上海2008年10月23日電 /新華美通/ -- 世界領(lǐng)先的集成電路制造公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱"中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK）今日宣布成功開發(fā)0.11微米CMOS 圖像傳感器 (CIS) 工藝技術(shù)，在此工藝下生產(chǎn)的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪聲和相對照度都將得到增強(qiáng)。
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中芯國際在中國提供完整的 CIS 代工服務(wù)，基于其豐富的領(lǐng)域經(jīng)驗，該0.11微米 CIS 技術(shù)能力可以為客戶提供除0.15，0.18微米以外領(lǐng)先的解決方案及有競爭力的成本優(yōu)勢。該高度集成、高密度 CIS 解決方案，同時適用于鋁和銅后端金屬化工藝，可廣泛應(yīng)用于攝像手機(jī)、個人電腦、工業(yè)和安全市場等領(lǐng)域。中芯國際在該技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)開始進(jìn)入試生產(chǎn)階段，未來幾個月后也將在其200和300毫米芯片生產(chǎn)線上實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。
中芯國際市場行銷中心副總裁歐陽雄表示，"利用優(yōu)化的工藝條件，我們可以成功減少暗噪聲，使其在弱光環(huán)境下實現(xiàn)性能，從而使我們的客戶能夠提供低成本、高性能的產(chǎn)品，有助于提升其競爭力，協(xié)助他們在擁有巨大潛力的 CIS 器件市場中取得領(lǐng)先地位。"
關(guān)于中芯
中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）總部位于中國上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進(jìn)的芯片代工服務(wù)。中芯國際在上海建有三座8吋芯片廠和一座12吋芯片廠。北京建有兩座12吋芯片廠，在天津建有一座8吋芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經(jīng)營管理的8吋芯片廠，在武漢有一座代為經(jīng)營管理的先進(jìn)的12吋芯片廠。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com 。
