個英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1200 v5產(chǎn)品系列節(jié)點(diǎn)（每個42U機(jī)架最多支持392個計(jì)算節(jié)點(diǎn)），或每3U空間支持28個節(jié)點(diǎn)，每節(jié)點(diǎn)具有2個2.5英寸SSD。

MBI-6218G-T41X/-T81X -- 每6U空間支持56個英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1581/1541產(chǎn)品系列節(jié)點(diǎn)（每個42U機(jī)架最多支持392個計(jì)算節(jié)點(diǎn)），或每3U空間支持28個節(jié)點(diǎn)，每節(jié)點(diǎn)具有16核和集成10GbE。

MBI-6118G-T41X/-T81X -- 每6U空間支持28個英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1541/D-1581產(chǎn)品系列節(jié)點(diǎn)（每個42U機(jī)架最多支持196個計(jì)算節(jié)點(diǎn)），或每3U空間支持14個節(jié)點(diǎn)，每節(jié)點(diǎn)具有8核和集成2x 10GbE。

MBI-6219G-T7LX /-T8HX -- 每6U空間支持56個英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1578L v5/E3-1585 v5產(chǎn)品系列節(jié)點(diǎn)（每個42U機(jī)架最多支持392個計(jì)算節(jié)點(diǎn)），或每3U空間支持28個節(jié)點(diǎn)，每節(jié)點(diǎn)具有英特爾® Iris? Pro Graphics P580和集成10GbE。

MBI-6119G-T41X /-T8HX -- 每6U空間支持28個英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1578L v5/E3-1585 v5產(chǎn)品系列節(jié)點(diǎn)（每個42U機(jī)架最多支持196個計(jì)算節(jié)點(diǎn)），或每3U空間支持14個節(jié)點(diǎn)，具有英特爾® Iris? Pro Graphics P580和集成2x 10GbE。

MBI-6128R-T2/-T2X -- 每6U空間支持28個英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600 v4產(chǎn)品系列數(shù)據(jù)處理節(jié)點(diǎn)（每個42U機(jī)架最多支持196個計(jì)算節(jié)點(diǎn)），或每3U空間支持14個節(jié)點(diǎn)，提供1GbE和10GbE選擇。

欲了解更多關(guān)于Supermicro MicroBlade?解決方案的信息，請?jiān)L問：https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/。

欲詳細(xì)了解美超微的所有高性能、高效率服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案，請?jiān)L問：www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、SuperBlade、MicroBlade、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

Intel和Xeon是英特爾公司在美國和其他國家的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

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