上海2014年9月10日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）今日宣布38納米 NAND 閃存工藝制程已準(zhǔn)備就緒，中芯國際憑此成為唯一一家可為客戶生產(chǎn) NAND 產(chǎn)品的代工廠。該工藝平臺(tái)完全由中芯國際自主研發(fā)，可滿足特殊存儲(chǔ)器無晶圓廠客戶對(duì)高質(zhì)量、低密度 NAND 閃存持續(xù)增長的需求，使中芯國際占據(jù)該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
NAND 閃存是近年來發(fā)展最為迅速的非易失性存儲(chǔ)（NVM）產(chǎn)品。38納米 NAND 閃存主要面向嵌入式產(chǎn)品、移動(dòng)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、電視及機(jī)頂盒等多種大需求量的特殊應(yīng)用領(lǐng)域?？蛻粢部衫么思夹g(shù)帶動(dòng)串行外設(shè)接口（SPI）NAND 市場(chǎng)的發(fā)展以及不斷增長的 IoT 相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用。此次中芯國際成功推出38納米 NAND 閃存技術(shù)，能夠幫助客戶滿足中國及全球市場(chǎng)對(duì)此技術(shù)的需求。
中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示，“此前中芯國際已開發(fā)出一系列從130納米到65納米的特殊 NOR 閃存平臺(tái)。經(jīng)過研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注及系統(tǒng)的努力，我們成功推出了38納米 NAND 閃存，在技術(shù)多元化方面取得重要進(jìn)展，也為后續(xù)開發(fā)更先進(jìn)的2x/1x納米及3D NAND 閃存奠定了穩(wěn)固的基礎(chǔ)。我們將繼續(xù)努力推進(jìn) NAND 閃存技術(shù)的開發(fā)，以滿足無晶圓廠客戶對(duì)高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的要求?！?/p>
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這一重要里程碑對(duì)中芯國際以及特殊存儲(chǔ)器客戶及合作伙伴，都具有重大的戰(zhàn)略性意義。對(duì)客戶來說，中芯國際顯示了其在非易失性存儲(chǔ)技術(shù)開發(fā)方面的決心和能力。此外，還證明中芯國際有足夠的實(shí)力在精心選擇的細(xì)分市場(chǎng)確立領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm 先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津建有一座200mm 晶圓廠；在深圳正開發(fā)一個(gè)200mm 晶圓廠項(xiàng)目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù) 1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對(duì)未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“計(jì)劃”、“估計(jì)”、“預(yù)計(jì)”、“預(yù)測(cè)”及類似表述 為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí)，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競(jìng)爭(zhēng)、中芯國際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場(chǎng)常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)，尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦 可能會(huì)對(duì)本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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