北京2016年8月17日電 /美通社/ -- 2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF 2016）于8月16日在美國舊金山拉開帷幕。英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball為此撰文，介紹了英特爾代工業(yè)務(wù)的最新信息，以及與業(yè)界領(lǐng)先的廠商合作的最新進(jìn)展。以下是他的博客全文：
到2020年，也就是只需在4年之后，我們預(yù)計(jì)將會(huì)有500億臺(tái)互聯(lián)設(shè)備1，每年產(chǎn)生超過2ZB（1ZB大約等于1萬億GB）的數(shù)據(jù)流量2。如此大幅度的增長，對(duì)我們的代工業(yè)務(wù)意味著巨大的增長機(jī)會(huì)，更重要的是，這將為我們的客戶及合作伙伴帶來更多的機(jī)會(huì)。
我們的英特爾定制代工部門正在幫助全球范圍的客戶采用英特爾的技術(shù)和制造能力，為他們提供包括設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試在內(nèi)的交鑰匙服務(wù)。通過英特爾領(lǐng)先的技術(shù)、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)工具套件、芯片驗(yàn)證的IP模塊，以及涵蓋從低功耗系統(tǒng)芯片（SoC）到高性能基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的設(shè)計(jì)服務(wù)，我們正在幫助他們實(shí)現(xiàn)全新的產(chǎn)品和體驗(yàn)。
我們從未停止前進(jìn)的腳步。在今天于美國舊金山舉行的2016英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上，我們分享了有關(guān)如何支持客戶并擴(kuò)大我們自身產(chǎn)能的最新信息。
隨著時(shí)間的推移，英特爾定制代工部門已經(jīng)在英特爾的22納米、14納米以及即將推出的10納米FinFET制程上開發(fā)了全功能的設(shè)計(jì)平臺(tái)，相較于上一代先進(jìn)的晶體管，我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┣八从械男阅芎湍苄ЫM合。我們的10納米技術(shù)改進(jìn)了晶體管尺寸，并提供了更加出色的性能、功耗和成本優(yōu)勢(shì)以及一系列廣泛的設(shè)備功能，以滿足不同類型產(chǎn)品的需求。
除了擴(kuò)展設(shè)計(jì)平臺(tái)，我們的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和IP生態(tài)系統(tǒng)在過去幾年也在不斷增長，例如EDA的可實(shí)施化以及與ANSY*、Cadence*、Mentor Granphics* 和Synopsys* 等合作伙伴的認(rèn)證公布。英特爾與Cadence* 和Synopsys* 等IP公司合作，在各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上打通了基礎(chǔ)IP和高級(jí)IP的開發(fā)。
目前，通過客戶已可使用的新型基礎(chǔ)IP，我們正在進(jìn)一步推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展?；谙冗M(jìn)的ARM* 內(nèi)核和Cortex系列處理器，我們面向代工客戶的10納米設(shè)計(jì)平臺(tái)將提供ARM® Artisan® 物理IP（包括POP? IP）。針對(duì)英特爾10納米制程進(jìn)行的此項(xiàng)技術(shù)優(yōu)化，意味著代工客戶可以充分利用這些IP實(shí)現(xiàn)同類較佳PPA（功耗、性能、面積），在移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和其它面向消費(fèi)者的應(yīng)用程序上完成高能效、高性能的設(shè)計(jì)部署。
ARM Artisan平臺(tái)包括：
業(yè)界領(lǐng)先的IP提供商加入我們的客戶名錄，將加速完善生態(tài)系統(tǒng)，同時(shí)也將賦予我們的客戶更高的靈活性并具備在產(chǎn)品上市時(shí)間上的優(yōu)勢(shì)。
基于此項(xiàng)工作，在今天舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上，我還分享了幾個(gè)來自于我們不同類型客戶的令人興奮的成功案例：
上述及其它客戶正在與英特爾定制代工部門合作，開發(fā)面向未來的產(chǎn)品體驗(yàn)。我很自豪，我們無與倫比的技術(shù)能力和服務(wù)使我們能夠與富有遠(yuǎn)見的公司合作，開創(chuàng)一個(gè)智能互聯(lián)的世界。
