新思科技攜手臺積公司助力萬億晶體管時代的人工智能和多芯片系統(tǒng)設計
經過優(yōu)化的 EDA 和 IP 全面解決方案為臺積公司 N2 和 A16 工藝帶來強化的計算性能、功耗和工程生產力 摘要： * 由Synopsys.ai賦能、可投入生產的人工智能驅動EDA流程面...
新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速
新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領先的帶寬 摘要 * 業(yè)界首個完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層...
新思科技推出業(yè)界首個全棧式大數(shù)據(jù)分析解決方案，持續(xù)強化Synopsys.ai EDA平臺
該AI驅動型數(shù)據(jù)分析解決方案能夠挖掘未開發(fā)的、具有可操作的洞察，以提高芯片設計、制造、測試和現(xiàn)場部署的效率? 摘要：? * 全面的AI驅動型數(shù)據(jù)分析解決方案可整合并利用IC設計、測試和制造流程...
新思科技成功收購PikeTec，持續(xù)擴大自動駕駛全球領導地位
加利福尼亞州桑尼維爾2023年8月30日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，已經完成對汽車控制單元軟件測試和驗證解決方案領導者PikeT...
新思科技IP 組合在臺積公司3納米工藝上實現(xiàn)首次流片成功，加速先進芯片設計
基于臺積公司N3E工藝的廣泛IP組合能夠助力AI、移動和HPC?等新興領域實現(xiàn)業(yè)界領先的功耗、性能和面積（PPA） 要點：? * 基于臺積公司N3E工藝技術的新思科技IP能夠為希望降低集成風險...
新思科技面向Intel 16制程工藝推出經認證EDA流程和高質量IP
該合作優(yōu)化了射頻、存儲、消費等應用領域先進芯片的功耗、性能和面積? 要點：? * 新思科技EDA數(shù)字和定制設計流程及半導體IP可提高芯片的功耗、性能和面積，同時將Intel 16制程工藝的集成...
新思科技助力Banias Labs更快實現(xiàn)網(wǎng)絡SoC一次性流片成功
業(yè)界領先的新思科技112G以太網(wǎng)PHY IP和人工智能驅動的EDA解決方案成功縮短了5納米芯片的初啟時間 上海2023年6月15日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克...
新思科技與Arm強強聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā)
新思科技業(yè)界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合，助力生態(tài)系統(tǒng)應對多裸晶芯片系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)? 摘要： * 新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管...
新思科技攜手Ansys、是德科技和臺積公司推出全新毫米波參考流程，助力提升自動駕駛系統(tǒng)性能
針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設計流程加速自動駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開發(fā) 加利福尼亞州山景城2023年5月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股...
新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程，持續(xù)加速5G/6G SoC開發(fā)效率
基于臺積公司16FFC技術的設計流程將領先的RFIC設計解決方案集成到現(xiàn)代生態(tài)系統(tǒng)中，實現(xiàn)功率、性能和效率優(yōu)化? 加利福尼亞州山景城2022年11月14日 /美通社/ -- 為滿足5G/6G SoC...
新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA
三星晶圓廠中多次成功的流片表明，新思科技數(shù)字和定制設計流程已具備生產就緒的能力? 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：...
新思科技芯片生命周期管理再升級，加速數(shù)據(jù)傳輸并顯著縮短測試時間
新型流結構技術可實現(xiàn)實時的芯片健康監(jiān)測和可靠的終端設備運行 加利福尼亞州山景城2022年10月11日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS ）近日推出了...
新思科技推出業(yè)內首款硬件仿真與原型驗證統(tǒng)一系統(tǒng)，滿足芯片全開發(fā)周期驗證需求
該統(tǒng)一硬件提供靈活的容量，既可為硬件驗證提供更快的編譯，又可為軟件開發(fā)提供更佳的性能 加利福尼亞州山景城2022年9月27日 /美通社/ -- 新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出業(yè)內...
新思科技攜手三星電子在低功耗工藝上為先進節(jié)點5G/6G SoC提供更佳能效和質量
新思科技攜手三星電子在低功耗工藝上為先進節(jié)點5G/6G SoC提供更佳能效和質量 新思科技與三星聯(lián)合開發(fā)的端到端射頻設計參考流程和設計解決方案套件，并集成了Ansys的領先技術，以加快設計完成 ...
新思科技獲臺積公司N3E和N4P工藝認證，推動下一代移動和HPC芯片創(chuàng)新
新思科技數(shù)字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合 加利福尼亞山景城2022年7月11日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納...
新思科技與Arm 就全面計算解決方案持續(xù)深化合作，共同推進下一代移動 SoC開發(fā)
新思科技設計、驗證和IP解決方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU實現(xiàn)業(yè)內領先的性能和能效比 加州山景城2022年7月8日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, I...
新思科技推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，助力提升5G SoC 開發(fā)效率
新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質量、緊密集成的RFIC設計產品，旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能 加州山景城2022年6月24日 /美通社/ -- 新思科技（Syn...
新思科技與ADI公司達成合作，共同加速電源系統(tǒng)設計
提供全面高效的電源管理建模，適用于汽車和工業(yè)應用領域 加州山景城2022年5月24日 /美通社/ -- 新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）和Analog Devices, Inc. ?近日宣布達...
新思科技推出全新神經處理器IP核，提供業(yè)界領先的3500 TOPS性能
新款DesignWare ARC NPX6 NPU IP核能夠為汽車、消費類和數(shù)據(jù)中心芯片設計提供高達3500 TOPS的性能? 摘要 * DesignWare ARC NPX6 NPU IP...
群聯(lián)電子采用新思科技Tweaker ECO，成功實現(xiàn)設計迭代周期減半
? 突破性的Gigachip Hierarchical技術將設計周轉效率提升三倍 加利福尼亞山景城2022年4月22日 /美通社/ -- 新思科技近日宣布其工程變更命令（Engineering C...
