德州儀器推出超低功耗轉(zhuǎn)換技術(shù)

北京2014 年9 月17日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界最小、較低功耗的線(xiàn)性電池充電器以及靜態(tài)電流流耗僅為 360nA 的全面集成型微型 DC/DC 電源模塊，幫助延長(zhǎng)可穿戴電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感器以及 MSP430? 微控制器應(yīng)用的電池使用壽命，從而可為超低功耗設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的電源管理方式。

最小、較低功耗的線(xiàn)性充電器

最新 bq25100 單體鋰離子電池充電器采用 0.9 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝，可支持尺寸僅為之前一半的充電器解決方案。該器件支持高達(dá) 30V 的輸入電壓，不僅可對(duì)低至 10mA 或和達(dá) 250mA 快速充電電流進(jìn)行準(zhǔn)確控制，同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)低至 1mA 的充電終止，從而支持微型鋰離子紐扣電池。此外，bq25100 還支持不足 75nA 的漏電流，可延長(zhǎng)待機(jī)運(yùn)行時(shí)間。

設(shè)計(jì)人員還可為小型及便攜式可穿戴應(yīng)用添加無(wú)線(xiàn)充電功能，在相同的電路板上將符合 Qi 標(biāo)準(zhǔn)的 bq51003 2.5W 無(wú)線(xiàn)充電接收器與 bq25100 線(xiàn)性充電器進(jìn)行配對(duì)。這兩款器件可讓尺寸為 75 平方毫米的最新 TI Design 參考電路板的功能更為齊全。TI 一直支持 Humavox 將 bq25100 整合在其無(wú)線(xiàn)充電解決方案中，該解決方案適用于采用了 Humavox ETERNA? RF 無(wú)線(xiàn)充電平臺(tái)的可穿戴設(shè)備與便攜式醫(yī)療保健設(shè)備。

MicroSiP 電源模塊

TI 最新TPS82740A與TPS82740B 步降轉(zhuǎn)換器模塊都支持 200mA 輸出電流、95% 的轉(zhuǎn)換效率、僅為 360nA 的工作狀態(tài)靜態(tài)電流流耗以及 70nA 的待機(jī)流耗。該微型模塊采用全面集成的 9 焊球 MicroSiP 封裝將開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、電感器以及輸入輸出電容器進(jìn)行完美整合，可實(shí)現(xiàn)僅為 6.7 平方毫米的解決方案尺寸。

在 100mV 的步進(jìn)下，TPS82740A 支持 1.8 V 至 2.5V 輸出電壓，而 TPS82740B 則支持 2.6V 至 3.3V 電壓，可充分滿(mǎn)足 TI 最新超低功耗微控制器（MCU） MSP430FR59xx 等微控制器以及 SimpleLink? CC2540T 無(wú)線(xiàn) MCU 等藍(lán)牙（Bluetooth®）低能耗解決方案的電源需求。

TPS82740A 與 TPS82740B 的主要優(yōu)勢(shì)：

• 最小型 200mA DC/DC 解決方案：全面集成型 MicroSiP 模塊包含所有無(wú)源組件，支持 6.7 平方毫米的解決方案尺寸，比分立式解決方案小 75%；
• 較低功耗與較高性能：支持僅為 360nA 的靜態(tài)工作電流以及 70 nA 的待機(jī)流耗。集成型負(fù)載開(kāi)關(guān)與 3 引腳電壓選擇功能可在工作中快速優(yōu)化功耗。

超低功耗設(shè)計(jì)

bq25100 充電器以及 TPS82740A 與 TPS82740B MicroSiP 模塊進(jìn)一步壯大了 TI 超低功耗電池管理及 DC/DC 轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣營(yíng)，其不僅可幫助延長(zhǎng)電池使用壽命，甚至還可在低功耗設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)無(wú)電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電源器件可實(shí)現(xiàn)業(yè)界較低的工作靜態(tài)電流。

供貨情況

bq25100 現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨。簡(jiǎn)單易用的 bq25100EVM-654 評(píng)估板可通過(guò) TI eStore? 訂購(gòu)。此外，現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨的還有 TPS82740A 與 TPS82740B 電源模塊。這兩款模塊都采用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封裝。設(shè)計(jì)人員可通過(guò)訂購(gòu) TPS82740AEVM-617 與 TPS82740BEVM-617 評(píng)估板并下載 PSpice 瞬態(tài)模塊仿真軟件來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

通過(guò)以下鏈接了解有關(guān) TI 超低功耗解決方案的更多詳情：

• 下載 TI Design 參考設(shè)計(jì)《太陽(yáng)能產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)中的傳感器節(jié)點(diǎn)》；
• 可穿戴產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可根據(jù)《讓符合 Qi 標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)電源解決方案適應(yīng)可穿戴產(chǎn)品》中的指導(dǎo)方針新增無(wú)線(xiàn)電源功能；
• 加入德州儀器在線(xiàn)支持社區(qū)電源論壇與同行工程師及 TI 專(zhuān)家互動(dòng)交流，搜索解決方案、獲得幫助、共享知識(shí)，并幫助解決技術(shù)難題。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開(kāi)發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)未來(lái)。今天，TI 正攜手超過(guò) 10 萬(wàn)家客戶(hù)打造更美好未來(lái)。更多詳情，敬請(qǐng)查閱 http://www.ti.com.cn。

商標(biāo)

TI E2E、MSP430 與 MicroSiP 是德州儀器的商標(biāo)。所有注冊(cè)商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。

TI 在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為T(mén)XN。

TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線(xiàn)電話(huà)：800-820-8682。