賽靈思宣布首批 Virtex UltraScale FPGA 已經(jīng)開(kāi)始發(fā)貨，把業(yè)界唯一20nm 高端產(chǎn)品系列單芯片擴(kuò)展至500G 應(yīng)用。Virtex UltraScale 帶來(lái)的高質(zhì)量高端產(chǎn)品，領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代。
北京2014年5月14日電 /美通社/ -- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)） 今天宣布首批 Virtex® UltraScale? VU095 All Programmable FPGA 已經(jīng)開(kāi)始向客戶(hù)發(fā)貨，并將業(yè)界唯一20nm 高端產(chǎn)品系列擴(kuò)展至單芯片400G 和500G 應(yīng)用。Virtex UltraScale VU095器件可為有線通信、測(cè)試測(cè)量、航空航天與軍用以及數(shù)據(jù)中心等多種不同應(yīng)用帶來(lái)前所未有的高性能、系統(tǒng)集成度和帶寬。此外，賽靈思還新增加了 Virtex UltraScale 系列另一款器件 VU190 FPGA，該器件集成有近200萬(wàn)個(gè)邏輯單元，超過(guò)130Mb 的片上 RAM 容量，超過(guò)1000個(gè)并行I/O引腳數(shù)，而且還擁有多達(dá)120個(gè)串行收發(fā)器。
Virtex UltraScale ASIC 級(jí)系列產(chǎn)品利用 FPGA 和為客戶(hù)帶來(lái)領(lǐng)先一代產(chǎn)品價(jià)值的量產(chǎn)質(zhì)量級(jí)3D IC 技術(shù)，為業(yè)界提供了唯一可將系統(tǒng)級(jí)性能和集成度提升2倍以上，并將功耗降低多達(dá)50%的可編程方案。
Virtex UltraScale 系列產(chǎn)品與 Vivado® 設(shè)計(jì)套件和 UltraFast? 設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了協(xié)同優(yōu)化，可以在不降低性能的同時(shí)，大幅提升生產(chǎn)力、可預(yù)測(cè)性，并實(shí)現(xiàn)出色的器件利用率。該系列內(nèi)含32.75Gb/s 芯片對(duì)芯片、芯片至光纖和28G 背板收發(fā)器，并采用多個(gè)集成式 ASIC 級(jí)100G 以太網(wǎng)和150G Interlaken 內(nèi)核。賽靈思 SmartCORE? 和 LogiCORE? 解決方案提供了業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 IP 核，能滿足 UltraScale 設(shè)計(jì)豐富的功能構(gòu)建塊要求。UltraScale 20nm器件同時(shí)也可以無(wú)縫移植至未來(lái)的 UltraScale 16nm FinFET 器件。
賽靈思 FPGA 產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Dave Myron 指出：“隨著 VU095器件的發(fā)貨，客戶(hù)可以立即著手實(shí)現(xiàn)要求最嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)。而 Virtex UltraScale VU190 FPGA 更是創(chuàng)立了一個(gè)突破性的技術(shù)里程碑，它使得我們的客戶(hù)能夠推出高集成度、超高性能的系統(tǒng)， 可比市場(chǎng)上其它同類(lèi)方案領(lǐng)先整整一代。”
供貨情況
首批 Virtex UltraScale 器件樣片現(xiàn)已開(kāi)始發(fā)貨。支持 UltraScale 器件的 Vivado 設(shè)計(jì)套件現(xiàn)在也已開(kāi)始供貨。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：china.xilinx.com/virtex-ultrascale。
關(guān)于20nm UltraScale 系列
賽靈思 UltraScale 器件擁有業(yè)界唯一的 ASIC 級(jí)可編程架構(gòu)、Vivado ASIC 增強(qiáng)型設(shè)計(jì)套件和 UltraFast 設(shè)計(jì)方法，可提供各種 ASIC 級(jí)的優(yōu)勢(shì)。UltraScale 產(chǎn)品系列采用臺(tái)積公司 （TSMC） 的20SoC 工藝技術(shù)，所需功耗僅為目前市場(chǎng)上解決方案的一半，但卻將系統(tǒng)性能和集成度提升了2倍以上。這些器件同時(shí)還采用了下一代互聯(lián)技術(shù)、類(lèi) ASIC 時(shí)鐘、更強(qiáng)的的邏輯結(jié)構(gòu)、第二代量產(chǎn)質(zhì)量級(jí)的3D IC 技術(shù)。不僅圖片了系統(tǒng)級(jí)的瓶頸問(wèn)題，而且在不降低性能的同事讓器件保持了更高的利用率。
