上海2008年9月29日電 /新華美通/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱"中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI,香港聯(lián)交所代碼：0981.HK），世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)，今天發(fā)布重申其2008年第三季度或截至2008年9月30日三個月的營收指引維持不變。
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代理財務(wù)總監(jiān)吳曼寧女士表示：“雖然全球宏觀經(jīng)濟不景，我們對于2008年第三季度營收增長5-8%的預(yù)期仍然保持良好信心。”
關(guān)于中芯
中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼： 981）總部位于中國上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進的芯片代工服務(wù)。中芯國際在上海建有三座8吋芯片廠和一座12吋芯片廠。北京建有兩座12吋芯片廠，在天津建有一座8吋芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經(jīng)營管理的8吋芯片廠，在武漢有一座代為經(jīng)營管理的先進的12吋芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com
安全港聲明 （根據(jù)1995年私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括有關(guān)公司預(yù)期2008年第三季度營收升幅的字眼的聲明乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知風(fēng)險、不確定性，以及其他可能導(dǎo)致中芯實際業(yè)績、財政狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，包括目前宏觀經(jīng)濟環(huán)境所產(chǎn)生的風(fēng)險及不確定因素。投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零零八年六月二十七日以20-F表格形式呈交予證交會的年度報告，特別是額外“風(fēng)險因素”。此等陳述僅就本新聞發(fā)布中所載述日期（或如無有關(guān)日期，則為本新聞發(fā)布日期）的情況而表述。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔(dān)任何責(zé)任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
