上海2013年11月27日電 /美通社/ -- 電子設(shè)計自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《基于模型的建議：光刻友好設(shè)計成功的導(dǎo)航》的研究報告。中文版的報告全文可在 Mentor Graphics 的官方網(wǎng)站閱讀和下載：http://www.mentorg.com.cn/aboutus/view.php?id=225。
報告作者Joe Kwan 是明導(dǎo) Calibre LFD 和 Calibre DFM Services 的產(chǎn)品營銷經(jīng)理。他過去曾在VLSI Technology、 COMPASS Design Automation 以及 Virtual Silicon 就職。Joe 在加州大學(xué)伯克利分校獲得計算機科學(xué)文學(xué)學(xué)士學(xué)位，并在斯坦福大學(xué)獲電氣工程理學(xué)碩士學(xué)位。電郵：joe_kwan@mentor.com.
如今對于一些技術(shù)節(jié)點，設(shè)計人員需要在晶圓代工廠流片和驗收之前進行光刻友好設(shè)計(LithoFriendlyDesign) 檢查。由于先進節(jié)點的解析度增進技術(shù)(RET) 限制，即使在符合設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC) 的設(shè)計中，我們?nèi)钥吹搅烁嗟闹圃靻栴}[1] [2]，。設(shè)計布局中制造特性較差的區(qū)域（即使應(yīng)用了 RET 技術(shù)）所謂光刻熱點，只有在設(shè)計驗證流程中修改布局多邊形才能糾正這些熱點。
光刻熱點修復(fù)應(yīng)該滿足兩個條件：
首先，修復(fù)不能導(dǎo)致內(nèi)部或者外部違反 DRC（例如，進行修復(fù)不應(yīng)該完全去除多邊形，使其寬度小于較小的 DRC 寬度，合并兩個多邊形或者使他們之間的距離小于較小的 DRC 間隔。）
其次，修復(fù)必須符合光刻友好設(shè)計，也就是說不僅要考慮修復(fù)熱點，而且要確保不產(chǎn)生新的熱點。
不過，移動布局邊緣來修復(fù)光刻熱點，這些邊緣不一定是直接鄰接熱點。確定移動哪個布局邊緣來修復(fù)光刻熱點的過程相當(dāng)復(fù)雜，因為從設(shè)計布局到印出電路涉及一連串改變原始布局形狀的復(fù)雜非線性步驟（如 RET），原本布局圖型改變及光學(xué)效應(yīng)對布局特征的影響需列入考慮。鑒于修復(fù)光刻熱點所需的布局修正必須由設(shè)計人員進行，他們通常不熟悉這些流片后過程，顯然在修復(fù)過程中，電子設(shè)計自動化 (EDA) 工具需要為設(shè)計人員提供一些幫助。
在明導(dǎo)，我們稱之為基于模型的建議(MBH)。MBH 可以評估熱點、確定有哪種修復(fù)選擇可以使用、進行模擬來確定這些修復(fù)建議也遵守所需的條件，然后為設(shè)計人員提供適當(dāng)?shù)男迯?fù)建議（圖1）。一次修復(fù)可能包括單邊移動或者多邊移動，一個光刻熱點可能存在不止一種可行的修復(fù)方法。此外，修復(fù)后的設(shè)計驗證可以發(fā)現(xiàn)任何新的違反DRC最小線寬寬度或者間隔的狀況，但是它無法檢測到被刪除或者合并的多邊形，因此 MBH 系統(tǒng)必須將這個知識整合進建議模型所提供的建議里。能夠在一個建議里看到所有可行的修復(fù)選擇，使設(shè)計人員同時擁有糾正熱點所需的信息以及進行最適合其設(shè)計修復(fù)的靈活性。
有關(guān) MBH 系統(tǒng)的另一個優(yōu)點是他們可以拓展，通過使用以原始目標(biāo)層作為輸入端的分解層，為使用雙重或者三重圖案微影制造的層中發(fā)現(xiàn)的光刻熱點提供支持建議。這使設(shè)計人員能夠繼續(xù)解決20nm和以下的光刻熱點。事實上，我們已經(jīng)有許多客戶在多個設(shè)計中使用光刻模擬和 MBH 流片20nm芯片，從而消除光刻熱點。
當(dāng)然，不言而喻，任何生成這些建議的軟件解決方案還需要準(zhǔn)確和快速。
由于設(shè)計人員必須承擔(dān)越來越多的責(zé)任來確保設(shè)計可以通過日益復(fù)雜的生產(chǎn)流程進行制造，EDA 軟件必須不斷發(fā)展來填補這一知識差距。具有基于模型的建議能力的光刻友好設(shè)計工具是 EDA 系統(tǒng)如何成為設(shè)計和制造之間橋梁的一個例子。
