可應(yīng)用于中芯0.13微米技術(shù)
上海和桃園2012年6月19日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)交所：981）以及安格科技股份有限公司（AlgolTek, Inc. ），一個新興的、推動消費(fèi)電子設(shè)備和計算機(jī)外部設(shè)備USB 3.0裝置端市場的高速SerDes IP供應(yīng)商，今日共同宣布，安格科技的USB 3.0 digniPHY已可以在中芯國際的0.13微米工藝技術(shù)使用。
安格科技的USB 3.0 digniPHY是一個符合USB 3.0規(guī)范的物理層IP，并向后兼容支持第三方或客戶自有符合USB 2.0 規(guī)范的USB 2.0 IP。 digniPHY是安格科技的高速IP產(chǎn)品組合（SuperSpeed IP portfolio）中根據(jù)中芯國際的0.13微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)的第一個產(chǎn)品，并在高性能、低功耗和生產(chǎn)成本效益考量中提供了一個平衡點(diǎn)。
該新近發(fā)布的USB 3.0 IP digniPHY已通過USB標(biāo)志的兼容性測試套件（USB-logo compliance test suite），包括系統(tǒng)級（system level）的USB 3.0電氣測試（USB 3.0 Electrical Test），鏈接層測試 （Link Layer Test）和互操作性測試（Interoperability Test）。中芯國際設(shè)計服務(wù)副總裁湯天申表示："作為中國較大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際與安格科技的的伙伴關(guān)系將使我們能提供業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP，以滿足設(shè)計師的需求。 中芯國際正在不斷加強(qiáng)我們的技術(shù)增值。隨著中芯國際的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，我們將繼續(xù)提供全面的設(shè)計解決方案，使企業(yè)能充分利用中芯國際的工藝技術(shù)，快速高效地進(jìn)入量產(chǎn)。"
安格科技股份有限公司創(chuàng)辦人兼總裁劉緯中表示，"digniPHY在USB 3.0裝置端之各項(xiàng)應(yīng)用上成為關(guān)鍵部件，也正迅速成為此市場新的基準(zhǔn)。 我們非常高興有機(jī)會與中芯國際合作，共同提供一個具有市場競爭力的、高性能和低成本優(yōu)勢、以客戶為導(dǎo)向的解決方案。 digniPHY，以及我們的配套 IP、設(shè)計工具和工具包，能夠幫助設(shè)計期限緊張的設(shè)計團(tuán)隊快速完成IP集成。安格科技的目標(biāo)是通過嚴(yán)格驗(yàn)證的IP，向業(yè)界提供我們的IP設(shè)計和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)， 因此digniPHY定位于成為一種滿足客戶有限預(yù)算并加速客戶產(chǎn)品上市時間的IP 。"
關(guān)于安格科技 （AlgolTek）
安格科技股份有限公司（AlgolTek , Inc.），總部設(shè)于臺灣桃園，是一個頂尖的以SerDes IP解決方案為基礎(chǔ)的新興公司。開發(fā)產(chǎn)品主要針對電腦，筆記本電腦，平板電腦，消費(fèi)電子設(shè)備，存儲和多媒體市場。該公司開發(fā)創(chuàng)新的混合信號和模擬豐富的混合信號IP，為客戶提供產(chǎn)品差異化，可靠的互操作性和優(yōu)越的產(chǎn)品性能。
欲了解更多信息請訪問公司網(wǎng)址： http://www.algoltek.com.tw
digniPHY，以及AlgolTek 商標(biāo)是安格科技股份有限公司在某些司法管轄區(qū)的注冊商標(biāo)。
關(guān)于中芯國際
中芯國際積體電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立行銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯積體電路制造有限公司經(jīng)營管理一座 300mm 晶圓廠。
詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站：http://www.smics.com
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布載有（除歷史資料外）依據(jù)1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用"相信"、"預(yù)期"、"打算"、"估計"、"期望"、"預(yù)測"或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際表現(xiàn)、財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險、不確定因素和其他因素，其中包括當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定等相關(guān)風(fēng)險。
投資者應(yīng)考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（"證交會"）的檔資料，包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在"和我們的財務(wù)狀況和經(jīng)營相關(guān)的風(fēng)險因素"及"經(jīng)營和財務(wù)回顧及展望"部分，以及中芯國際不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或香港聯(lián)交所呈交的其他文件。其他未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯國際的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險，不確定性，假設(shè)及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，該等陳述只對陳述當(dāng)日有效，如果沒有標(biāo)明陳述的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯國際并無義務(wù)，亦不擬因?yàn)樾沦Y料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。
欲知詳情，請聯(lián)系：
中芯國際
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電郵：Peter_LHH@smics.com
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電話：+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)16812
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安格科技
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林驛瑄
電話: +886-3-6675345
電郵：lindal@algoltek.com.tw
