上海2014年10月23日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：981）和卓勝微電子，中國知名射頻 IP 公司，今日共同宣布卓勝微電子的藍牙射頻 IP 已在中芯國際55納米低功耗邏輯工藝上通過硅驗證，并已集成到中芯國際某客戶的產(chǎn)品流片當中。
驗證成功的藍牙射頻 IP 是中芯國際和卓勝微電子合作開發(fā)的成果，也是中芯國際建立射頻IP平臺的重要里程碑。此 IP 已達到業(yè)內(nèi)領先地位，可為雙方共同的客戶群，如當前日益壯大的物聯(lián)網(wǎng)市場，以及繁榮的手機及平板市場，提供優(yōu)質(zhì)的IP解決方案。
中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，“我們非常高興與卓勝微電子合作。這一重要突破使中芯國際能夠提供業(yè)界先進的55納米射頻 IP 解決方案，鞏固了中芯國際在中國半導體代工行業(yè)的領先地位。我們有信心為客戶提供一流的解決方案和設計服務?！?/p>
“很高興看到卓勝微電子的經(jīng)典藍牙和低功耗（BLE）藍牙射頻 IP在中芯國際55納米平臺上得到驗證?！弊縿傥㈦娮涌偨?jīng)理許志翰表示：“除了在智能手機、平板、藍牙音頻等領域?qū)鹘y(tǒng)藍牙的大量需求，低功耗藍牙在 IoT 領域有著更加巨大的潛力。隨著低功耗藍牙技術的普及，智能設備將在日常生活中無處不在，涵蓋可穿戴、智能家居、智能醫(yī)療、智能運動等多個領域。通過與中芯國際的合作，我們相信能夠以優(yōu)異的藍牙技術和優(yōu)質(zhì)專業(yè)的服務來支持全球客戶?！?/p>
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm 先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津建有一座200mm 晶圓廠；在深圳正開發(fā)一個200mm 晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù) 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經(jīng)營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦 可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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關于卓勝微電子
卓勝微電子是一家位于國內(nèi)的知名微電子公司。卓勝微電子憑借在 RF CMOS 設計上的能力，一直致力于移動數(shù)字電視芯片的開發(fā)和 BT（藍牙）/WIFI 無線連接射頻 IP 的授權。更多信息請訪問公司網(wǎng)站：www.maxscend.com。
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