Marvell 為其數(shù)字娛樂和移動應(yīng)用處理平臺解決方案選擇芯原技術(shù)
上海2012年2月13日電 /美通社亞洲/ -- 世界級集成電路（IC）設(shè)計(jì)代工廠和定制硅解決方案提供商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.) 今天宣布，已和Marvell (NASDAQ: MRVL) 簽訂了第三代ZSP核授權(quán)協(xié)議。該協(xié)議包括面向高效移動應(yīng)用和數(shù)字娛樂平臺解決方案而進(jìn)行面積和功耗優(yōu)化的Dual-MAC ZSP800M 和ZSP880M可綜合DSP核。
Dual-MAC ZSP架構(gòu)提供高性能、低功耗、低成本較佳平衡，可滿足移動和數(shù)字娛樂應(yīng)用平臺日益增長的多功能融合和更長電池壽命的需求。而易用性和用戶支持則是芯原 ZSP核為被授權(quán)方帶去的兩大典型優(yōu)勢。
“我們很高興Marvell為其可復(fù)用平臺架構(gòu)的開發(fā)選擇芯原的ZSP核和軟件解決方案，用以高效率地滿足用戶對數(shù)字娛樂和移動處理應(yīng)用的多樣化及苛刻的要求?！毙驹瓌?chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示，“芯原可伸縮的解決方案是一個靈活可靠的解決方案，具有顯著降低成本、加快產(chǎn)品上市以及低風(fēng)險(xiǎn)的優(yōu)勢。我們很自豪成為Marvell信任且具有價(jià)值的技術(shù)提供商?！?/p>
“我們對Dual-MAC ZSP800M核的小面積尺寸和低功耗，以及ZSP架構(gòu)的易于編程印象非常深刻，”Marvell移動產(chǎn)品副總裁Ivan Lee表示，“基于芯原ZSP核的高清音頻和語音軟件解決方案將為我們加快產(chǎn)品上市時間，且助力我們的移動平臺滿足平板電腦和智能手機(jī)應(yīng)用日益增長的需求?！?/p>
Marvell屢獲殊榮的Marvell® ARMADA® 1000 HD 媒體處理器SoC和其最新推出的ARMADA 1500 媒體處理器SoC也采用了芯原高性能Quad-MAC ZSP800和高清音頻軟件解決方案的現(xiàn)場驗(yàn)證套件。這些芯片完美適用于藍(lán)光播放器、數(shù)字媒體適配器、高清機(jī)頂盒和高清電視等應(yīng)用。
關(guān)于芯原
芯原股份有限公司成立于2002年，是一家發(fā)展迅速的集成電路設(shè)計(jì)代工公司，為客戶提供定制化解決方案和系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的一站式服務(wù)。芯原的技術(shù)解決方案結(jié)合了可授權(quán)的數(shù)字信號處理器核(ZSP®)，eDRAM，增值的混合信號IP組合，以及其它星級IP 的 SoC 平臺，使芯原的設(shè)計(jì)能力已拓展至40nm以下工藝技術(shù)。受益于這些平臺的消費(fèi)電子設(shè)備范圍非常廣泛，如：機(jī)頂盒和家庭網(wǎng)關(guān)，移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和手機(jī)，高清電視和藍(lán)光DVD播放器。芯原的設(shè)計(jì)和制造服務(wù)充分利用其在亞太地區(qū)廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，提供領(lǐng)先的晶圓廠、裝配及測試公司支持，可基于客戶的特定需求提供從最初的芯片規(guī)格書和應(yīng)用軟件，RTL和后端設(shè)計(jì)執(zhí)行，直到芯片樣品及量產(chǎn)。芯原在全球擁有5個設(shè)計(jì)研發(fā)中心，分別位于中國上海、北京，美國圣塔克拉拉、達(dá)拉斯，芬蘭奧盧，并在美國圣克拉拉、中國大陸上海、北京、深圳、日本東京、臺灣臺北、新竹、韓國首爾、法國尼斯以及德國慕尼黑擁有銷售和客戶支持辦事處。欲了解芯原公司詳情，請?jiān)L問芯原公司網(wǎng)站：http://verisilicon.com
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