北京2016年11月3日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）今日宣布推出兩款針對(duì)廣泛感測(cè)和測(cè)量應(yīng)用的全新低功耗微控制器（MCU），以擴(kuò)展其超低功耗MSP430? FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括：
全新的MCU將產(chǎn)品組合中所采用的集成式鐵電隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器（FRAM）從2KB擴(kuò)展到了256KB。FRAM是一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，能夠提供無與倫比的靈活性和超低功耗的性能。此外，MSP430 FRAM生態(tài)系統(tǒng)中還涵蓋了成千上萬的現(xiàn)有軟件庫(kù)、使用說明書和驅(qū)動(dòng)框架，能夠簡(jiǎn)化基于整個(gè)產(chǎn)品組合的開發(fā)。
通過MSP430FR5994 MCU輕松處理復(fù)雜算法
憑借針對(duì)信號(hào)處理的全新集成式低能耗加速器（LEA)，MSP430FR5994 MCU能夠通過延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間來幫助開發(fā)者節(jié)省能耗，同時(shí)其完成快速傅里葉變換（FFT）、有限脈沖響應(yīng)（FIR）、無限脈沖響應(yīng)（IIR）濾波器以及其它數(shù)學(xué)函數(shù)的速度要比ARM® Cortex®-M0+微控制器快出近40倍。此外，256KB的統(tǒng)一存儲(chǔ)器（FRAM）可支持經(jīng)擴(kuò)展的應(yīng)用程序代碼，并且能滿足應(yīng)用的大RAM需求，同時(shí)在無需緩沖或預(yù)擦除的情況下提供比閃存快100倍的寫入速度。
LEA模塊提供了一個(gè)可支持50多種數(shù)學(xué)函數(shù)的優(yōu)化DSP庫(kù)以及一個(gè)即插即用的設(shè)計(jì)。開發(fā)人員可以在獲得MSP430FR5994 MCU LaunchPad?開發(fā)套件后的第一時(shí)間立即開始處理復(fù)雜的數(shù)學(xué)算法?，F(xiàn)在，MSP430 MCU的開發(fā)人員能夠借助FRAM技術(shù)所帶來的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的信號(hào)處理性能，以支持儀表計(jì)量、樓宇和工廠自動(dòng)化設(shè)備、便攜式健康與健身設(shè)備等廣泛應(yīng)用。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/msp430fr5994-pr。
利用全新MSP430FR2111 MCU讓以往的8位設(shè)計(jì)重獲新生
MSP430FR2111 MCU讓開發(fā)人員能夠利用具有FRAM存儲(chǔ)器技術(shù)的先進(jìn)、高集成MCU升級(jí)以往的8位和16位設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，即使是最注重成本的開發(fā)人員也能夠?qū)⒁粋€(gè)10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、EEPROM功能性、比較器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、增強(qiáng)型計(jì)時(shí)器、內(nèi)部振蕩器以及一個(gè)16位MCU集成在微型的3mmx3mm封裝內(nèi)。相較于同類的8位MCU，采用統(tǒng)一存儲(chǔ)器的器件將RAM容量擴(kuò)大了50倍，因此開發(fā)人員無需在封裝中編程，而這也加快了產(chǎn)品的上市時(shí)間，簡(jiǎn)化了軟件維護(hù)并提高了代碼的可移植性。此外，這款全新的MCU還可提供在MSP430 MCU產(chǎn)品組合中的無縫遷移和可擴(kuò)展性。由于基于相同的內(nèi)核架構(gòu)、工具生態(tài)系統(tǒng)和易于使用的遷移指南，客戶可以從MSP430G2x MCU輕松遷移至全新的MSP430FR2x MCU系列，并在FRAM產(chǎn)品組合中進(jìn)行擴(kuò)展。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/msp430fr2111-pr。
定價(jià)與供貨
開發(fā)人員可以通過TI Store和TI授權(quán)的分銷商獲得基于MSP430 MCU的開發(fā)套件，以立即開展設(shè)計(jì)。MSP430FR2x MCU LaunchPad開發(fā)套件（MSP-EXP430FR2311）和MSP430FR5994 MCU LaunchPad開發(fā)套件（MSP-EXP430FR5994）已正式發(fā)售。
此外，預(yù)發(fā)售的MSP430FR5994 MCU樣片現(xiàn)已可通過在線訂購(gòu)。MSP430FR2111 MCU現(xiàn)在也可通過TI Store或TI授權(quán)的分銷商進(jìn)行批量訂購(gòu)。
如需進(jìn)一步了解TI可擴(kuò)展的MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品組合，敬請(qǐng)?jiān)L問：
創(chuàng)新是TI MCU的核心要義
自從開創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨(dú)特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和實(shí)際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來，TI 20余年如一日，通過低功耗和高性能的MCU不斷進(jìn)行創(chuàng)新。憑借能實(shí)現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實(shí)時(shí)控制、控制和自動(dòng)化以及安全性的獨(dú)特產(chǎn)品，設(shè)計(jì)人員可通過TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無線連接解決方案、多種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)（Design Network）產(chǎn)品和技術(shù)支持來加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
商標(biāo)
MSP430和LaunchPad是德州儀器公司（TI）的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。
