浙江麗水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10點28分，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)隆重舉行。麗水市人大常委會...
杭州2021年9月16日 /美通社/ -- 2021年8月17日，中欣晶圓首根12寸450公斤投料晶棒問世，該晶棒凈重437.7kg，體長2900mm，身長2400mm，良率達到87.6%，相較于之...
杭州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）順利完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯(lián)合領投，國投創(chuàng)益、浙江省財務開...
SemiCon China在E7館搭建了一個特別的新技術舞臺，包括中欣晶圓在內(nèi)的11家公司在這里發(fā)布了自己的新技術和新產(chǎn)品。
