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新思科技獲臺積公司N3E和N4P工藝認證,推動下一代移動和HPC芯片創(chuàng)新

Synopsys, Inc.
2022-07-11 08:00 4770

新思科技數(shù)字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證,并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合

加利福尼亞山景城2022年7月11日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其數(shù)字和定制設計流程已獲得臺積公司業(yè)界領先的N3E和N4P工藝技術認證,助力客戶優(yōu)化用于移動和高性能計算的下一代系統(tǒng)級芯片(SoC)的性能、功耗和面積(PPA)。新思科技業(yè)界領先的基礎IP和接口IP也已用于臺積公司的N3E和N4P工藝,以加快SoC開發(fā)并盡可能地降低設計風險。新思科技數(shù)字和定制設計流程以及IP核組合均支持臺積公司最新的設計規(guī)則手冊(DRM)和工藝設計套件(PDK),現(xiàn)已被眾多主要客戶采用。

臺積公司設計基礎設施管理事業(yè)部處長Dan Kochpatcharin表示:"我們與新思科技已成功合作了幾十年,協(xié)助共同客戶在日益復雜的SoC上實現(xiàn)嚴格的性能和功耗目標。采用基于臺積公司高性能、高能效的N3E和N4P工藝的新思科技設計解決方案,客戶可快速推出更具創(chuàng)新性的先進芯片,滿足各種計算密集型應用的嚴格要求。"

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新思科技定制設計產品系列集成了綜合、布局和布線、物理驗證、時序簽核等多項創(chuàng)新技術,從而能夠實現(xiàn)更優(yōu)PPA結果,并加速設計收斂。針對芯片設計定制領域,新思科技定制設計產品系列中的Custom Compiler? 設計和版圖解決方案已成功通過新思科技IP團隊驗證,可為使用臺積公司N3E工藝的開發(fā)者提供更高的開發(fā)效率。此外,新思科技PrimeSim?電路仿真技術為先進工藝節(jié)點的開發(fā)者提供了所需的精度,為電路仿真和可靠性要求提供簽核。

新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部副總裁Sanjay Bali表示:"我們與臺積公司在每一代工藝節(jié)點上都開展了深入的合作,在此過程中,新思科技的數(shù)字和定制設計產品系列以及 IP 核組合不斷得到優(yōu)化,為我們的共同客戶提供令人信服的PPA優(yōu)勢。我們已經(jīng)見證了許多合作伙伴在臺積公司先進的N3E和N4P工藝上采用新思科技EDA流程和IP,實現(xiàn)成功的芯片設計和下一代創(chuàng)新。"

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新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?("芯片到軟件")合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化 (EDA) 和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統(tǒng) (SoC) 開發(fā)者,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)者,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性、高質量、安全的產品如需了解更多信息,請訪問www.synopsys.com/zh-cn。

編輯部聯(lián)系人:

Jemie Hong
新思科技
wanfang@synopsys.com 

消息來源:Synopsys, Inc.
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