德州儀器（TI）憑借抗噪電容式觸摸MCU引領(lǐng)全新技術(shù)革命

北京2015年11月16日電 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其采用了CapTIvate? 技術(shù)的MSP430? FRAM微控制器 (MCU)。作為目前業(yè)界功耗較低的電容式觸摸MCU，采用CapTIvate技術(shù)的全新MSP430FR2633 MCU可為電子訪問控制、家電、個人電子以及工業(yè)控制面板等處于嘈雜環(huán)境下的各類應用提供全面的硬件和軟件特性，以確保其發(fā)揮最為可靠的性能表現(xiàn)。MSP430FR2633 MCU是TI 16位超低功耗FRAM MCU產(chǎn)品組合的延伸，旨在幫助處于不同技術(shù)水平的設計人員搭建具有電容式按鈕、滑塊、滾輪或近距離 (BSWP) 傳感器的穩(wěn)健人機界面 (HMI)，同時可利用不同厚度的塑料、玻璃和金屬涂蓋層來實現(xiàn)多觸摸設計。此外，設計人員還可以通過全新的CapTIvate設計中心來快速開發(fā)創(chuàng)新的解決方案。CapTIvate設計中心是一個圖形用戶界面 (GUI) ，能夠允許開發(fā)者通過拖放傳感器來實現(xiàn)快速系統(tǒng)配置，并在5分鐘內(nèi)開始對性能進行調(diào)節(jié)。

通過FRAM與CapTIvate技術(shù)體驗低功耗的差異

芯片上的觸摸喚醒硬件在CPU關(guān)閉的情況下可持續(xù)掃描多達4個的電極，在睡眠模式下，每個按鈕的電流消耗僅有0.9µA，達到業(yè)界領(lǐng)先水平。因此，在由單個紐扣電池供電的情況下，設備的運行時間可長達15年。業(yè)內(nèi)最寬泛的低功耗鐵電隨機存取存儲器 (FRAM) MCU產(chǎn)品組合特有的非易失性存儲器不僅具有更強的耐用性，同時寫入速度快出100倍，能夠讓系統(tǒng)在極短的時間內(nèi)從較低功耗待機模式中喚醒。在電源出現(xiàn)故障時，F(xiàn)RAM還能提供保存和恢復按鈕的選項，因此可以省去備用電池所占據(jù)的額外空間。

具有CapTIvate技術(shù)的MSP430FR2633 MCU在無損其它性能的情況下為開發(fā)人員提供了巨大的設計靈活性。在存取控制系統(tǒng)中，近距離傳感器可能會被用來照亮屏幕，而大型的按鈕矩陣將用于支持用戶輸入。此外，自電容為近距離感測提供了更高的靈敏度，而互電容可在較低串擾的情況下實現(xiàn)大量按鈕的緊密排列。CapTIvate技術(shù)所提供的靈活性可同步支持自電容和互電容，從而實現(xiàn)增強的系統(tǒng)解決方案。MSP430FR2633 MCU能夠支持16個按鈕的自電容以及64個按鈕的互電容模式。

首次在TI MSP430FR2633 MCU上采用的全新CapTIvate技術(shù)可提供例如專用穩(wěn)壓器、跳頻、零交叉同步以及在嘈雜環(huán)境中避免錯誤檢測的信號處理算法等多種高級硬件特性。此外，擴展頻譜計時還可降低電磁輻射，從而減少其對于系統(tǒng)電路的影響。

特有CapTIvate技術(shù)的MSP430FR2633 MCU的其它特性和優(yōu)勢：

• MSP430FR2633 MCU的傳導噪聲抗擾度高達10Vrms，同時其ESD與EFT高達4KV峰值電壓，可用于滿足針對IEC-4-x的標準。
• 創(chuàng)建具有低功耗數(shù)據(jù)記錄功能的智能人機界面 (HMI) 系統(tǒng)時不會縮短產(chǎn)品使用壽命或增加產(chǎn)品功耗。
• 可用于快速評估自電容、互電容和近距離解決方案的全面MSP430FR2633 MCU開發(fā)套件。針對抗噪性和濕度抑制的參考設計與代碼示例可實現(xiàn)快速評估并加快產(chǎn)品上市時間。
• TI的觸覺解決方案可支持廣泛的電壓、線性諧振器 (LRA) 和品質(zhì)偏心旋轉(zhuǎn)(ERM) 制動器，以提供真實且始終如一的觸覺效果。此外，在MSP430FR2633 MCU開發(fā)套件中還提供了一個針對集成觸覺反饋的參考設計。

定價和供貨

MSP430FR2633 MCU現(xiàn)已開始提供樣片。具有高達16KB FRAM、多種特性和封裝尺寸的器件將于2015實現(xiàn)量產(chǎn)。開發(fā)人員可利用MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate MCU開發(fā)套件立即開始設計工作。

如需進一步了解業(yè)內(nèi)最易于使用的電容式觸摸解決方案，敬請訪問：

• CapTIvate技術(shù)頁
• 概述視頻
• 白皮書
• 訪問www.ti.com/haptics了解與TI業(yè)內(nèi)領(lǐng)先觸覺解決方案相關(guān)的更多細節(jié)
• MSP E2E網(wǎng)站
• MCU FB

創(chuàng)新是TI MCU的核心要義

自從開創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識產(chǎn)權(quán)和實際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來，TI 20余年如一日，通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創(chuàng)新。憑借能實現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產(chǎn)品，設計人員可通過TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無線連接解決方案、多種設計網(wǎng)絡（Design Network）產(chǎn)品和技術(shù)支持來加速產(chǎn)品上市進程。

商標

CapTIvate和MSP430是德州儀器公司 (TI) 的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。

TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。

更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。

TI半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。