Nordic Semiconductor 和日本合作伙伴在2013世界移動通信大會上展示應用開發(fā)型藍牙低功耗模塊
西班牙巴塞羅那2013年2月28日電 /美通社/ -- 超低功耗 (ULP) 射頻 (RF) 專家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布，該公司將在2013世界移動通信大會 (Mobile World Congress 2013) 所設的展位（6號廳，展位號6C70）上展示來自日本供應商的“空白”藍牙低功耗模塊。該模塊依托 Nordic 備受贊譽的 nRF51822 多協議片上系統 (SoC),是一種完全兼容的藍牙低功耗協議軟件，并與為用于快速開發(fā)客戶自身代碼的空白應用堆棧區(qū)完全分離。
日本領先的原始設計制造商 (ODM) Braveridge Co. Ltd、Fujitsu Component Limited 和 Hosiden Corporation 將展現這種模塊。這三家公司將分別展示 BVMCN5101_BK，MBH7BLZ02-100057 和 HRM1017。其他制造商預計將在2013年推出類似模塊。
這些供應商之所以選擇 nRF51822 片上系統作為其模塊，是因為其具有超低功耗和射頻功能，還因為其獨特之處在于射頻協議軟件與開發(fā)商自身應用代碼相互分離。
這種分離具有3大優(yōu)勢：其一，提供的模塊帶有 Nordic 經檢驗合格的藍牙低功耗堆棧；其二，應用與協議堆棧之間的明確界線簡化了開發(fā)；其三，應用代碼可在 nRF51822 芯片集成的32位 ARM® Cortex?-M0 處理器上開發(fā)。
因為每家供應商的模塊將以藍牙4.0版和射頻認證版的方式交付，開發(fā)項目時間縮短并且成本降低。代碼開發(fā)過程得以加快，這是由于無需努力整合應用代碼，而這卻是供應商實施的應用開發(fā)框架的組成部分。
此外，基于 nRF51822 的模塊處理器支持利用深受歡迎且熟悉的 ARM Cortex 編程環(huán)境靈活地進行應用定制，并且無需依賴外部處理器和相關的開發(fā)套件。
Nordic 日本區(qū)域銷售經理 Mitsuo Yamazaki 解釋時表示：“基于 nRF51822 的模塊中的藍牙低功耗協議堆棧由我們日本合作伙伴提供，它們將經過測試并合格后交付，因此開發(fā)商可以只關注于應用代碼事項。這在同類競爭設備中無法實現，而這使設計者能更加輕松地為智能手機或平板電腦上“應用”配套的無線配件“appcessories”這個利潤豐厚的市場開發(fā)藍牙智能型應用。該市場目前處于起步階段，但預計前景巨大。”
