舊金山2008年8月21日電 /新華美通/ -- 英特爾信息技術(shù)峰會 (Intel Developer Forum)，CMD 展位號832 -- California Micro Devices (Nasdaq: CAMD) 宣布，該公司正基于面向高速串行顯示接口的移動工業(yè)處理器接口 (Mobile Industry Processor Interface, MIPI(TM)) 聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)顯示控制器。這些顯示控制器將用于新一代基于英特爾的移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 (MID)，并正在于2008年8月19-21日在加州舊金山召開的英特爾信息技術(shù)峰會的 MID Ecosystem Community 中展出。
CMD 計劃提供創(chuàng)新的串行接口顯示控制器，從而實現(xiàn)低成本 MIPI(TM) 顯示模塊的設(shè)計，與傳統(tǒng)顯示接口相比，這些顯示模塊的接口信號數(shù)量少，功耗低且電磁干擾小。California Micro Devices 與英特爾之間的合作突顯了該公司對與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者合作開發(fā)一流技術(shù)和提供創(chuàng)新產(chǎn)品的關(guān)注與投入。
CMD 營銷副總裁 Kyle Baker 評論說：“California Micro Devices 非常高興能夠與英特爾合作開發(fā)創(chuàng)新的技術(shù)解決方案，從而為人們帶來更出眾的移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備體驗。積極參與英特爾信息技術(shù)峰會等活動使我們能夠展示我們的實力，同時與更廣泛的解決方案供應(yīng)商和客戶進行交流互動。”
英特爾公司 Ultra Mobility Group 全球生態(tài)系統(tǒng)項目總監(jiān) Pankaj Kedia 表示：“移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備代表了一個振奮人心的新興成長型細(xì)分市場，使人們能夠暢享卓越的移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備體驗。英特爾在低功率技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新，加上 CMD 在串行接口顯示控制器設(shè)計方面的經(jīng)驗與實力，應(yīng)當(dāng)會使設(shè)備制造商生產(chǎn)出更精致、更小巧的移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。”
California Micro Devices 簡介
California Micro Devices Corporation 是面向手機、數(shù)字消費電子產(chǎn)品和個人電腦市場提供專用模擬與混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司主要產(chǎn)品包括用于手機、數(shù)字電視等數(shù)字消費電子產(chǎn)品和個人電腦的保護設(shè)備，以及用于手機顯示器的模擬與混合信號集成電路。垂詢公司與產(chǎn)品詳情，請登錄 http://www.cmd.com 。
本新聞稿中含有的所有非歷史事實的陳述均為依照1995年《私人證券訴訟改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act) 的安全港條款所做出的前瞻性陳述。這些陳述并不構(gòu)成對未來業(yè)績或事件的擔(dān)保，而是根據(jù)目前的預(yù)測、估計、信念、設(shè)想以及目的與目標(biāo)做出的，并受一些難以預(yù)測的不確定因素的影響。因此，該公司的實際結(jié)果可能會與所做陳述產(chǎn)生重大出入。這些陳述往往可通過“將”、“打算”、“預(yù)計”、“計劃”、“相信”、“預(yù)期”和“估計”等措辭加以鑒別。本新聞稿中的前瞻性陳述包括：“CMD 將成功開發(fā)出基于面向高速串行顯示接口的移動工業(yè)處理器接口 (MIPI(TM)) 聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的顯示控制器”；“這些控制器將用于新一代基于英特爾的移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備”；“這些控制器將實現(xiàn)低成本 MIPI 顯示模塊的設(shè)計，與傳統(tǒng)顯示接口相比，這些顯示模塊的接口信號數(shù)量少，功耗低且電磁干擾小”以及“這些控制器與模塊將使設(shè)備制造商生產(chǎn)出更精致、更小巧的移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備”。這些前瞻性陳述是根據(jù)該公司對未來的設(shè)想與估計做出的，正確與否尚不得而知，且涉及諸多風(fēng)險和不確定因素，其中包括但不限于：CMD 是否會在設(shè)計、開發(fā)或請第三方生產(chǎn)這種控制器方面遭遇技術(shù)困難；實際生產(chǎn)的控制器是否會擁有原本設(shè)計的功能并使移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備變得更加小巧；生產(chǎn)商是否會選擇推出基于英特爾的移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；這些控制器和模塊是否將造福于移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商；以及在該公司向美國證券交易委員會 (Securities and Exchange Commission) 提交的 8K、10K 和 10Q 表報告中詳細(xì)闡述的風(fēng)險因素。由于這些以及其他風(fēng)險，未來事件和該公司未來的實際業(yè)績可能會與上述論述產(chǎn)生重大出入。這些前瞻性陳述僅代表截至本新聞稿發(fā)布之日的情況，除非法律明確規(guī)定，否則該公司概不負(fù)責(zé)根據(jù)新信息、未來事件或其他因素對這些陳述公開做出更新或修正。
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